Stencil universali, HT90 e xbox360. Perplessità

Salve a tutti. Ho acquistato la HT90 e un kit di stencil per Xbox360, solo che il venditore mi ha mandato un kit di stencil universali.
Ora quello che mi chiedo è: è possibile e altrettanto fattibile usarli per reballare i vari chip della Xbox?
La mia perplessità nasce dal fatto che i lo stencil, essendo universale, non ha i fori con la forma dei pad del chip e quindi nel momento del versamento delle palline dove vanno a finire queste ultime?
Qualcuno di voi esperti ha per caso provato e sa darmi qualche suggerimento in merito?
Volevo approfittare di questi giorni di festa per dedicarmici un pò.. Ma se sarà un fallimento preannunciato non ci perdo neanche tempo!

Grazie in anticipo

from Galaxy NOTE

Ti dico che, dalla mia esperienza, non ho mai visto in giro stencil universali... Però se il passo dei pad è uguale per tutti i BGA (che mi sembra strano) se "tappi" i "buchi" per seguire la pin configuration del dispositivo che devi reballare allora puoi farlo.

Mi chiedo però se ne valga la pena...

Grazie per la risposta. Allora, gli stencil sono più di uno e con diversi passi. La mia perplessità nasce proprio dal fatto che dovrei coprire i buchi non utilizzati.. É una palla!
Mi chiedevo se fosse "normale amministrazione".. Ma se mi dici così vuol dire che tanto normale non è.. Che cavolo, però, io li ho ordinati correttamente!

Boh, oggi provo e vi saprò dire

Grazie ancora

from Galaxy NOTE

Non puoi rifarti sul venditore? Se ti ha mandato un oggetto non conforme alla descrizione, direi che hai tutti i motivi per farti rimborsare e/o fartelo cambiare

Scusa gli stencil per xbox non ce ne sono universali o son quelli o no!! Comunque metti una foto di sti suddetti universali.
P.s:lo stencil della cpu sulle xenon va ok invece per le falcon jasper e un po piu piccola la cpu percui devi adattarlo.

Inviato dal mio V12 con Tapatalk 2

Ecco le foto

http://img.tapatalk.com/d/12/12/22/ge8uzu7e.jpg

from Galaxy NOTE

Ok adesso e piu chiaro con quelli e un casino perche oltre a centrarli perdi un sacco di balls senza contare I santi che li farai scendere e sedere vicino a te .:) comunque fatteli cambiare.

Inviato dal mio V12 con Tapatalk 2

pocoyo te lo regalo io uno per gpu xbox è 80x80.
lunedi te lo spedisco. mandami in pm il tuo indirizzo

Citazione:

---

Originariamente Scritto da spyro82

.. senza contare I santi che li farai scendere e sedere vicino a te .:) comunque fatteli cambiare.

Inviato dal mio V12 con Tapatalk 2

---

Tengo sempre qualche seggiola di fianco per queste evenienze.. :thumbup:
@marcus78: ti ringrazio ma non ne vorrei approfittare.. Posso contracambiare in qualche modo?

Comunque ho già mandato una mail al venditore (purtroppo oggi è sabato e non risponde..). Spero che me li cambi senza fare troppe storie

from Galaxy NOTE

le APU delle slim le faccio con una stencil universale, ho semplicemente utilizzato del kapton tape per chiudere i fori in eccesso ma in tal caso hai comunque una matrice completamente piena per cui è fattibile, con le ps3 e le xbox phat è un bel casino ^_^

tranquillo.......con niente ma il mio è 80x80. i tuoi sono 90x90?

Citazione:

---

Originariamente Scritto da Raiden

le APU delle slim le faccio con una stencil universale, ho semplicemente utilizzato del kapton tape per chiudere i fori in eccesso ma in tal caso hai comunque una matrice completamente piena per cui è fattibile, con le ps3 e le xbox phat è un bel casino ^_^

---

Si infatti perche hanno I'll "vuoto" in mezzo e dopo andarle a togliere e un casino

Inviato dal mio V12 con Tapatalk 2

Quello che mi fa paura, oltre al dispendio inutile di palline, sono quelle "libere" appunto. Se riesco a non farle muovere durante la fase di fusione non sarà un problema staccarle a procedura terminata.

from Galaxy NOTE

Vi aggiorno. Provato lo stencil universale per reballare la ram della 360. Ho chiuso con del nastro i fori in eccesso e sul posizionamento delle palline nessuna difficoltà particolare (ho dovuto smanettare un pò). Il vero problema si presenta nella fase di attaccamento delle palline alla ram. Con i direct heat non avevo grossi problemi ma con questi stencil e la ht90 non riesco proprio.
Vi spiego: le palline sono correttamente posizionate ma quando vado a scaldare (con atten 8586) si spostano e alcune non si saldano. Come flussante uso amtech rma 223, come temperatura sui 350 gradi e come flusso al minimo. Ho anche un fornetto ma al momento non vorrei utilizzarlo. Secondo voi dove sbaglio?

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Vi aggiorno. Provato lo stencil universale per reballare la ram della 360. Ho chiuso con del nastro i fori in eccesso e sul posizionamento delle palline nessuna difficoltà particolare (ho dovuto smanettare un pò). Il vero problema si presenta nella fase di attaccamento delle palline alla ram. Con i direct heat non avevo grossi problemi ma con questi stencil e la ht90 non riesco proprio.
Vi spiego: le palline sono correttamente posizionate ma quando vado a scaldare (con atten 8586) si spostano e alcune non si saldano. Come flussante uso amtech rma 223, come temperatura sui 350 gradi e come flusso al minimo. Ho anche un fornetto ma al momento non vorrei utilizzarlo. Secondo voi dove sbaglio?

from Galaxy NOTE

---

Prova il Fornetto tranquillo k risolvi al 100 per 100

Ho provato il fornetto. Fantastico (il fornetto, non il risultato..), ha due tubi al quarzo, credo, e raggiunge la temperatura in meno di 2 minuti. Le cose vanno meglio ma l'ho fatto in fretta e furia e alcune palline non si sono saldate..
Ci riproverò.

from Galaxy NOTE

ricordati di pulire bene le piazzole e controlla che non siano ossidate

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Ho provato il fornetto. Fantastico (il fornetto, non il risultato..), ha due tubi al quarzo, credo, e raggiunge la temperatura in meno di 2 minuti. Le cose vanno meglio ma l'ho fatto in fretta e furia e alcune palline non si sono saldate..
Ci riproverò.

from Galaxy NOTE

---

per evitare di far corti tra le bals devi mettere un velo di flux, altrimenti appena diventa licquido le sposta...

Si ho letto.. Io lo spargo con un cotton fioc e ne lascio pochissimo sulla superficie.
Ma una domanda.. Sto usando lo stencil da 0.45 con palline da 0.45. Bene, queste palline ci stanno belle larghe nei buchi dello stencil, tant'è che vanno anche nello stencil da 0.40. Mentre con l'equivalente direct heating le palline stanno giusto giusto. Non è che anche questo fattore contribuisca al problema?
Domani se riesco faccio un pò di foto..

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Si ho letto.. Io lo spargo con un cotton fioc e ne lascio pochissimo sulla superficie.
Ma una domanda.. Sto usando lo stencil da 0.45 con palline da 0.45. Bene, queste palline ci stanno belle larghe nei buchi dello stencil, tant'è che vanno anche nello stencil da 0.40. Mentre con l'equivalente direct heating le palline stanno giusto giusto. Non è che anche questo fattore contribuisca al problema?
Domani se riesco faccio un pò di foto..

from Galaxy NOTE

---

e no, devono stare ferme, non si devono muovere. Il BGa pulito ha delle fossette e le sfere devono stare nella piazzola, ecco perchè se si mette troppo flux e le sfere non sono nella fossetta si spostano.

pocoyo credo che oggi ti arriva lo stencil
è gia in consegna.

Grazie marcus.
Intanto voglio dire che il venditore mi ha già rispedito la merce corretta e mi è arrivata già oggi.. (ottimo).
Come promesso ho fatto delle foto. Partiamo dalle foto dei pad del lift, per capire se almeno questo processo lo faccio bene.
Da notare che manca un pad in alto a sinistra, ma non ho fatto nessuna forza per liftare il SB.. Galleggiava sullo stagno, quindi non saprei come mai

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/yde3eju9.jpg

Questa invece è il primo piano del chip ripulito. Lo è abbastanza? Considerate che anche qui le palline si sono spostate con l'aria calda

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/utebe8er.jpg

Edit: ecco un a foto PRIMA della rifusione

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/2ebaqavu.jpg

Ecco invece cosa è uscito dal fornetto (potrebbe entrare a far parte delle "horror stories")

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/ajy9y8ap.jpg

Consigli?
Modalità apprendimento ON. :D

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Grazie marcus.
Intanto voglio dire che il venditore mi ha già rispedito la merce corretta e mi è arrivata già oggi.. (ottimo).
Come promesso ho fatto delle foto. Partiamo dalle foto dei pad del lift, per capire se almeno questo processo lo faccio bene.
Da notare che manca un pad in alto a sinistra, ma non ho fatto nessuna forza per liftare il SB.. Galleggiava sullo stagno, quindi non saprei come mai

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/yde3eju9.jpg

Questa invece è il primo piano del chip ripulito. Lo è abbastanza? Considerate che anche qui le palline si sono spostate con l'aria calda

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/utebe8er.jpg

Edit: ecco un a foto PRIMA della rifusione

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/2ebaqavu.jpg

Ecco invece cosa è uscito dal fornetto (potrebbe entrare a far parte delle "horror stories")

http://img.tapatalk.com/d/12/12/29/ajy9y8ap.jpg

Consigli?
Modalità apprendimento ON. :D

from Galaxy NOTE

---

allora, prima cosa:
il pad che si è staccato, si è staccato perchè quella sfera non era completamente fusa, bastava stare un pelino di +
la pulizia è ottima, mi raccomando metti flussante la giustà quantità, non abbondare che non ha senso. Metallizza prima di pulire con la trecciola con è pallozze di piombo se reballi al piombo cosi mischi il rimanente della lega e pulisci meglio le piazzole dopo. Le sferette non si sono saldate forse per 2 motivi e sono:
il primo è che hai raggiunto per troppo poco tempo la temperatura di fusione;
il secondo forse perchè hai raggiunto la temperatura di fusione ma non avendo mischiato con il la pallozza di piombo durante la pulizzia, la lega della piazzola non si è fusa seppur poco.

in completto voto 7 su 10 da migliorare la tecnica, ma ho già visto che per essere la prima volta hai viaggiato alla grande! i lati positivi sono che durante la pulizia non hai graffiato il bga e poi hai staccato solo 1 pad sulla mobo. Solitamente si vedono obbrobbri cioè pad e piste staccate o pad rotti sul bga o graff profondi da vedere le piste del bga XD. Orror storis assolutamente no! per il resto continua a provare e provare e quando avrai preso la mano ti divertirai. La fase che mi piace di + del reballing è proprio questa :D e ovviamente quando inforno il BGA :D ahahaha

Grazie saso. Mi hai ridato fiducia (e speranza).. Prima di compromettere ulteriormente questa trinity (che aveva solo un problema al southbridge) proverò con delle GPU rotte. Vorrei solo riuscire a rimpallinare bene, per ora. Il resto sento di potercela fare impegnandomi un pò di più..
Per la pulizia passo con trecciola e saldatore a 300 gradi. Troppo? Troppo poco?

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Grazie saso. Mi hai ridato fiducia (e speranza).. Prima di compromettere ulteriormente questa trinity (che aveva solo un problema al southbridge) proverò con delle GPU rotte. Vorrei solo riuscire a rimpallinare bene, per ora. Il resto sento di potercela fare impegnandomi un pò di più..
Per la pulizia passo con trecciola e saldatore a 300 gradi. Troppo? Troppo poco?

from Galaxy NOTE

---

la pulizia dipende se hai il preheater acceso o no. Io personalmente tengo il preheater acceso e uso il saldatore a 420°C. Se hai solo 300°C di saldatore senza preheater allora si, è troppo poco. Se avevi scoppiato il south bridge non c'erano tanti problemi, perchè ne prendevi uno e lo montavi di nuovo. Avendo un pad nella mobo in meno è da buttare la scheda purtoppo...

Azz. Allora può essere che la lega lead free rimanga sulle piazzole.. Temevo di rovinare la scheda con temperature così elevate..
Il pre lo spengo appena liftato il chip e pulisco subito dopo che la scheda è ancora bella calda.
E sul chip? Usi il pre anche per quello? Sto pensando.. Non è che le palline non si attaccano perchè lascio il chip su una base metallica e il calore viene disperso da sotto?

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Azz. Allora può essere che la lega lead free rimanga sulle piazzole.. Temevo di rovinare la scheda con temperature così elevate..
Il pre lo spengo appena liftato il chip e pulisco subito dopo che la scheda è ancora bella calda.
E sul chip? Usi il pre anche per quello? Sto pensando.. Non è che le palline non si attaccano perchè lascio il chip su una base metallica e il calore viene disperso da sotto?

from Galaxy NOTE

---

ecco come deve essere pulito un bgaAllegato 7793Allegato 7794Allegato 7795
se guardi attentamente vedi che i pad puliti hanno una fossa. Se il pad non è pulito bene c'è una collinetta e se metti la sfera, appena diventa licquido il flussante si sposta e fa corto oppure non salda per bene. Mi sono preso 5 minuti per fare le foto per farti capire meglio la cosa ;)

Non finirò mai di ringraziarti!
Se ti serve qualcosa chiedi pure.. Sono in debito! :D

from Galaxy NOTE

Quella di saso è una importante informazione! :) Tenetela a mente quando ripulite...

Avere il preheater acceso per fare questa operazione diciamo che non guasta, ma occhio agli stress termici...

Citazione:

---

Originariamente Scritto da djsaso

ecco come deve essere pulito un bgaAllegato 7793Allegato 7794Allegato 7795
se guardi attentamente vedi che i pad puliti hanno una fossa. Se il pad non è pulito bene c'è una collinetta e se metti la sfera, appena diventa licquido il flussante si sposta e fa corto oppure non salda per bene. Mi sono preso 5 minuti per fare le foto per farti capire meglio la cosa ;)

---

...Saso sei un Grande!!! le foto sono stupende....:frog:

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Non finirò mai di ringraziarti!
Se ti serve qualcosa chiedi pure.. Sono in debito! :D

from Galaxy NOTE

---

ok, 50 glich chip, e li voglio ora!!!! XD ahahahahhahaahha

Citazione:

---

Originariamente Scritto da SysClinic

...Saso sei un Grande!!! le foto sono stupende....:frog:

---

le ho fatte al microscopio :D

Citazione:

---

Originariamente Scritto da 3ntropY

Quella di saso è una importante informazione! :) Tenetela a mente quando ripulite...

Avere il preheater acceso per fare questa operazione diciamo che non guasta, ma occhio agli stress termici...

---

è frutto di milioni di bga repallati XD hihih

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Azz. Allora può essere che la lega lead free rimanga sulle piazzole.. Temevo di rovinare la scheda con temperature così elevate..
Il pre lo spengo appena liftato il chip e pulisco subito dopo che la scheda è ancora bella calda.
E sul chip? Usi il pre anche per quello? Sto pensando.. Non è che le palline non si attaccano perchè lascio il chip su una base metallica e il calore viene disperso da sotto?

from Galaxy NOTE

---

mi rilasso un pò e ti faccio vedere come pulisco io il bga e come lo tengo ;)

ecco, mi sono alzato e ho aperto il laboratorio per fare un po di studi e ricerche.
Ho pulito una scheda madre in 2 modi per vedere le differenze. Ho usato una spatola in silicone autocostruita e la comune trecciola flussata.
Dalle foto 1 a 6 potete notare in maniera più rilevante come è fatta una piazzola su una scheda madre. La piazzola in metallo ha un margine sottile nella circonferenza interna dove non c'è ne metallo e ne solder masck. La vernice applicata fa un piccolo spessore mentre la piazzola che non è stata verniciata rimane giu. In quieste foto ho pulito la mobo con una spatola in silicone.
Allegato 7799Allegato 7800Allegato 7801Allegato 7802Allegato 7803Allegato 7804

le seguenti foto, invece, ho voluto fare un paragone, pulendo le piazzole con la trecciola e il flussante.
Allegato 7807Allegato 7808Allegato 7809
la trecciola di rame è molto dura rispetto al silicone e quindi va a pulire le piazzole grattandole un po quindi risultano delle righette sottili che sono i fili della trecciola.

Qui invece ho pulito una piazzola con entrambi. A sinistra è stata pulita con il silicone quindi è bella liscia, mentre a destra con la trecciola.
Allegato 7810

Sto cercando di rispondere ad una mia domanda, ovvero, cose è meglio usare una trecciola o una spatola di silicone? Facendo delle riflessioni ho notato che la piazzola pulita con la spatola è come se diventasse "originale", mentre con la trecciola sempre un minimo di residuo della vecchia lega rimane. Forse è migliore il silicone...

Decisamente migliore il silicone, per due ragioni: la prima, è che eviti di stressare il componente con un saldatore, e la treccia, rischiando di fare danni, la seconda, è che non ti respiri i fumi del flussante mentre pulisci.

Inoltre le foto del risultato finale, mi sembrano abbastanza eloquenti...

Ok per il silicone sulla mobo.. Ma sul chip? Non si può usare anche li perchè si raffredda subito, giusto?

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Ok per il silicone sulla mobo.. Ma sul chip? Non si può usare anche li perchè si raffredda subito, giusto?

from Galaxy NOTE

---

eccomi qui, ho fatto proprio dei test a riguardo e ho scoperto che è possibile pulire il BGA anche con il silicone :emmersed:
non bisogna scaldare il bga, basta usare la punta a taglio (non quella a fetta di salame) e muovi assieme al saldatore il silicone. Praticamente il silicone tocca con la punta del saldatore e quindi il saldatore scioglie la lega e spostandolo in una direzione la lega sciolta viene subito spazzolata dal silicone. Ora sto uscendo ma prometto che vi metto delle foto del lavoro che ho fatto. Una cosa però non mi è chiara o meglio ho un dubbio. In origine il BGA com'è? cioè le piazzole come sono? ramate o argentate? forse ci sono bga non metallizzati e quindi ramati e bga con argento o oro... che dite voi? io ho grattato la piazzola piano piano e ho visto che c'è rame. Però non mi sembra proprio uan cromatura del pad perchè si toglie immediatamente senza grattare chissà quanto. Credo che i bga delle xbox, precisamente CPU e GPU, siano in origine in rame. L'argentatura è solo la vecchia legha che una volta fusa con la piazzola non se ne va via (ovviamente con uno spillo si ma l'ho fatto solo per prova)

come promesso le foto di un bga, precisamente uno scaler xbox 360 fat, pulito con la spatola in silicone :D
Allegato 7846Allegato 7847Allegato 7848
credo che eliminerò la trecciola o meglio la userò molto poco :D hihi

Citazione:

---

Originariamente Scritto da djsaso

ecco come deve essere pulito un bgaAllegato 7795

---

Dalla foto sembra un flip-chip, della famiglia MCM (multi chip module) non un BGA.
dico bene? :)