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Io a 215 comincio a toccare il bga. Appena vedo che si muove aspetto altri 10 secondi massimo e stacco. A volte si staccano prima a volte dopo.. così evito di stare troppo nella fase liquida.
Se arrivi a 270 e ancora è saldato alla scheda può anche essere che non hai abbastanza calore sotto o che sali troppo velocemente col top
...dal mio padellone 2
Ecco ora ho capito... Io sono fatto cosi, quando decido di fare qualcosa e intraprendere una strada non perdo tempo... O la faccio come dio comanda o se non posso per mancanza di fondi, preferisco non fare nulla ed aspettare...Per qualsiasi cosa sono fatto cosi.comunque per le temperature ho perfattamente capito :) grazie...Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
...intendevo questo....;)
Sotto arrivo quasi alla stessa temperatura... Controllato con termocoppia sotto scheda al centro del bgaCitazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Ho provato a mettere flussante liquido, ma non serve a nulla
Il mio ideale è che chi poco spende, in realtà spende tanto...dopoCitazione:
Originariamente Scritto da amon76
Il flussante liquido non serve a nulla...anzi serve ad aumentare effetto popcorning.....moooooolto indesiderato...
Io per evitare effetto pop corning faccio un ora , un ora e mezza di backing sulla macchina facendola.arrivare a 120-130 gradi, è sufficiente ?Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Poi vabene i 235 gradi sulla tc al giunto per dissaldare bga , per risaldarlo con stagno sn63pb37 dovrebbero essere sufficienti 200 gradi per 20 secondi, corretto ?
No....per saldare non va bene quella temperatura...ricorda che hai sempre residui di stagno senza piombo anche se pulisci alla perfezione...sali anche a 220
Sempre per 20 secondi circa ?Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Anche 30 non fanno male
Ma tu sei di che zona?
Siamo distanti.. io sono in centro sicilia...Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Allora ci risentiamo tra qualche mese, ho preso la macchina qualche giorno fa xD
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Quale macchina hai preso ?Citazione:
Originariamente Scritto da Razorbacktrack
Miiiiiiii.....sei più vicino a liberty e spyro allora
Honton ht-r392,la stessa di djsaso
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Ahahhaha di dove sono loro ?Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Complimenti per l'acquisto :) è veramente una gran bella macchina ;)Citazione:
Originariamente Scritto da Razorbacktrack
Grazie altrettanto ;)
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Cacchio meno male che sto lontano...troppa concorrenza lì da voi.....ooooo...tutti a reballare mo'..haahahh...
Ma io ci farò le pizze, mica l ho comprata per i reball, ahahahahahah
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Ma precisamente di dove sono loro ?Citazione:
Originariamente Scritto da amon76
Per uscire un pò dall'OT raga, voi cosa preferite utilizzare il nastro alluminio o il kapton ??? io col capton non mi trovo per nulla bene... si scolla facilmente poi...Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
per le temp, i 270° misurati dalla TC non é la temperatura esatta che hai sul giunto, la tua macchina avendo come top un hot air e non una ir ,la termocoppia misura la temp. del flusso di uscita dall ugello,Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
per i pad come ti avevo accennato cambia saldatore( va bene anche uno standard "cinese" da 40W, non c é bisogno di uno professionale per il lift)
per il resto poi ogniuno ha un metodo diverso di prearazione, il nastro di alluminio serve per le ir
ciao
Quindi la temperatura sul giunto quanto potrebbe essere se ho 270 sulla termocoppia ? Ho letto in giro che si preferisce il nastro alluminio generalmente anche per le hot air e non solo per le IR , mi sbaglio ?Citazione:
Originariamente Scritto da Reset
Comunque ho già ordinato altro saldatore Aoyue 2900, spero che fili tutto liscio con questo
Per le macchine ad aria non serve a nulla mettere ne kapton ne alluminio visto che il calore è obbligato su un componente per via del nozzle...volendo si può mettere il nastro di alluminio sotto la scheda per proteggere moduli RAM o connettori in plastica... Per quanto riguarda le macchine IR il nastro di alluminio è quello che va utilizzato poiché l'alluminio fa "rimbalzare" il fascio IR e ti conviene metterlo sia per proteggere componenti sotto la scheda cm ti dicevo prima sia su tutto il perimetro del BGA per evitare che il calore prodotto vada a prendere parti che non interessano della scheda.Citazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
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La mia è top e lower hot air e preheater IR , è un'ibrida . Quindi mi stai dicendo che non occorre mettere alcuna protezione a parte qualche connettore in plastica in zona e moduli ram ?Citazione:
Originariamente Scritto da liberty87
Yes yes my friend :)
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Qualcuno sa dirmi che temperatura dovrei leggere sulla termocoppia con top hot air, per avere i 235 gradi al giunto ? almeno approssimativamenteCitazione:
Originariamente Scritto da Reset
ma nessuno ti potra dare questa risposta, questo dipende da tanti fattori, devi provare e riprovare per conoscere fino in fondo la tua strumentazione
***Aggiornamento***
Ho appena provato dissaldatura altro BGA con i consigli acquisiti. Con un pochettino di flussante in gel (effettivamente quello liquido nn serve a na mazza) fatto andare sotto il BGA , sono riuscito a staccare tranquillissimamente il BGA a 230 gradi (sulla termocoppia). DIREI ECCELLENTE
Nessuna piazzola saltata. Adesso provo a fare pulizia con trecciola con l'altro saldatore che metterò a 400 gradi... e vedere se si tira qualche pad. Le premesse sono BUONE. :)
Domani l'altro mi arriva L'aoyue 2900 con le relative punte; ordinato anche sistema aspirafumi per 2 postazioni Ok International BVX-201 850,00€ EURINI (che mazzate...però è veramente necessario per la salute)
Voglio fare le cose per benino senza trascurare nulla :)
lo fai per passione o per lavoro?
e' strano che hai dovuto utilizzare il flussante per staccare il bga...io senza flux alzo il bga senza mai strappare nemmeno una pista,a meno che non ci sia del mastice rosso tipo gli hpCitazione:
Originariamente Scritto da RepalNOob
Passione e lavoro :)Citazione:
Originariamente Scritto da Reset
Di certo non spendevo tutto questo denaro in attrezzatura se doveva solo essere per fare qualche scheda ogni tanto, o solo per passione. Mi pare ovvio
Beh alla fine un pò di flussante per facilitare la dissaldatura, non penso faccia male, o sbaglio ?
Dipende dai chippettoni...poi te ne accorgi da solo....
ragà, ho un altro problema, non capisco perchè pur mettendo un velo sottilissimo, praticamente quasi nullo sul bga, all'atto di fondere i pallini sul bga, molti si uniscono.
come pasta usa la Kingboo rma-218
ho fatto diversi tentativi ma il risultato è sempre lo stesso... e i pallini li faccio fondere con la tornado pro V2, quindi ad infrarossi proprio per evitare qualsiasi minimo spostamento... invece...
sicuramente è ancora troppo il flussante.... quando arriva allo stato liquido fa spostare le sfere sul bga.
fai finta di levarlo completamente, usa una carta tipo quella di credito come se dovessi levarlo tutto, quello che serve rimane dentro i pad..
ma l'ho tolto veramente quasi tutto... con una vecchia scheda telefonica delle cabine... eppure si spostano lo stesso... completamente messa in piano peraltroCitazione:
Originariamente Scritto da marco772005
mi vengono in mente 2 cose.... 1 i pad non sono perfettamente puliti perciò le sfere tendono a scivolare ..... 2 il flussante, non essendo uno dei migliori potrebbe darti noie.
manda qualche foto per vedere i pad
I pad sono perfettamente puliti, te lo assicuro, mentre per il flussante dici non è buono ? l'ho preso perche consigliato proprio per rimettere le palline e farli appiccicare bene -.-'Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
In alternativa come flussante no-clean ho amtech nc-559-asm , ovviamente entrambi originali, ma i risultati non erano buoni neanche con quest'ultimo