Stencil universali, HT90 e xbox360. Perplessità
Salve a tutti. Ho acquistato la HT90 e un kit di stencil per Xbox360, solo che il venditore mi ha mandato un kit di stencil universali.
Ora quello che mi chiedo è: è possibile e altrettanto fattibile usarli per reballare i vari chip della Xbox?
La mia perplessità nasce dal fatto che i lo stencil, essendo universale, non ha i fori con la forma dei pad del chip e quindi nel momento del versamento delle palline dove vanno a finire queste ultime?
Qualcuno di voi esperti ha per caso provato e sa darmi qualche suggerimento in merito?
Volevo approfittare di questi giorni di festa per dedicarmici un pò.. Ma se sarà un fallimento preannunciato non ci perdo neanche tempo!
Grazie in anticipo
from Galaxy NOTE
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Grazie per la risposta. Allora, gli stencil sono più di uno e con diversi passi. La mia perplessità nasce proprio dal fatto che dovrei coprire i buchi non utilizzati.. É una palla!
Mi chiedevo se fosse "normale amministrazione".. Ma se mi dici così vuol dire che tanto normale non è.. Che cavolo, però, io li ho ordinati correttamente!
Boh, oggi provo e vi saprò dire
Grazie ancora
from Galaxy NOTE
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Scusa gli stencil per xbox non ce ne sono universali o son quelli o no!! Comunque metti una foto di sti suddetti universali.
P.s:lo stencil della cpu sulle xenon va ok invece per le falcon jasper e un po piu piccola la cpu percui devi adattarlo.
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R: Stencil universali, HT90 e xbox360. Perplessità
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Ok adesso e piu chiaro con quelli e un casino perche oltre a centrarli perdi un sacco di balls senza contare I santi che li farai scendere e sedere vicino a te .:) comunque fatteli cambiare.
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Originariamente Scritto da
spyro82
.. senza contare I santi che li farai scendere e sedere vicino a te .:) comunque fatteli cambiare.
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Tengo sempre qualche seggiola di fianco per queste evenienze.. :thumbup:
@marcus78: ti ringrazio ma non ne vorrei approfittare.. Posso contracambiare in qualche modo?
Comunque ho già mandato una mail al venditore (purtroppo oggi è sabato e non risponde..). Spero che me li cambi senza fare troppe storie
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Originariamente Scritto da
Raiden
le APU delle slim le faccio con una stencil universale, ho semplicemente utilizzato del kapton tape per chiudere i fori in eccesso ma in tal caso hai comunque una matrice completamente piena per cui è fattibile, con le ps3 e le xbox phat è un bel casino ^_^
Si infatti perche hanno I'll "vuoto" in mezzo e dopo andarle a togliere e un casino
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Quello che mi fa paura, oltre al dispendio inutile di palline, sono quelle "libere" appunto. Se riesco a non farle muovere durante la fase di fusione non sarà un problema staccarle a procedura terminata.
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Vi aggiorno. Provato lo stencil universale per reballare la ram della 360. Ho chiuso con del nastro i fori in eccesso e sul posizionamento delle palline nessuna difficoltà particolare (ho dovuto smanettare un pò). Il vero problema si presenta nella fase di attaccamento delle palline alla ram. Con i direct heat non avevo grossi problemi ma con questi stencil e la ht90 non riesco proprio.
Vi spiego: le palline sono correttamente posizionate ma quando vado a scaldare (con atten 8586) si spostano e alcune non si saldano. Come flussante uso amtech rma 223, come temperatura sui 350 gradi e come flusso al minimo. Ho anche un fornetto ma al momento non vorrei utilizzarlo. Secondo voi dove sbaglio?
from Galaxy NOTE
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Ho provato il fornetto. Fantastico (il fornetto, non il risultato..), ha due tubi al quarzo, credo, e raggiunge la temperatura in meno di 2 minuti. Le cose vanno meglio ma l'ho fatto in fretta e furia e alcune palline non si sono saldate..
Ci riproverò.
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Si ho letto.. Io lo spargo con un cotton fioc e ne lascio pochissimo sulla superficie.
Ma una domanda.. Sto usando lo stencil da 0.45 con palline da 0.45. Bene, queste palline ci stanno belle larghe nei buchi dello stencil, tant'è che vanno anche nello stencil da 0.40. Mentre con l'equivalente direct heating le palline stanno giusto giusto. Non è che anche questo fattore contribuisca al problema?
Domani se riesco faccio un pò di foto..
from Galaxy NOTE
