Problemi Bga reballing

Salve,
E' la prima volta che scrivo su questo forum, anche se vi leggo dietro le quinte da tanto tempo cercando di trovare le risposte di cui necessitavo in maniera autonoma, ma adesso mi sono deciso a scrivere :smile-new:
E' da pochissimo che sono entrato nel mondo del reballing anche se da quasi un anno che mi documento per bene, e finalmente mi sono deciso ad attrezzarmi con tutta l'attrezzatura di cui c'è di bisogno per effettuare questo tipo di riparazioni.
Essendo un tipo che vado sempre sulla sostanza, evitando di spendere poco (e avere scarsi risultati) mi sono attrezzato delle seguenti attrezzature :

Stazione Rework BGA Scotle HR460C 4800 Watt (vorrei fare in primis notebook e anche console e volevo stare sereno di poter fare tutto con una macchina abbastanza potente)
Termocoppia sottile in dotazione con la macchina, più altre 2 termocoppie aggiuntive.
Flussanti in gel e in pasta amtech clean e no-clean (originali)
Kit stencil pezzi completo 90x90 con relativo jig
Preheater T-8280
Tornano Pro v2
Stazione saldante aoyue 2703A con relative punte
Stazione saldante jovy solder i-40 automatica, con relative punte
poi ovviamente, pennelli e pinze varie esd... kapton, alcol isopropilico, trecciole dissaldanti gootwick, palline LEAD SN63PB37 di ottima fattura e tutto il necessario per fare tutto, forse pure in eccesso.

Ho già fatto diverse prove collezionando già circa 6-7 cadeveri di scheda madri per notebook e onestamente nonostante sia un tipo moooolto testardo, tenace e con una smisurata pazienza per passione e anche perchè lo faccio pure per lavoro, avverto qualche segnale di scoraggiamento, ma non mi abbatto... DEVO RIUSCIRCI A TUTTI I COSTI !!!
Fatta la premessa vi espongo i miei problemi :

1. Spesso e volentieri riesco a staccare la BGA dalla scheda madre senza problemi e senza far saltare alcun pad, ma all'atto della pulizia sulla scheda madre, salta sempre qualche pad, e non riesco a capire il perchè, nonostante faccio tutto con la massima delicatezza.
La procedura che eseguo è la seguente :
- Fase di baking, un ora , un ora e mezza di baking su stazione saldante, portando la scheda madre a una temperatura costante di 130 gradi circa per far togliere l'umidità residua ed evitare il popcorning.
- Sistemo termocoppia sottile nella parte superiore all'agolo del bga (spero di aver capito bene dove mettere la termocoppia), carico una curva di temperatura in preset già presente in macchina di un bga più o meno delle stesse dimensioni e avvio.
- Con questo profilo, arrivo a leggere una temperatura di 260-270 gradi sulla termocoppia sul bga (non ho capito ancora se sono tanti, sò che lo stagno lead free fonde da 217 a 235 C + bisogna aggiungere 25 gradi per arrivare al cuore e a tutte le ball del BGA)
- Rimuovo il BGA che anche a queste temperature per assurdo, col vacum a volte non riesco a tirarlo via perchè ancora attaccato. Ovviamente nelle fasi preliminari ho proveduto a togliere la colla perimetrica con hot air gun.
- Sembra tutto apposto, Nessun pad saltato fino adesso, procedo alla pulizia della scheda madre. spalmo un pò di flussante (provato sia clean che no-clean) metto dei pezzettini di stagno leaded, realizzo la famosa pallina di stagno che spalmo per bene senza soffermarmi troppo su un singolo punto. Procedo subito dopo con la trecciola saldante e la punta più larga, faccio movimenti lenti e sempre nello stesso verso senza fare troppa pressione sulla stilo del saldatore e in questa fase con grandissimo stupore vedo saltare a i pad a vista d'occhio, restano appiccicati alla trecciola.
Mi viene da pensare ad un problema di temperatura elevata , ma la stazione i solder-40 regola autonomanente la temperatura in base all'esigenza, quindi la escluderei.
- La pulizia del BGA mi viene abbastanza bene usando lo stesso sistema, mai saltato un pad nel bga, ma a quel punto serve a poco, vista la scheda madre già deceduta.


Vi prego, aiutatemi , senò ne esco pazzo, dove sbaglio secondo voi :(
Grazie anticipatamente a tutti

Utilizzi la trecciola quando la scheda a una temperatura troppo alta probabilmente, prova a portare la scheda a 140 / 150 gradi e poi usi la trecciola, io subito dopo staccato il bga utilizzo un pezzo di silicone sagomato e viene via una buona parte di stagno.

Inviato dal mio HTC One

Quanti te ne saltano, vedi se sono su GND, se lo sono puoi recuperarla perché non sono proprio indispensabili, se sono altri all'esterno puoi recuperarla saldando un filo sulla balls a modi post_out su Xbox
Saltano per vari motivi, flussante,trecciola, punta, pressione sul saldatore, temperatura etc....cerca di fare degli step e magari pulire la scheda finché ancora calda o anche mettendola sul preheater a 100 gradi giusto per dare un'aiuto e non fargli farà tutto al saldatore.
Sulla scheda uso a volte un pezzo di silicone a modi spatola subito dopo aver staccato il bga per rimuovere lo stagno.
La tc mettila sul giunto e al lato, metti e una per lato dx e sx.
Così vedi la differenza, il flussante non lo metto nel lift.
Per la pulizia del bga stai attento che se stressi troppo il bga lo butti.

Citazione:

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Originariamente Scritto da TheLinuxMafia

Utilizzi la trecciola quando la scheda a una temperatura troppo alta probabilmente, prova a portare la scheda a 140 / 150 gradi e poi usi la trecciola, io subito dopo staccato il bga utilizzo un pezzo di silicone sagomato e viene via una buona parte di stagno.

Inviato dal mio HTC One

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TheLinuxMafia, ti stimo anche per il fatto che condividiao entrambi L'HTC ONE. Comunque ho prova a eseguire la procedura sia a scheda ancora calda (intorno ai 100-130 gradi) sia a freddo sfruttando solo il saldatore, in entrambi i casi le pad vengono via a go go... penso di fare tutto in maniera esatta, eppure non è cosi a quanto pare... e questa cosa mi logora parecchio :(

Cricros ti ringrazio mille per la risposta, le pad sono veramente tante ( almeno 7-8 all'interno) per tentare di recuperarle a mio avviso. Come precedente risposto, ho provato sia con scheda calda che fredda, in entrambi i casi qualche pad viene via. Ho anche provato a mettere più o meno flussante, stesso risultato.
Cosa intendi che il flussante non lo metti nel lift ? cos'è il lift ?
Onestamente non ho ancora ben capito dove mettere per bene la/le termocoppia/e ( sul giunto come ? ) , se qualcuno mi mandasse qualche foto, giusto per capire come posizionare la/le termocoppie, sarebbe una gran cosa.
Per quanto riguarda invece le temperature usate per dissaldare la bga sono corrette ? lo dico perchè a volte si dissaldano anche altre componenti come alcuni piccoli condensatori ceramici adiacenti, nonostante li nastri abb bene con nastro termico kapton.

il lift non è altro che la pulizzia del bga dalla vecchia lega...quindi è consigliabile eseguirla sempre con del flussante. per quanto riguarda il posizionamento della termocoppia basta che la appoggi tra la scheda e il bordo del bga da rilavorare e la fermi poco prima con del nastro argentato

Citazione:

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Originariamente Scritto da liberty87

il lift non è altro che la pulizzia del bga dalla vecchia lega...quindi è consigliabile eseguirla sempre con del flussante. per quanto riguarda il posizionamento della termocoppia basta che la appoggi tra la scheda e il bordo del bga da rilavorare e la fermi poco prima con del nastro argentato

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Scusami, ma sbaglio o -Criscros- dice il contrario ? cioè che non lo utilizza il flussante durante il lift ? ad ogni modo io l'ho sempre utilizzato anche in abbondanza, ma i pad saltano lostesso, non capisco perchè... Per quanto riguarda le temperature invece sono corrette ? nessuno mi sa rispondere ?
Grazie cmq a tutti per il supporto ricevuto, spero di riuscirci prima o poi a fare un buon lavoro... :(

Ciao, per quelli come noi, che abbiamo cominciato da poco, le cose da superare sono tante.
Messa cosi la cosa non credo sia facile aiutarti, hai attrezzatura di prima scelta, metodo in teoria corretto.
Se facessi un filmato dei vari step, sicuramente gli "occhietti da falchetto" degli utenti esperti, vedrebbero dove sta l'errore.
La temperatura del saldatore con la trecciolina io lo tengo sopra a 400 gradi, se la tua stazione automatizza la temperatura vedi come si setta
Ciao

Allora posso solo darti un consiglio....non mandare la temperatura del pre a 450 e poi la diminuisci...cerca di trovare la temperatura adeguata per far arrivare la scheda gradualmente ai 150-160 gradi...poi ti posso consigliare in base al tutorial che ho fatto di creare un profilo impostando step cosi da far salire il top in modo del tutto autonomo cosi da essere la ceramica stessa del tuo top a fare il profilo.... Io reballo azionando il pre e quando la termocoppia del pc410 misura 50-60 gradi faccio partire il top cosi da far salire quanto più uniformemente il calore sul BGA....poi per quando riguarda la pulizia della mobo e del BGA ti consiglio di diminuire la temperatura del saldatore xke forse troppo alta,oppure di cambiare trecciola. Ragazzi chiedete e sperimentate allo stesso tempo...cercate di capire che tutto il proce sso deve ruotare attorno all'uniformità del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

Citazione:

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Originariamente Scritto da liberty87

Allora posso solo darti un consiglio....non mandare la temperatura del pre a 450 e poi la diminuisci...cerca di trovare la temperatura adeguata per far arrivare la scheda gradualmente ai 150-160 gradi...poi ti posso consigliare in base al tutorial che ho fatto di creare un profilo impostando step cosi da far salire il top in modo del tutto autonomo cosi da essere la ceramica stessa del tuo top a fare il profilo.... Io reballo azionando il pre e quando la termocoppia del pc410 misura 50-60 gradi faccio partire il top cosi da far salire quanto più uniformemente il calore sul BGA....poi per quando riguarda la pulizia della mobo e del BGA ti consiglio di diminuire la temperatura del saldatore xke forse troppo alta,oppure di cambiare trecciola. Ragazzi chiedete e sperimentate allo stesso tempo...cercate di capire che tutto il processo deve ruotare attorno all'uniformità del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

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Ciao liberty, io uso il preset per bga di questo genere che ha una curva di temperatura ben precisa. Imposta in automatico il pre a 180 gradi fa arrivare la scheda a 160 e seguendo un proprio schema autonomamente , mi fa arrivare alla termocoppia sul giunto a 270 gradi. Io metto il top a una distanza di circa mezzo centimetro dal gba e il bottom ad una distanza di circa 1 cm. Considera anche il fatto che la mia stazione di rework è un'ibrida, quindi bottom e top aria calda, e preheater IR . Il saldatore che uso invece per fare pulizia, non mi consente di scegliere la temperatura, impostandosi automaticamente dovrebbe scegliere la temperatura più bassa possibile per consentire la fusione dello stagno, preservando sia il componente trattato, sia le varie punte sia il prolungare dell'effetto del flussante. (almeno cosi dovrebbe essere, vista la particolarità per cui si vanta questa stazione)
Volevo sapere , le distanze del bottom e top secondo voi sono corrette ? la temperatura di 270 gradi sul giunto è eccessiva ? La trecciola è quella della goot wick che dovrebbe essere fra le migliori in commercio. A che temperatura mettete voi la stazione saldante per fare la pulizia con la trecciola? per fare la pulizia usate flussante clean, o no-clean ?
Aggiungo per quanto riguarda l'uniformità di calore, non dovrei avere alcun problema, inquanto fra il giunto e la termocoppia messa nel delta T il divario in gradi non supera mai i 5 gradi.Dovrebbe essere un valore abbastanza accettabile.

Citazione:

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Originariamente Scritto da cannealvento

Ciao, per quelli come noi, che abbiamo cominciato da poco, le cose da superare sono tante.
Messa cosi la cosa non credo sia facile aiutarti, hai attrezzatura di prima scelta, metodo in teoria corretto.
Se facessi un filmato dei vari step, sicuramente gli "occhietti da falchetto" degli utenti esperti, vedrebbero dove sta l'errore.
La temperatura del saldatore con la trecciolina io lo tengo sopra a 400 gradi, se la tua stazione automatizza la temperatura vedi come si setta
Ciao

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Cioè scusa, tu metti la stazione a 400 gradi e non ti salta neppure un pad ? Non sono tanti 400 gradi per fare pulizia con la trecciolina ? io penso che la mia seppur automatica, non arrivi mai a superare i 280-300 gradi che dovrebbero già essere tanti e vedo annerire la punta del saldatore che brucia il flussante. A 400 gradi il flussante dura un instante.

270 sn tanti, hai controllato le tc?

per i pad,quelli saltano appunto per il calore eccessivo, percui o il saldatore non é idoneo, oppure il profilo di dissaldatura é errato;

tuttavia puoi provare con un altro saldatore,

Citazione:

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Originariamente Scritto da RepalNOob

Cioè scusa, tu metti la stazione a 400 gradi e non ti salta neppure un pad ? Non sono tanti 400 gradi per fare pulizia con la trecciolina ? io penso che la mia seppur automatica, non arrivi mai a superare i 280-300 gradi che dovrebbero già essere tanti e vedo annerire la punta del saldatore che brucia il flussante. A 400 gradi il flussante dura un instante.

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Io ho una Lukey 852D+ se non metto sopra a 400 la treccia mi si attacca ai pad e li strappa, forse non recupera velocemente potenza, il flussante basta per un passaggio ne lento ne veloce, poi pulisco, ne metto di nuovo e do un'altra pulitina.
Poi l'attrezzatura va interpretata, per farti un esempio........ in carrozzeria usiamo aerografi per verniciare che costano 4-500€ ma non è detto che chiunque riesce a fare lavori perfetti appena la prende in mano, anche se hai studiato nei minimi particolari la tecnica di verniciatura ci devi prendere la mano, è una questione di manualità colpo d'occhio.
Bisogna provare..........sbagliare..........riprovare..... ....cercare metodi il più adatti a noi.
L'importante è non scoraggiarsi e riprovare

Citazione:

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Originariamente Scritto da Reset

270 sn tanti, hai controllato le tc?

per i pad,quelli saltano appunto per il calore eccessivo, percui o il saldatore non é idoneo, oppure il profilo di dissaldatura é errato;

tuttavia puoi provare con un altro saldatore,

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270 gradi al giunto sono tanti quindi ? a quanto dovrei arrivare alla termocoppia posta al giusto per poter avere una dissaldatura sicura del bga ?Considerando anche che bisogna considerare il tempo che tolgo il top di mezzo per poter usare il vacum (circa 2-3 secondi che il top non influisce più) a volte neppure con 270 gradi viene via col vacum... mi pare assurdo.
Metti del flussante liquido sotto al bga prima di iniziare il lavoro ? o fai a secco ?
Che il saldatore non sia idoneo mi sembra veramente un'assurdità... onestamente...

Citazione:

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Originariamente Scritto da cannealvento

Io ho una Lukey 852D+ se non metto sopra a 400 la treccia mi si attacca ai pad e li strappa, forse non recupera velocemente potenza, il flussante basta per un passaggio ne lento ne veloce, poi pulisco, ne metto di nuovo e do un'altra pulitina.
Poi l'attrezzatura va interpretata, per farti un esempio........ in carrozzeria usiamo aerografi per verniciare che costano 4-500€ ma non è detto che chiunque riesce a fare lavori perfetti appena la prende in mano, anche se hai studiato nei minimi particolari la tecnica di verniciatura ci devi prendere la mano, è una questione di manualità colpo d'occhio.
Bisogna provare..........sbagliare..........riprovare..... ....cercare metodi il più adatti a noi.
L'importante è non scoraggiarsi e riprovare

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ma a te diventa nero il flussante ? si brucia ? poi prima di passare la trecciola non passi un po di stagno leaded e fare la solita pallina per rimuovere il grosso, e mescolare un pò le leghe per facilitare la fase successiva di ripallinamento con palline leaded ?

io credo che il problema tuo sia il saldatore ......

anche secondo me dipende dal saldatore che non ce la fà a sciogliere lo stagno...anche io avevo lo stesso problema all'inizio anzi le trecciole si attaccavano ai pad e venivano via poi mi sono preso una Aoyue 2900 e non ho avuto più questo problema

Citazione:

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Originariamente Scritto da fulmicotone1

anche secondo me dipende dal saldatore che non ce la fà a sciogliere lo stagno...anche io avevo lo stesso problema all'inizio anzi le trecciole si attaccavano ai pad e venivano via poi mi sono preso una Aoyue 2900 e non ho avuto più questo problema

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Guarda, per assurdo inizio a pensare anche io che sia il saldatore... forse mettendo la trecciola non riesce più a capire quale sia la temperatura più adatta per fare il lavoro... VI GIURO che se veramente è il saldatore che mi ha fatto smadonnare cosi dopo aver speso 170 euro per lui piu altre 80 euro per le varie punte lo butto nel cesso.... Cioè di 7 schede decedute in 5 i pad sono venuti via nella fase di pulizia con la trecciola . Solo le prime 2 schede le ho danneggiate all'atto di rimuovere il bga che peraltro erano schede già andate, quindi solo per fare i test ... Lunedi provo con l'altro saldatatore, se tutto fila liscio ne compro altri dieci di saldatori... La cosa che mi fa strano è che di questo saldatore esiste persino la punta allargata adatta per fare la pulizia del BGA, che io ho ma che spesso non posso utilizzare perchè supera di molto le dimensioni dei bga più piccoli. MMMha...

Guardando in rete ho trovato questo filmano dove viene usato il mio stesso saldatore per pulirele pad senza problemi... peraltro io ho le punte con la punta più larga più adatte per fare quel lavoro li [url=http://www.youtube.com/watch?v=vj5o0IJ0aJQ]iSolder-40 - Bga pad cleaning #1 - YouTube[/url]
Eventualmente quale stazione saldante mi consigliate ?

Citazione:

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Originariamente Scritto da RepalNOob

Guarda, per assurdo inizio a pensare anche io che sia il saldatore... forse mettendo la trecciola non riesce più a capire quale sia la temperatura più adatta per fare il lavoro... VI GIURO che se veramente è il saldatore che mi ha fatto smadonnare cosi dopo aver speso 170 euro per lui piu altre 80 euro per le varie punte lo butto nel cesso.... Cioè di 7 schede decedute in 5 i pad sono venuti via nella fase di pulizia con la trecciola . Solo le prime 2 schede le ho danneggiate all'atto di rimuovere il bga che peraltro erano schede già andate, quindi solo per fare i test ... Lunedi provo con l'altro saldatatore, se tutto fila liscio ne compro altri dieci di saldatori... La cosa che mi fa strano è che di questo saldatore esiste persino la punta allargata adatta per fare la pulizia del BGA, che io ho ma che spesso non posso utilizzare perchè supera di molto le dimensioni dei bga più piccoli. MMMha...

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postresti risolvere il problema preriscaldando il bga, pulisci cosi bene, con maggiore accuratezza e velocità.

Punto primo : se hai portato il BGA a 270 gradi al 90% è morto...
Punto secondo : che saldatore hai? dicci il modello
Punto terzo : che treccia usi?

Ho una ibridia anche io e le temperature non vanno bene....troppo alte, a 235 il BGA viene via sempre e bene.....se strappi in fase pulizia al 99% è il saldatore non abbastanza potente....quando lo appoggi la scheda assorbe calore dalla punta, lui nn ce la fa a riprenderla velocemente...si raffredda, lo stagno solidifica e tu quando muovi la punta strappi.

Ecco risolto il mistero.

Citazione:

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Originariamente Scritto da djsaso

postresti risolvere il problema preriscaldando il bga, pulisci cosi bene, con maggiore accuratezza e velocità.

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Dal bga non saltano mai le pad... almeno non mi è mai successo... sul bga il lavoro mi viene eccellente.... le pad mi saltano dalla scheda, e il lavoro l'ho sempre fatto con la scheda sulla macchina con preriscaldatore attivo e temperura sulla scheda di 120 gradi

Citazione:

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Originariamente Scritto da RepalNOob

Dal bga non saltano mai le pad... almeno non mi è mai successo... sul bga il lavoro mi viene eccellente.... le pad mi saltano dalla scheda, e il lavoro l'ho sempre fatto con la scheda sulla macchina con preriscaldatore attivo e temperura sulla scheda di 120 gradi

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allora ricapitolando, preriscaldi la mobo a 120 e non riesci a pulire bene?
Io ho un atten con una punta K, metto la mobo a 100°C e temp saldatore a 450°C, faccio veramente in pochi secondi e nn stacco nulla, forse è un problema di tecnica.
Come dice chojin facci vedere la trecicola, quella fa miracoli se è buona.

Citazione:

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Originariamente Scritto da fulmicotone1

anche secondo me dipende dal saldatore che non ce la fà a sciogliere lo stagno...anche io avevo lo stesso problema all'inizio anzi le trecciole si attaccavano ai pad e venivano via poi mi sono preso una Aoyue 2900 e non ho avuto più questo problema

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e infatti è la stazioncina che sto' per acquistare (grazie anche al consiglio di chojin) :)
ragazzi non c'è storia (è il saldatore ....)

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Punto primo : se hai portato il BGA a 270 gradi al 90% è morto...
Punto secondo : che saldatore hai? dicci il modello
Punto terzo : che treccia usi?

Ho una ibridia anche io e le temperature non vanno bene....troppo alte, a 235 il BGA viene via sempre e bene.....se strappi in fase pulizia al 99% è il saldatore non abbastanza potente....quando lo appoggi la scheda assorbe calore dalla punta, lui nn ce la fa a riprenderla velocemente...si raffredda, lo stagno solidifica e tu quando muovi la punta strappi.

Ecco risolto il mistero.

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Cioè scusami , tu vedi 235 alla termocoppia posta nel giunto e riesci a togliere senza problemi il bga col vacum ? Io a volte non riesco neppure a 260 gradi a tirare via la bga col vacum, come si spiega sta cosa ? metti del flussante sotto il bga prima per facilitare la dissaldatura ?
Il saldatore che uso è il jovy i-solder 40 che ha un sistema "intelligente" che regola autonomamente la temperatura. Da quello che mi dici mi convinco sempre più a cambiare saldatore... La cosa strana è che mettendo il flussante, la trecciola scorre senza difficoltà sia sul bga che sulla scheda, in fase di pulizia... non ha impuntamenti che possono far pensare a uno strappo dei pad... vengono via facili facili... la treccia che uso sono quelle della goot wick ... le migliori che conosco... Comunque sono diretto a comprare la Aoyue 2900 ... se è questo il problema come dichiari, la prendo immediatamente per risolvere il problema...

Citazione:

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Originariamente Scritto da djsaso

allora ricapitolando, preriscaldi la mobo a 120 e non riesci a pulire bene?
Io ho un atten con una punta K, metto la mobo a 100°C e temp saldatore a 450°C, faccio veramente in pochi secondi e nn stacco nulla, forse è un problema di tecnica.
Come dice chojin facci vedere la trecicola, quella fa miracoli se è buona.

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Si preriscaldo la scheda, la pulizia viene benissimo e la trecciola scorre molto agevolmente col flussante... nulla fa pensare che le pad vengano strappate... eppure saltano via... la trecciola è goot wick come dico nel precedente post...

Quando leggi 235 sulle tc il bga viene via....se non viene hai problemi alle tc...e stai quindi leggendo temperature errate. Preriscaldo solo con ir fino a 100 gradi la scheda e metto flux, poi parto con il profilo.

Ps: quqndo porti via un pad non senti nessun impuntamento perché strappare un filamento di wualche decimo di millimetro non é che provoca grande resistenza. In piu se il tuo lift ha qualche problema c'é il caso che piazzole siano mezze tirate via solo per quello...

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Quando leggi 235 sulle tc il bga viene via....se non viene hai problemi alle tc...e stai quindi leggendo temperature errate. Preriscaldo solo con ir fino a 100 gradi la scheda e metto flux, poi parto con il profilo.

Ps: quqndo porti via un pad non senti nessun impuntamento perché strappare un filamento di wualche decimo di millimetro non é che provoca grande resistenza. In piu se il tuo lift ha qualche problema c'é il caso che piazzole siano mezze tirate via solo per quello...

inviato dal mio Vectrex

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Perfetto, metti flux liquido o in gel ? come lo fai andare sotto il bga ? vorrei giusto sapere come operate... per capire se sbaglio qualcosa... ad ogni modo sto gia procedendo all'acquisto dell' Aoyue 2900 con le relativa Punta K e a T

Citazione:

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Originariamente Scritto da RepalNOob

Perfetto, metti flux liquido o in gel ? come lo fai andare sotto il bga ? vorrei giusto sapere come operate... per capire se sbaglio qualcosa... ad ogni modo sto gia procedendo all'acquisto dell' Aoyue 2900 con le relativa Punta K e a T

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Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

Citazione:

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Originariamente Scritto da liberty87

Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

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Perfetto quindi deve venire via il BGA con 235 gradi sulla termocoppia posta nel giunto e senza flussante corretto ? io piazzo la tc in un angolo del bga poggiato fra la scheda e il bordo del bga. Nonostante la TC sia molto sottile non riesco a farla entrare sotto il BGA. Va comunque bene avere i 235 gradi li ? poi considerando che vanno via 2-3 secondi circa, il tempo che sposto il top e agisco col vacum, non perdo un bel pò di calore in questo passaggio ?

Citazione:

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Originariamente Scritto da liberty87

Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

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Mhá.....io lo uso e non sono di sicuro il solo...dire MAI USARLO mi pare eccessivo, poi che si possa fare senza posso essere d'accordo. Secondo me aiuta e non poco specie su schede particolarmente vecchie, poi ognuno ovviamente lavora come meglio crede e meglio si trova.

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Mhá.....io lo uso e non sono di sicuro il solo...dire MAI USARLO mi pare eccessivo, poi che si possa fare senza posso essere d'accordo. Secondo me aiuta e non poco specie su schede particolarmente vecchie, poi ognuno ovviamente lavora come meglio crede e meglio si trova.

inviato dal mio Vectrex

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chojin, ma quale usi flussante ? in liquido o gel ? e poi come lo distribuisci omogeneamente sotto il bga ?

Uso il gel, il liquido non ti serve lo passo sotto il bga con una siringa con dispenser, quandio il bga é caldo ti scivola sotto da solo

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Uso il gel, il liquido non ti serve lo passo sotto il bga con una siringa con dispenser, quandio il bga é caldo ti scivola sotto da solo

inviato dal mio Vectrex

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ok perfetto, invece a quanto metti di temperatura il saldatore solo per levare il grosso dello stagno sul bga e sulla scheda (senza trecciola) ? poi se puoi rispondere anche alle domande del post precedente te ne sarei molto grato. Grazie per l'aiuto che mi state danto, tutti...Intanto Ho già provveduto a ordinare la Aoyue 2900 con le punte necessarie...
Altra domanda flash, ma i 235 gradi per quanto tempo devo tenerli per essere sicuro che il bga venga via ?

una domanda:
ma prima di passare la trecciolina per pulire , ripassi tutti i pad con lo stagno a pb?

Citazione:

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Originariamente Scritto da peppenewtech

una domanda:
ma prima di passare la trecciolina per pulire , ripassi tutti i pad con lo stagno a pb?

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si si , ovvio ... e fino a questa fase è tutto perfetto , nessun problema... il problema è quando arrivo a passare la trecciola che mi fa saltare via i pad...

Temperatura ssldatore sui 370 gradi

inviato dal mio Vectrex

Come diceva la pubblicità degli anni 80......"io non ho mai provato urrà..".... Anche io lo uso il gel in fase di lift....per me eÉ utile
In quanto facilita il sollevamento....secondo....non spaventarti se metti 450 gradi per pulire , i quanto non sono 450 gradi che vanno sulla scheda ,dato che la scheda non è toccata direttamente dalla punta del saldatore, ma bensì c'è la trecciolina in mezzo, che a sua volta assorbe calore, poi come già ti hanno detto i miei colleghi " rebballari" pulisci sempre la scheda quando è calda...io lo faccio subito , appena stacco...poso il bga e subito pulisco....mai saltato un pad....dopo chiaramente aver tarato la macchina a perfezione...e in ultimo se il bga arriva a 270 gradi lo puoi buttare al 100%.... Già 250 gradi sono una soglia al limite ( max 10 secondi)... Figurati 270 gradi....cmq mi è piaciuto molto il tuo primo intervento...si vede che sei una persona che non perde tempo...però il forum serve per scambi di opinioni...ovvero se sai...condividi...altrimenti che spirito di condivisione sarebbe?... Stare dietro le quinte non è proprio corretto al 100%.... Su questo ti richiamo...e credo che anche gli altri che mi conoscono e che io conosco la pensino come me...quindi in prativa vuota il sacco sulle tue conoscenze...;)

Citazione:

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Originariamente Scritto da amon76

Come diceva la pubblicità degli anni 80......"io non ho mai provato urrà..".... Anche io lo uso il gel in fase di lift....per me eÉ utile
In quanto facilita il sollevamento....secondo....non spaventarti se metti 450 gradi per pulire , i quanto non sono 450 gradi che vanno sulla scheda ,dato che la scheda non è toccata direttamente dalla punta del saldatore, ma bensì c'è la trecciolina in mezzo, che a sua volta assorbe calore, poi come già ti hanno detto i miei colleghi " rebballari" pulisci sempre la scheda quando è calda...io lo faccio subito , appena stacco...poso il bga e subito pulisco....mai saltato un pad....dopo chiaramente aver tarato la macchina a perfezione...e in ultimo se il bga arriva a 270 gradi lo puoi buttare al 100%.... Già 250 gradi sono una soglia al limite ( max 10 secondi)... Figurati 270 gradi....cmq mi è piaciuto molto il tuo primo intervento...si vede che sei una persona che non perde tempo...però il forum serve per scambi di opinioni...ovvero se sai...condividi...altrimenti che spirito di condivisione sarebbe?... Stare dietro le quinte non è proprio corretto al 100%.... Su questo ti richiamo...e credo che anche gli altri che mi conoscono e che io conosco la pensino come me...quindi in prativa vuota il sacco sulle tue conoscenze...;)

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Amon ti ringrazio per gli aiuti, per il complimento sul primo intervento (anche se non ho capito in particolare cosa ti sia piaciuto :p), e anche sul richiamo :), mi scuso per non essere entrato prima a far parte di questo bel forum :)
Andando a noi ok sul fatto che 270 gradi siano veramente troppi, volevo sapere il tempo necessario minimo da tenere a 235 gradi per avere le palline di stagno completamente fuse senza rischio di portarmi qualche pad della scheda e il tempo massimo per non rischiare di buttare via il bga.
Comunque io dall'inizio ho sempre pulito la scheda con preheater attivo a 120 gradi, però le pad della scheda venivano via lo stesso. SONO SICURO che è il saldatore che essendo automatico non capisce che deve portare la temperatura più alta, ma si regola in basa al contatto con la trecciola e non di quello che la trecciola ha sotto.
Devo dire che questo saldatore definito "intelligente" non lo è poi così tanto, almeno per questa specifica applicazione. Per il resto è perfetto.Ad ogni modo ho già ordinato il nuovo saldatore con la punta K e T che dovrebbe aiutarmi ancora di più e fare il lift in modo più veloce e incisivo.

@nel primo post mi è piaciuto quello che hai detto,ovvero cha vai al sodo...infatti hai fatto subito una bella spesa! cosa importante x chi vuole cimentarsi in questa impresa; cmq riveniamo a noi...appena arrivi a 235 sul giunto credo che già 20 secondi ti bastano...il max oscilla dai 30 ai 40 secondi cmq...di più è altamente sconsigliato....