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@marco772005 grazie per le indicazioni in pm.
avrei un'ulteriore domanda riguardo l'intero ciclo di reflow, quando si arriva al punto di reflow e sollevi il bga dalla scheda, spegni la macchina manualmente o lasci continuare il ciclo che teoricamente dovrebbe eseguire una certa curva di raffreddamento in base alle impostazioni?
spengo la macchina e accendo le ventole ;)
ok, grazie, veloce e preciso come sempre...
oggi guardavo i vari metodi per rimpallare il bga, piu precisamente la parte della saldatura delle palline di stagno sulle piazzole del bga,
in generale viene fatta con aria calda, altri usano il fornetto a ir e un metodo che mi interesserebbe e go visto è una volta piazzate le palline sul biga e aver rimosso lo stensil
è quello di mettere il jig direttamente sulla macchina ir, quindi disattivare il pre e usare solo il plate superiore, ti sembra fattibile?
usa il fornetto... lascia perdere ste cagate con aria calda e la macchina stessa...
quoto Leone..... il san fornetto a vita ^__^
Citazione:
Originariamente Scritto da leonemax81
ok... altra spesa da fare....ah...ah...ah...Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
consigli...?
fornetto da 9 litri con resistenze al quarzo ( DPE cuocitutto 9L)
io come controllo ci ho messo un pc-410 ( perche mi avanzava ) ma ci puoi mettere un rex-100.
cmq cè il tutorial [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/12150-guida-modificare-fornetto-per-saldare-sfere-al-bga.html[/url]
Allegato 18243
se vuoi lavorare bene sai quanti ancora ne dovrai spendere.....Citazione:
Originariamente Scritto da clacla
mi sa che la strada è ancora più lunga di quanto immaginavo, peggio per voi vi romperò ancora un po'.....:biggrin-new:
io pensavo a una cosa del genere: puhui T-962
pià o meno la si trova a 195€ spedita, che ne dite?
oppure la Honton HT-R260 ?
HT-R260 a vita........
e di questo cosa mi dici rispetto all' ht?
Zm-r255
è la stessa cosa solo che costa di più...
più o meno, avrei trovato in Cina la zm a 227€ spedita e la ht a 223€, ora vedo se riesco ancora a trovarle a meno e se mi accordo per le tasse oppure quasi mi conviene prenderla in Italia..
Per togliere la colla attorno al BGA esiste qualche liquido adatto?
Scalda fino a 90 gradi e levala con uno stecchino da spiedino
avrei una domanda che non centra con il reballing ma mi tornerebbe utilissimo una risposta, dovrei saldare due componenti micro su una scheda logica iphone 4s e pensavo potesse tornarmi utile la re8500 in quanto ho provato ad aria ma uno dei due componenti è talmente micro che il minimo soffio si sposta e non ho la possibilità di tenerlo fermo in quanto troppo piccolo,
voi potete dirmi se è saldabile con questa macchina senza ovviamente fare danni ed eventualmente come impostarla?
io pensavo di escludere il preriscaldamento, quindi mascherare la parte superiore con nastro alluminio lasciando solo una finestrella dove ci sono i due componenti e usare solo il plate superiore
aspetto un vostro consiglio...
Allegato 18259
rimuovi lo stagno da entrambe le piazzole. poi metti un pò di stagno su una sola piazzola. con la pinzetta lo avvicini e con il saldatore saldi solo quella parte. una volta saldata una parte, metti un goccio di stagno sulla punta pulita, e saldi anche l'altra parte.
con un macchinario così grande secondo me rischi di fare ancora piu danni.
purtroppo la mia paura è di fare danni ma purtroppo con il saldatore buono non ho una punta piccola, ci vorrebbe qualcosa da 0,2 o,3 mm. e con quelle misure ho un saldatore della lippa con il quale ho già provato ma non c'è la fa e se uso l'altro buono della weller la punta più piccola che ho mi copre tutte le piazzole tanto è micro lo spazio, considera che uno dei due componenti sarà lungo 1/2 millimetro si e no, a occhio nudo quasi invisibile,Citazione:
Originariamente Scritto da Scruffy
per questo volevo provare con gli infrarossi, maschererei la parte superiore con il riflettente e userei due termocoppie sopra e sotto vicino ai componenti da saldare (uno dovrebbe essere un condensatore e l'altro un conduttore)
avrei deciso di usare anche il pre, ti posto il profilo che userei:
Allegato 18262
[url=http://www.ebay.it/sch/i.html?_from=R40&_trksid=p2047675.m570.l1313.TR1.T RC0.A0.H0.Xlafayette+mss-9&_nkw=lafayette+mss-9&_sacat=0]lafayette mss-9 | eBay[/url]
impostato a 400-450° e saldi le cose piccole.
la scheda dell'iphone è talmente piccola che anche se assorbe calore, non ne assorbirà di adeguato per far venire fuori un buon lavoro, con il rischio che danneggi qualcosa. dalla foto, se hai microscopio, usa un saldatore classico e non macchinari da rework.
cmq sentiamo gli altri cosa dicono.
