Ma infatti lo stacco dopo, altrimenti per risaldare le palle è una tragedia :D
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Ma infatti lo stacco dopo, altrimenti per risaldare le palle è una tragedia :D
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io lo rimuovo sempre ihs, e stacco ad aria a 235/240 massimo , uso aria e ho anche il top ir "guarda caso con ir scoppiavano tutti i bga"
magari bisogna trovare il giusto setup "distanza/tempo" come dice poyoco
comunque leone hai preso una bella stanzione , personalmente con l'aria mi trovo da dio , non ho mai avuto un popcorn su bga da quando la uso !
unico problemi con l'aria e che ogni tanto mi faceva sollevare i condensatori sul bga "risolto abbassando a 4/5 il flusso d'aria"
L'his l'ho levato dopo aver dissaldato la gpu
Per me se lo togli prima e' meglio, poi magari metti a 5 cm il top, e mandi il preheter.
al 100% di potenza e il top al 70%
3/4 del lavoro fallo col preheter ed 1/4 con il top
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Siiiii
Io dissaldo il bga e poi lo risaldo senza placca IHS
Ovviamente se tu hai il top ad aria , 5 cm sono troppi di distanza dal bga.
Io tengo 2/3 millimetri di distanza dal no le al bga idem con patate sotto con il bottom hr
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X adesso non ho alre ps3 da provare....cmq su 5 gpu le uniche 2 che si sono salvate sono le 2 che ho dissaldato con his e poi le ho saldate senza his arrivando ad una temp di 205°
Ciao tommi tu che usi aria che consiglio mi dai per i profili sono simili alla IR oppure ci sono accorgimenti particolari da tener conto oltre al fatto tenere bassa la velocità del flusso.... Per la macchina stavolta ho deciso di prendere questa così spendo solo una volta i soldi...
Ahahaha la ir non ha profili veri e propri, con l'aria c'é da perdere la testa
inviato dal mio cinatablet attraverso tapatalk...razor, sei contento adesso?
Secondo me il vero problema della ir è la rampa di salita.
Da questo grafico
http://img.tapatalk.com/d/14/05/16/6avamydu.jpg
(Lol ho appena notato che l'immagine è di chojin! )
si vede chiaramente che per ragfiungere i 220 ci impiega meno di 30 secondi. Con ir, a 0.5c/s, circa 3 volte tanto. Per me il problema non è solo la temperatura ma quanto tempo, a quelle temperature, il bga possa resistere
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Allegato 16997Allegato 16998
appena fatta 60 Gb....
fatti non pugne@te
i profili dell'aria sono totalmente diversi, perche' e' diversa proprio il concetto aria-ir
io personalmente con aria . sopra e sotto impostato allo stesso modo
quindi in via teorica , è proprio la zona bga che viene riscaldata sopra e sotto allo stesso modo
poi i plate fanno il resto , ortando la zona limitrofa a una certa temperatura, per evitare shock termici , e troppa dispersiano, e differenza
ir' come ha detto pocoyo , è lent0 e di conseguenza il tempo è maggiore
ho letto pareri contrari al fatto di togliere la placca "in rete c'è chi la lascia con kapton e pennarello nero"
io con l'aria la tolgo l'aria è meno aggressiva del ir !
Coglione che sono.. non avevo messo l'immagine a cui mi riferivo. Ho editato il mio post precedente
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l'amico sopra è del clan dell'aria ........:)
aaaaaaaaa....ok ok ^_^
Basta poggiare la gpu sull ht1212 lo porto a 90° ,infilo una spatolina tra la gpu e l'his e faccio una leggera leva e viene via senza tanti sforzi