Troppo forte il flusso d'aria?
inviato dal mio Vectrex
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Troppo forte il flusso d'aria?
inviato dal mio Vectrex
no....è ad infrarossi.Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
quando avete un problema, mettete sempre le foto, altrimenti è davvero difficile dare una mano, per non parlare dei chilometri di post...Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
probabilmente si muovono perché non pulisci bene il bga
Dopo che hai tolto il flussante passaci il dito. Non deve scivolare
...dal mio padellone 2
Cambia flussante
in che senso nn deve scivolare ??? non deve essere bello liscio per essere sicuri che sia pulito ?Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Che flussante usate voi in pasta ???Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
io uso il caffe kimbo e va da dio per reimpallinare ,comunque se non trovi una soluzione fatti un fornetto e risolvi tutto di botto garantito al 110% LOL
si ci avevo pensato a prendere il fornetto, però non mi và per adesso di spendere altri soldi... vorrei riuscirci con quel poco di attrezzatura che già ho, almeno per adesso :).Citazione:
Originariamente Scritto da spyro82
Cmq anche io sto usando il kingbo ... eppure ho questi problemini :(
http://img.tapatalk.com/d/13/11/10/ze3ysugy.jpg
Sfere da 050 per notebok .fatto con hot gun atten a 350 gradi.5 minuti e. Passa la paura.ho anche il fornetto ma ormai mi trovo bene con la hot.come flux amtech.credimi se e' originale vedi come appiccica da paura .dico cosi perché prima di questo ho beccato un fake e le palline andavano via anche a me.
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idem con patatine, anche io ho costatato ciò, per non parlare della lucentezza della sfera dopo saldata.Citazione:
Originariamente Scritto da marcus78
Io ho usato sia amtech che kingbo, ma il problema mi rimane e sono sicuro che siano entrambi originali...Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
Che rma usate di amtech ?
Poi cmq c'è un modo per capire se è originale o meno dal barattolo ?
deve avere l orogramma sul coperchio.domani ti faccio una foto del barattolo.Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
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Ma ci metti pure lo zucchero di canna?Citazione:
Originariamente Scritto da spyro82
Aahahah bella questa mimuzzo...io uso il Lavazza flux ahhahahah....
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Ci fai capire in che modo risaldi le palline?Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
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Raga, sto veramente sclerando adesso.... cioè veramente non capisco dove sbaglio, nonostante abbia cambiato saldatore, e nonostante metta 450 gradi come temperatura per passare la trecciola, dopo aver passato un po di stagno con piombo, 2 volte su 3, mi salta almeno un pad dalla scheda madre e sempre dopo aver passato la trecciola -.-'... mi blocco nella fase di pulizia della scheda madre... tutte le altre fasi ormai mi riescono diciamo abbastanza facilmente... il bga ormai lo stacco molto facilmente... Non riesco a capire dove sbaglio, le ho provate veramente tutte... Per fare la pulizia sulla scheda, che flussante usate ? Marca e modello , clean o no clean ? Che trecciola usate ? la pulizia sul bga mi riesce perfetto e non salta nessun pad, mai... ma sulla scheda madre mi và male spesso e volentieri.
Ormai mi manca riuscire a capire solo questa fase e dove sbaglio, perchè tutte le altre fasi vanno benone...
le palline le risaldo con la tornado pro v2... metto un filo di flussante amtech o kingboo , lo tolgo tutto ... lascio solo quello che va nei pad, faccio appiccicare le palline e passo tutto sotto la tornado. questa fase inizia a migliorare ultimamente, anche se devo starci molto attento, a volte qualche pallina tenta ad unirsi alle altre... che flussante usate per questa fase ? marca e modello :)
Una volta saldate le palline, devono essere lucide ??? le mie non vengono molto lucide... eppure sono le migliori in commercio... Forse sbaglio flussante (amtech originale e kingboo originale) ?
banale domanda, ma dal tutorial sul deballing non hai tratto qualche cosa?Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
In che senso banale domanda ??? mi sarò letto un milione di tutorial... forse sono io che sono tardo ???Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
[url]https://www.youtube.com/watch?v=PmkDfjMfL10[/url]Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
Bel tutorial, ti ringrazio... sicuramente hai chiarito qualche mio dubbio, però non viene detto che tipo di flussante viene usato ... Altra cosa... a che temperatura conviene mettere il preheater per facilitare la pulizia e far rimanere il flussante liquido ? a 50 gradi ?Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
A 50 gradi il flussante rimane tosto come l uccello che vede la fica pelosa......devi superare ampiamente i 100 gradi celsiusCitazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
i flussanti di fascia buona sono amtech 599, LF4300 e nordson.Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
ahahahha infatti io lo tengo a 120-130 solitamente :)Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Dove le posso trovare per acquistarle in italia ? l'amtech 599 va bene anche per rinpallinare il bga con le sfere al piombo ?Citazione:
Originariamente Scritto da djsaso
Io faccio tutto con amtech, uno strato sottile passato con pennellino con setole accorciate oppure quando non trovo il pennellino in mezzo al macello uso il dito xD..usato amtech sia per dissaldare,tenere ferme le balls (anche quandi mi girano LOL) che sulla maimboard!Iquando ero alle prime armi notai che con l aria calda le sfere non erano mai lucide e belle invece usando il top ad ir della mia bga rework vengono lucidebe tonde come se qualcuno gli passasse la cera! Come aria calda usavo aoyue 968Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
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Regà veramente assurdo...le sto provando tutte, ma qualche pad viene sempre via almeno 1-2 pad sulla mainboard vengono via ...potete immagine le imprecazioni... non riesco proprio a capire dove sbaglio... prendo tutti gli accorgimenti, ma nulla... Raramente in qualcuna non saltano i pad, ma proprio raramente... tipo 1 su 10, non riesco proprio a capire
Aumenta il bottom.....
Ciao come ti ho già detto fai un filmato di quando pulisci lo stagno sulla scheda, credo che sarà + facile capire se fai errori o da cosa dipende il tuo problema
Ciao
Penso che farò il video...Citazione:
Originariamente Scritto da cannealvento
Intanto quello che faccio una volta staccato il chip è la seguente procedura.... Spargo per bene una certa quantità di flussante sulla mainboard, metto il preheater a 125 gradi e aspetto qualche secondo per far diventare liquido il flussante, prendo dello stagno leaded faccio una pallina sulla punta del saldatore, e lo passo mooolto delicatamente su tutta la zona senza toccare direttamente con la punta del saldatore la mainboard. Cambio almeno 3 volte la pallina di stagno. Fin qui tutto perfetto. Pulisco per bene il flussante con pannetto e alcool isopropilico. Rimetto una certa quantità di flussante sparso per bene con pennello esd, e faccio dei pezzettini di trecciola gootwick, metto saldatore a 450 gradi con punta adatta (larga 2cm) , poggiò un pezzettino di trecciola, gli poggio sopra la punta tenendola ferma per 2-3 secondi , e poi pian piano inizio a fare dei movimenti delicati e passare su tutta la zona molto delicatamente e senza molta pressione, ma giusta la necessaria per trascinarmi la trecciola attaccata alla punta.
Appena finito mi accorgo sempre che almeno un pad è saltato via... cose da pazzi... non trovo una spiegazione logica e scentifica
Non capisco perche usate le temperature cosi elevate scusa.intanto non e essenziale tenere la scheda madre a 125 gradi quando fai il lifting, di certo aiuta tenerla calda ma bastano 70 gradi almeno cosi mi insegnarano all uni.lo stilo basta a 50 gradi superiori alla fusione della lega, 100 massimi perche se no con il troppo calore bruci i via quindi temperatura non oltre i 320 gradi.Poi ho visto che usate sta tecnica della palla di stagno non lead free ma io uso direttamente flussante.spalma il flussante in pasta o gel e vedrai che tutto lo stagno va via.lo stesso per la trecciola (gootwick)con un centimetro ci lifti tutta la gpu e con un altro centimetro tutta la mainboard.usa la punta a salamino se proprio non l hai usa la punta a scalpelloCitazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
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Ma tu fai reballing?Citazione:
Originariamente Scritto da bartlet
inviato dal mio Vectrex
A 70 gradi il flussante rimane duro e se non passi qualche pallina di stagno leaded avrai difficoltà poi a far attaccare le palline nuove leadedCitazione:
Originariamente Scritto da bartlet
ti riporto il datasheet dell amtech originale, io non so che flussante usate, ma il flussante va conservato sotto i 25 ° C per evitare la sua decomposizione ovvero la formazione dell'acquetta causata dollo scioglimento di molecole chimiche e la separazione del solvente con la pasta. A 70 gradi il flussante non è liquido ma forma un leggero velo che permette gia di essere spalmato e utilizzato mentre a 150 gradi il flussante si attiva. Ma lo sbalzo termico deve essere immediato per evitare che lo stesso flussante si danneggi e perde capacità aderenti e anche prestazioni di rigenerazione.Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
datasheet amtech :[url]http://www.google.it/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=8&ved=0CGMQ FjAH&url=http%3A%2F%2Fwww.amtechsolder.com%2Fpdf%2 FProcedures-5Fsolder-5Fpaste.pdf&ei=MQOTUon4BobKhAekrIGwAw&usg=AFQjCNHa 9p_ufbicr9duSthJXHBjbpty_Q&bvm=bv.56988011,d.ZG4[/url]
Capiamoci il mio commento non serve per fare confusione ne polemica sto solo dicendo da quello che ho letto che cii sono discordanze dalle linee teoriche accademiche! inoltre con la trecciola tu porti a lucido i pad, elimini tutto lo stagno quindi il problema che hai mensionato in tutte le prove fatte non sussiste, ovviamente passiamo un altro velo sottilissimo di amtech sui pad prima di posizionare il processore reballato! E poi risaldiamo il tutto. Ripeto a me è stato insegnato così all'uni e sinceramente non ho mai avuti problemi ne rientri! Ho iniziato a fare reball da 3 anni circa e sinceramente e sempre su pc, serve, notebook dispositivi embeded per automazione e infine mi sono esteso alle console con ps3, nintendo ds, telefonia e ecc ecc.Ho riportato il datasheet più comune perchè quasi nessuno usa il no clean visto il costo elevato
Il procedimento è perfetto, una cosa che posso dirti di provare è: se usi un pezzettino di treccia forse 450 sono tanti, nel senso che una volta assorbito il calore, il pezzettino non dissipa, mentre se si usa la treccia ancora attaccata alla rotellina dissipa molto di +.Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
Se ne usi un pezzetto prova ad abbassare la temperatura, devi trovare la giusta, prova a partire da 380 se la treccia scorre bene e ti assorbe lo stagno è ok, se ti si appunta sui pad alza un pò la temperatura 10/20 gradi per volta e prova.
Altro non mi viene in mente
Ciao
Non vi attaccate ai datasheet e alle piccolezze. Io pulisco con trecciola anonima da 1 euro e, tocchiamo ferro, fin'ora mai un pad saltato
...dal mio padellone 2
Io l'errore che facevo era pensare che dovevo rimuovere io lo stagno con la treccia invece in effetti è la treccia che li deve assorbire se il flussante è buono e la temperatura è giusta
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Esatto il succo ottimo flussante giuste temperaturwCitazione:
Originariamente Scritto da TheLinuxMafia
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