prova a cambiare pasta SOTTO
il cell
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prova a cambiare pasta SOTTO
il cell
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ho paura di danneggiarlo =__=
ho provato più volte a scaldarlo e a fare leva ma non riesco.......qualche consiglio???
c'è un video di ciarello, in giro per il forum a me' ha aiutato parecchio, si cmq è una procedura molto rischiosa!
Io faccio così, una scaldatina con aria calda, e con la spatola per bga tolgo la colla, comincio sempre dalla punta.
Scusami ma fai così al Cell o all'RSX ?Citazione:
Originariamente Scritto da GAMEPLAYCONSOLE
Al cell cpu
Ci ho provato e non ha fatto 1 ossa....forse deve essere scaldato di più =_=
trovato il sistema x aprire il CELL senza scaldare e senza fare danni :P
ho messo la pasta termica tra il Cell e l'his, ma il problema rimane..........dopo circa 15 minuti che gioca a fifa da solo parte la ventola al massimo o quasi..
Un decap con la lametta?Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
il principio e' il medesimo, solo che con la lametta non riesci per svariati motivi, ti puoi tagliare, e' sottile ecc ecc
davvero io uso metodo ciariello, ma bisogna stare moooolto attenti perche fottere la CPU e' un secondo
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avete presente le fasce metalliche che vengono utilizzate per gli imballaggi? ecco ho utilizzato quella.... l'ho molata per renderla ancora più fina e gli ho creato una sorta di lama sempre con la mola.
alla fine l'ho passata con carta abrasiva finissima........entra nel CELL come un coltello caldo nel burro ;)
fotina?
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Usare il filo quello per la rimozione dei display ??
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l ho acquistato e devo provare, un' uccellino mi ha detto pero' che non si e' trovato con questo sistema
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fermi tutti:
http://www.fervi.com/cgi-bin/catalogo/20/9_image2.jpg
io uso questo
uno spessimetro da meccanico
formato da lamine d'acciaio di diverso spessore, comodo pratico economico
edit:
sulle lamine che + usate consiglio leggera affilatura
ho provato sia con del filo da pesca, di rame, e acciaio ..... si rischia di rovinare il bga, si deve sfregare troppoCitazione:
Originariamente Scritto da digitalhack
fantastico ^____^
....
appena arrivo in magazzino ti posto le foto.....
cmq qualche idea per la ventola della ps3??????? :P
Nec-Tokin?Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
cè modo di misurarli x vedere se sono buoni o meno?? chiedo scusa ma con le ps3 sono praticamente alle prime armi XD
Allegato 17151Allegato 17152Allegato 17153
ah okey e' simile alla palettina che uso io ,partendo sempre da un'angolo, ho anche ritagliato una tessera megnetica ad angolo retto 90 gradi in modo tale da appoggiarla sulla cpu , appena riesco ad infilzare l'angolo alto si puo' dire che il gioco e' fatto
ma faccio sempre attenzione anche quando faccio scorrere la paletta nel silicone !
Tommi, che mi consigli di fare per questa beata ventola?
La ps3 monta cfw?
è originale
Non potresti fare downgrade e montare un cfw? Così controlli le temperature e vedi se è normale o meno.
ci posso provare, non l'ho mai fatto......... si fa tutto via software? o servono accessori hardware?
Devi per forza usare un flasher, esempio teensy++.
Mi dici il modello della ps3, è scritto sul retro, inizia con CECH
cechc04 ..... allora niente, non ho niente per flashare le ps3
Oltretutto è una dual nand, quindi ti servirebbe anche uno zif oppure dovresti saldare direttamente sulla nand o sui punti alternativi.
Mi sono dimenticato di dirtelo, potresti farlo anche via software se avessi firmware inferiore o uguale al 3.55.
Purtroppo altri consigli non mi vengono in mente
della 3.55 lo sapevo ... il resto sono praticamente allo scuro :P
scusa ma metodo tradizionale? una termo coppia ?un po macchinoso e scomodo da fare ma di sicura efficacia!
cmq per la cronaca la mia oggi dopo 10 min di GTA5 la ventola è andata al max sollevando la console come un hovercraft :chuncky:
mai reballata !
oggi dalle mie parti in casa si moriva dal caldo
effettivamente credo che il problema stia nell'aria.... troppo caldo.
adesso, che l'aria è un po più fresca, le ventole stanno girando normalmente........ vediamo tra un po cosa succede
domanda sulla jetronic: nella terza fase, uso la potenza del top al 100% con una distanza dal bga di 4-5 cm. forse per evitare danneggiamenti al bga potrei impostare un 60% di top e avvicinare la distanza?
cos'è meglio piu potenza ma piu distante o meno potenza e ir piu vicino al chip?
se è troppo vicino rischi che si scaldi troppo la parte centrale del bga e poco i lati.
prova con 4 cm e il 60% della potenza, se vedi che non riesce ad arrivare alla temperatura massima impostata dallo step, devi aumentare la percentuale al 70 o 80 %
Ragazzi io ho una honton r490, ma sono curioso di sapere quali profili usate per la dissaldatura e risaldatura del chip su ps3. Immagino che ci sia qualcuno che ha la mia stessa macchina tra voi..
apri un post per la honton.. qui si parla di jetronix infrarossi altrimenti finisce come l'altro post e si mischiano le cose..Citazione:
Originariamente Scritto da peppect84
Ragazzi io ho avuto modo di provare sia infrarossi che aria calda e vi posso dire che per le ps3 ho grossissimi problemi xke il problema nn è tanto il profilo o la tecnologia della stazione ma la maggior parte dei problemi derivano dal chip stesso poiché nn esistono chip ps3 nuovi ma sn tutti preso da altre console quindi usati
X me il problema è dissaldare senza far esplodere le ram..... se devo montare 1 chip "nuovo" preso dalla cina...lo monto senza problemi di profilo e senza esplosioni di ram....
e la console riparte?Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
Certo che parte.....parte e funziona bene
Marco hai trovato qualche metodo che non ti scoppiano più le ram?...Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
