pocoyo credo che oggi ti arriva lo stencil
è gia in consegna.
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pocoyo credo che oggi ti arriva lo stencil
è gia in consegna.
Grazie marcus.
Intanto voglio dire che il venditore mi ha già rispedito la merce corretta e mi è arrivata già oggi.. (ottimo).
Come promesso ho fatto delle foto. Partiamo dalle foto dei pad del lift, per capire se almeno questo processo lo faccio bene.
Da notare che manca un pad in alto a sinistra, ma non ho fatto nessuna forza per liftare il SB.. Galleggiava sullo stagno, quindi non saprei come mai
http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/yde3eju9.jpg
Questa invece è il primo piano del chip ripulito. Lo è abbastanza? Considerate che anche qui le palline si sono spostate con l'aria calda
http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/utebe8er.jpg
Edit: ecco un a foto PRIMA della rifusione
http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/2ebaqavu.jpg
Ecco invece cosa è uscito dal fornetto (potrebbe entrare a far parte delle "horror stories")
http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/ajy9y8ap.jpg
Consigli?
Modalità apprendimento ON. :D
from Galaxy NOTE
allora, prima cosa:Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
il pad che si è staccato, si è staccato perchè quella sfera non era completamente fusa, bastava stare un pelino di +
la pulizia è ottima, mi raccomando metti flussante la giustà quantità, non abbondare che non ha senso. Metallizza prima di pulire con la trecciola con è pallozze di piombo se reballi al piombo cosi mischi il rimanente della lega e pulisci meglio le piazzole dopo. Le sferette non si sono saldate forse per 2 motivi e sono:
il primo è che hai raggiunto per troppo poco tempo la temperatura di fusione;
il secondo forse perchè hai raggiunto la temperatura di fusione ma non avendo mischiato con il la pallozza di piombo durante la pulizzia, la lega della piazzola non si è fusa seppur poco.
in completto voto 7 su 10 da migliorare la tecnica, ma ho già visto che per essere la prima volta hai viaggiato alla grande! i lati positivi sono che durante la pulizia non hai graffiato il bga e poi hai staccato solo 1 pad sulla mobo. Solitamente si vedono obbrobbri cioè pad e piste staccate o pad rotti sul bga o graff profondi da vedere le piste del bga XD. Orror storis assolutamente no! per il resto continua a provare e provare e quando avrai preso la mano ti divertirai. La fase che mi piace di + del reballing è proprio questa :D e ovviamente quando inforno il BGA :D ahahaha
Grazie saso. Mi hai ridato fiducia (e speranza).. Prima di compromettere ulteriormente questa trinity (che aveva solo un problema al southbridge) proverò con delle GPU rotte. Vorrei solo riuscire a rimpallinare bene, per ora. Il resto sento di potercela fare impegnandomi un pò di più..
Per la pulizia passo con trecciola e saldatore a 300 gradi. Troppo? Troppo poco?
from Galaxy NOTE
la pulizia dipende se hai il preheater acceso o no. Io personalmente tengo il preheater acceso e uso il saldatore a 420°C. Se hai solo 300°C di saldatore senza preheater allora si, è troppo poco. Se avevi scoppiato il south bridge non c'erano tanti problemi, perchè ne prendevi uno e lo montavi di nuovo. Avendo un pad nella mobo in meno è da buttare la scheda purtoppo...Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Azz. Allora può essere che la lega lead free rimanga sulle piazzole.. Temevo di rovinare la scheda con temperature così elevate..
Il pre lo spengo appena liftato il chip e pulisco subito dopo che la scheda è ancora bella calda.
E sul chip? Usi il pre anche per quello? Sto pensando.. Non è che le palline non si attaccano perchè lascio il chip su una base metallica e il calore viene disperso da sotto?
from Galaxy NOTE
ecco come deve essere pulito un bgaAllegato 7793Allegato 7794Allegato 7795Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
se guardi attentamente vedi che i pad puliti hanno una fossa. Se il pad non è pulito bene c'è una collinetta e se metti la sfera, appena diventa licquido il flussante si sposta e fa corto oppure non salda per bene. Mi sono preso 5 minuti per fare le foto per farti capire meglio la cosa ;)
Non finirò mai di ringraziarti!
Se ti serve qualcosa chiedi pure.. Sono in debito! :D
from Galaxy NOTE
Quella di saso è una importante informazione! :) Tenetela a mente quando ripulite...
Avere il preheater acceso per fare questa operazione diciamo che non guasta, ma occhio agli stress termici...
...Saso sei un Grande!!! le foto sono stupende....:frog:Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
ok, 50 glich chip, e li voglio ora!!!! XD ahahahahhahaahhaCitazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
le ho fatte al microscopio :DCitazione:
Originariamente Scritto da SysClinic
è frutto di milioni di bga repallati XD hihihCitazione:
Originariamente Scritto da 3ntropY
mi rilasso un pò e ti faccio vedere come pulisco io il bga e come lo tengo ;)Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
ecco, mi sono alzato e ho aperto il laboratorio per fare un po di studi e ricerche.
Ho pulito una scheda madre in 2 modi per vedere le differenze. Ho usato una spatola in silicone autocostruita e la comune trecciola flussata.
Dalle foto 1 a 6 potete notare in maniera più rilevante come è fatta una piazzola su una scheda madre. La piazzola in metallo ha un margine sottile nella circonferenza interna dove non c'è ne metallo e ne solder masck. La vernice applicata fa un piccolo spessore mentre la piazzola che non è stata verniciata rimane giu. In quieste foto ho pulito la mobo con una spatola in silicone.
Allegato 7799Allegato 7800Allegato 7801Allegato 7802Allegato 7803Allegato 7804
le seguenti foto, invece, ho voluto fare un paragone, pulendo le piazzole con la trecciola e il flussante.
Allegato 7807Allegato 7808Allegato 7809
la trecciola di rame è molto dura rispetto al silicone e quindi va a pulire le piazzole grattandole un po quindi risultano delle righette sottili che sono i fili della trecciola.
Qui invece ho pulito una piazzola con entrambi. A sinistra è stata pulita con il silicone quindi è bella liscia, mentre a destra con la trecciola.
Allegato 7810
Sto cercando di rispondere ad una mia domanda, ovvero, cose è meglio usare una trecciola o una spatola di silicone? Facendo delle riflessioni ho notato che la piazzola pulita con la spatola è come se diventasse "originale", mentre con la trecciola sempre un minimo di residuo della vecchia lega rimane. Forse è migliore il silicone...
Decisamente migliore il silicone, per due ragioni: la prima, è che eviti di stressare il componente con un saldatore, e la treccia, rischiando di fare danni, la seconda, è che non ti respiri i fumi del flussante mentre pulisci.
Inoltre le foto del risultato finale, mi sembrano abbastanza eloquenti...
Ok per il silicone sulla mobo.. Ma sul chip? Non si può usare anche li perchè si raffredda subito, giusto?
from Galaxy NOTE
eccomi qui, ho fatto proprio dei test a riguardo e ho scoperto che è possibile pulire il BGA anche con il silicone :emmersed:Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
non bisogna scaldare il bga, basta usare la punta a taglio (non quella a fetta di salame) e muovi assieme al saldatore il silicone. Praticamente il silicone tocca con la punta del saldatore e quindi il saldatore scioglie la lega e spostandolo in una direzione la lega sciolta viene subito spazzolata dal silicone. Ora sto uscendo ma prometto che vi metto delle foto del lavoro che ho fatto. Una cosa però non mi è chiara o meglio ho un dubbio. In origine il BGA com'è? cioè le piazzole come sono? ramate o argentate? forse ci sono bga non metallizzati e quindi ramati e bga con argento o oro... che dite voi? io ho grattato la piazzola piano piano e ho visto che c'è rame. Però non mi sembra proprio uan cromatura del pad perchè si toglie immediatamente senza grattare chissà quanto. Credo che i bga delle xbox, precisamente CPU e GPU, siano in origine in rame. L'argentatura è solo la vecchia legha che una volta fusa con la piazzola non se ne va via (ovviamente con uno spillo si ma l'ho fatto solo per prova)
come promesso le foto di un bga, precisamente uno scaler xbox 360 fat, pulito con la spatola in silicone :D
Allegato 7846Allegato 7847Allegato 7848
credo che eliminerò la trecciola o meglio la userò molto poco :D hihi
Dalla foto sembra un flip-chip, della famiglia MCM (multi chip module) non un BGA.Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
dico bene? :)
