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Originariamente Scritto da
birrohgt
ok ma se alzo troppo la temperatura sotto mi arriva anche a 245/248 gradi misurati nella parte sotto della scheda sotto la zona di lavoro non si staccano i componenti sotto?
è difficile che si stacchino i componenti sotto, la legha stessa li trattiene.
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si questo e' ovvio, ma se davvero sotto la scheda avesse 250 gradi, il bga si staccherebbe senza nemmeno l ausilio del riscaldamento superiore. ma nel frattempo la scheda sarebbe da buttare di sicuro.
secondo me, quello che lui legge sotto non e' la reale temperatura della scheda..
tra sotto e sopra la scheda non ci puo' essere un delta superiore ad 8 / 10 gradi
non conosco questa jetronic, ma mi viene il dubbio che la temperatura inferiore non viene direttamente rilevata sulla scheda, parte inferiore.
e' chiaro che fa poppare per cosi dire il chip, la temperatura sopra e' troppo elevata, troppo elevata perche' il chip a meno non si stacca, e non si stacca perche' da sotto non c e' il giusto contributo
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Originariamente Scritto da
luca70
si questo e' ovvio, ma se davvero sotto la scheda avesse 250 gradi, il bga si staccherebbe senza nemmeno l ausilio del riscaldamento superiore. ma nel frattempo la scheda sarebbe da buttare di sicuro.
secondo me, quello che lui legge sotto non e' la reale temperatura della scheda..
tra sotto e sopra la scheda non ci puo' essere un delta superiore ad 8 / 10 gradi
allora secondo me dovrebbe fare prima una cosa, assicurarsi che le tc segnino giusta la temperatura...
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comunque a 217 gradi rischi di portar via qualche piazzola....
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Originariamente Scritto da
spyro82
comunque a 217 gradi rischi di portar via qualche piazzola....
no spyro, credo che a 217 reali sulle piazzole non succederebbe proprio nulla di deleterio, perche' dovrebbe accadere... a quella temnperatura fondono le sfere.
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Citazione:
Originariamente Scritto da
luca70
no spyro, credo che a 217 reali sulle piazzole non succederebbe proprio nulla di deleterio, perche' dovrebbe accadere... a quella temnperatura fondono le sfere.
stai parlando di gpu ps3?
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parlo in generale, non importa il tipo di bga, infatti ho parlato di 217 gradi reali sulle sfere
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pop pop pop corn... i chip scoppiano perché c'è umiditàààà non per temperature sotto i 250°... anzi giorni fa un cliente ci ha detto che sotto al chip gli erano usciti i capelli .. ma ci ha giurato che non erano i suoi.. :)
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non so che sfere monta il chip gpu della ps3, oggi si usano sfere sac nella maggior parte dei casi, la temperatura di fusione e' di 217 gradi, poi non so se su questi chip hanno usato leghe piu altofondenti, ma non credo, ormai il sac e' lo standard per tutte le produzioni.
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Originariamente Scritto da
luca70
non so che sfere monta il chip gpu della ps3, oggi si usano sfere sac nella maggior parte dei casi, la temperatura di fusione e' di 217 gradi, poi non so se su questi chip hanno usato leghe piu altofondenti, ma non credo, ormai il sac e' lo standard per tutte le produzioni.
ripeto fidati a 217 gradi rischi di portar via le piazzole sei al minimo devi salire almeno a 225/230 test test test..
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Originariamente Scritto da
spyro82
ripeto fidati a 217 gradi rischi di portar via le piazzole sei al minimo devi salire almeno a 225/230 test test test..
come dice pocoyo2??
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Originariamente Scritto da
digitalhack
come dice pocoyo2??
lui e djsaso a 235 staccano ahahah
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Originariamente Scritto da
luca70
non so che sfere monta il chip gpu della ps3, oggi si usano sfere sac nella maggior parte dei casi, la temperatura di fusione e' di 217 gradi, poi non so se su questi chip hanno usato leghe piu altofondenti, ma non credo, ormai il sac e' lo standard per tutte le produzioni.
di leghe senza piombo c'è ne sono tante come già sai e non tutte a 217 iniziano a staccarsi. La lega su ps3 fat ad esempio deve raggiungere 235°C
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Originariamente Scritto da
digitalhack
pop pop pop corn... i chip scoppiano perché c'è umiditàààà non per temperature sotto i 250°... anzi giorni fa un cliente ci ha detto che sotto al chip gli erano usciti i capelli .. ma ci ha giurato che non erano i suoi.. :)
l umidita' e' si dannosa, ma per fenomeni di popcorning che siano visibili all occhio , serve che la temperatura sul chip salga ben oltre la temperatura di 217 gradi... a meno che la scheda non sia stata tenuta in una cantina..
il problema del popcorning visible ad occhio nudo come bolle, non e' ne piu ne meno che causato da un eccessivo riscaldamento superiore, a scapito di quello inferiore. ho dato uno sguardo al video della jetronix, non vedo termocoppie inferiori, da questo deduco che la temperatura inferiore che viene impostata non e' quella che effettivamente si ha sulla scheda lato inferiore..
prova a portare la temperatura del riscaldatore inferiore a 270
h
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Originariamente Scritto da
spyro82
lui e djsaso a 235 staccano ahahah
allora chiedo venia, sara' senzaltro cosi
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Originariamente Scritto da
luca70
allora chiedo venia, sara' senzaltro cosi
sono l'allievo di chuck, quindi sono addestrato per far diventare l'impossibile, possibile :D
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Originariamente Scritto da
luca70
allora chiedo venia, sara' senzaltro cosi
perche se lo dicevo io non era cosi XD ahahahahha
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Originariamente Scritto da
luca70
l umidita' e' si dannosa, ma per fenomeni di popcorning che siano visibili all occhio , serve che la temperatura sul chip salga ben oltre la temperatura di 217 gradi... a meno che la scheda non sia stata tenuta in una cantina..
il problema del popcorning visible ad occhio nudo come bolle, non e' ne piu ne meno che causato da un eccessivo riscaldamento superiore, a scapito di quello inferiore. ho dato uno sguardo al video della jetronix, non vedo termocoppie inferiori, da questo deduco che la temperatura inferiore che viene impostata non e' quella che effettivamente si ha sulla scheda lato inferiore..
prova a portare la temperatura del riscaldatore inferiore a 270
h
hai visto male noi abbiamo usato quella in dotazione nella parte superiore e quella inferiore che non si vede perché giustamente è sotto, sonda Omega tipo K originale da 0.25, e sul grafico si vedono le due curve una della superiore ed una dell'inferiore.. solo le temperature sono state alterate per non dare la pappa pronta a qualcuno..
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Originariamente Scritto da
djsaso
sono l'allievo di chuck, quindi sono addestrato per far diventare l'impossibile, possibile :D
far diventare possibile l impossibile, fino a far diventare possibile la realta'
[url=http://www.youtube.com/watch?v=jKARzGnUnt8]Caparezza - Tutto Ciò Che C'è - YouTube[/url]
ahahah
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allora a parte gli scherzi.. l'infra è molto più aggressivo dell'aria calda per un semplice motivo emette onde elettromagnetiche che attraversano lo stagno come il microonde per intenderci.. quindi i fattori di popcorn possono essere diversi oltre all'umidita.. e non sempre è colpa dell'operatore, perché ci sono dei chip che a prescindere scoppiano.. so che c'è una partita in giro difettosa che scoppia a 140°