Problemi Bga reballing

Punto primo : se hai portato il BGA a 270 gradi al 90% è morto...
Punto secondo : che saldatore hai? dicci il modello
Punto terzo : che treccia usi?

Ho una ibridia anche io e le temperature non vanno bene....troppo alte, a 235 il BGA viene via sempre e bene.....se strappi in fase pulizia al 99% è il saldatore non abbastanza potente....quando lo appoggi la scheda assorbe calore dalla punta, lui nn ce la fa a riprenderla velocemente...si raffredda, lo stagno solidifica e tu quando muovi la punta strappi.

Ecco risolto il mistero.

Citazione:

---

Originariamente Scritto da djsaso

postresti risolvere il problema preriscaldando il bga, pulisci cosi bene, con maggiore accuratezza e velocità.

---

Dal bga non saltano mai le pad... almeno non mi è mai successo... sul bga il lavoro mi viene eccellente.... le pad mi saltano dalla scheda, e il lavoro l'ho sempre fatto con la scheda sulla macchina con preriscaldatore attivo e temperura sulla scheda di 120 gradi

Citazione:

---

Originariamente Scritto da RepalNOob

Dal bga non saltano mai le pad... almeno non mi è mai successo... sul bga il lavoro mi viene eccellente.... le pad mi saltano dalla scheda, e il lavoro l'ho sempre fatto con la scheda sulla macchina con preriscaldatore attivo e temperura sulla scheda di 120 gradi

---

allora ricapitolando, preriscaldi la mobo a 120 e non riesci a pulire bene?
Io ho un atten con una punta K, metto la mobo a 100°C e temp saldatore a 450°C, faccio veramente in pochi secondi e nn stacco nulla, forse è un problema di tecnica.
Come dice chojin facci vedere la trecicola, quella fa miracoli se è buona.

Citazione:

---

Originariamente Scritto da fulmicotone1

anche secondo me dipende dal saldatore che non ce la fà a sciogliere lo stagno...anche io avevo lo stesso problema all'inizio anzi le trecciole si attaccavano ai pad e venivano via poi mi sono preso una Aoyue 2900 e non ho avuto più questo problema

---

e infatti è la stazioncina che sto' per acquistare (grazie anche al consiglio di chojin) :)
ragazzi non c'è storia (è il saldatore ....)

Citazione:

---

Originariamente Scritto da chojin

Punto primo : se hai portato il BGA a 270 gradi al 90% è morto...
Punto secondo : che saldatore hai? dicci il modello
Punto terzo : che treccia usi?

Ho una ibridia anche io e le temperature non vanno bene....troppo alte, a 235 il BGA viene via sempre e bene.....se strappi in fase pulizia al 99% è il saldatore non abbastanza potente....quando lo appoggi la scheda assorbe calore dalla punta, lui nn ce la fa a riprenderla velocemente...si raffredda, lo stagno solidifica e tu quando muovi la punta strappi.

Ecco risolto il mistero.

---

Cioè scusami , tu vedi 235 alla termocoppia posta nel giunto e riesci a togliere senza problemi il bga col vacum ? Io a volte non riesco neppure a 260 gradi a tirare via la bga col vacum, come si spiega sta cosa ? metti del flussante sotto il bga prima per facilitare la dissaldatura ?
Il saldatore che uso è il jovy i-solder 40 che ha un sistema "intelligente" che regola autonomamente la temperatura. Da quello che mi dici mi convinco sempre più a cambiare saldatore... La cosa strana è che mettendo il flussante, la trecciola scorre senza difficoltà sia sul bga che sulla scheda, in fase di pulizia... non ha impuntamenti che possono far pensare a uno strappo dei pad... vengono via facili facili... la treccia che uso sono quelle della goot wick ... le migliori che conosco... Comunque sono diretto a comprare la Aoyue 2900 ... se è questo il problema come dichiari, la prendo immediatamente per risolvere il problema...

Citazione:

---

Originariamente Scritto da djsaso

allora ricapitolando, preriscaldi la mobo a 120 e non riesci a pulire bene?
Io ho un atten con una punta K, metto la mobo a 100°C e temp saldatore a 450°C, faccio veramente in pochi secondi e nn stacco nulla, forse è un problema di tecnica.
Come dice chojin facci vedere la trecicola, quella fa miracoli se è buona.

---

Si preriscaldo la scheda, la pulizia viene benissimo e la trecciola scorre molto agevolmente col flussante... nulla fa pensare che le pad vengano strappate... eppure saltano via... la trecciola è goot wick come dico nel precedente post...

Quando leggi 235 sulle tc il bga viene via....se non viene hai problemi alle tc...e stai quindi leggendo temperature errate. Preriscaldo solo con ir fino a 100 gradi la scheda e metto flux, poi parto con il profilo.

Ps: quqndo porti via un pad non senti nessun impuntamento perché strappare un filamento di wualche decimo di millimetro non é che provoca grande resistenza. In piu se il tuo lift ha qualche problema c'é il caso che piazzole siano mezze tirate via solo per quello...

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

---

Originariamente Scritto da chojin

Quando leggi 235 sulle tc il bga viene via....se non viene hai problemi alle tc...e stai quindi leggendo temperature errate. Preriscaldo solo con ir fino a 100 gradi la scheda e metto flux, poi parto con il profilo.

Ps: quqndo porti via un pad non senti nessun impuntamento perché strappare un filamento di wualche decimo di millimetro non é che provoca grande resistenza. In piu se il tuo lift ha qualche problema c'é il caso che piazzole siano mezze tirate via solo per quello...

inviato dal mio Vectrex

---

Perfetto, metti flux liquido o in gel ? come lo fai andare sotto il bga ? vorrei giusto sapere come operate... per capire se sbaglio qualcosa... ad ogni modo sto gia procedendo all'acquisto dell' Aoyue 2900 con le relativa Punta K e a T

Citazione:

---

Originariamente Scritto da RepalNOob

Perfetto, metti flux liquido o in gel ? come lo fai andare sotto il bga ? vorrei giusto sapere come operate... per capire se sbaglio qualcosa... ad ogni modo sto gia procedendo all'acquisto dell' Aoyue 2900 con le relativa Punta K e a T

---

Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

Citazione:

---

Originariamente Scritto da liberty87

Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

---

Perfetto quindi deve venire via il BGA con 235 gradi sulla termocoppia posta nel giunto e senza flussante corretto ? io piazzo la tc in un angolo del bga poggiato fra la scheda e il bordo del bga. Nonostante la TC sia molto sottile non riesco a farla entrare sotto il BGA. Va comunque bene avere i 235 gradi li ? poi considerando che vanno via 2-3 secondi circa, il tempo che sposto il top e agisco col vacum, non perdo un bel pò di calore in questo passaggio ?

Citazione:

---

Originariamente Scritto da liberty87

Mai usare flux per dissaldare i BGA xke non si può sapere il modo in cui si distribuisce dato che il flussante è quasi come una pasta termoconduttiva si rischia di non avere un ottima distribuzione del calore.

Inviato dal mio UMI X2 con Tapatalk 2

---

Mhá.....io lo uso e non sono di sicuro il solo...dire MAI USARLO mi pare eccessivo, poi che si possa fare senza posso essere d'accordo. Secondo me aiuta e non poco specie su schede particolarmente vecchie, poi ognuno ovviamente lavora come meglio crede e meglio si trova.

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

---

Originariamente Scritto da chojin

Mhá.....io lo uso e non sono di sicuro il solo...dire MAI USARLO mi pare eccessivo, poi che si possa fare senza posso essere d'accordo. Secondo me aiuta e non poco specie su schede particolarmente vecchie, poi ognuno ovviamente lavora come meglio crede e meglio si trova.

inviato dal mio Vectrex

---

chojin, ma quale usi flussante ? in liquido o gel ? e poi come lo distribuisci omogeneamente sotto il bga ?

Uso il gel, il liquido non ti serve lo passo sotto il bga con una siringa con dispenser, quandio il bga é caldo ti scivola sotto da solo

inviato dal mio Vectrex

Citazione:

---

Originariamente Scritto da chojin

Uso il gel, il liquido non ti serve lo passo sotto il bga con una siringa con dispenser, quandio il bga é caldo ti scivola sotto da solo

inviato dal mio Vectrex

---

ok perfetto, invece a quanto metti di temperatura il saldatore solo per levare il grosso dello stagno sul bga e sulla scheda (senza trecciola) ? poi se puoi rispondere anche alle domande del post precedente te ne sarei molto grato. Grazie per l'aiuto che mi state danto, tutti...Intanto Ho già provveduto a ordinare la Aoyue 2900 con le punte necessarie...
Altra domanda flash, ma i 235 gradi per quanto tempo devo tenerli per essere sicuro che il bga venga via ?

una domanda:
ma prima di passare la trecciolina per pulire , ripassi tutti i pad con lo stagno a pb?

Citazione:

---

Originariamente Scritto da peppenewtech

una domanda:
ma prima di passare la trecciolina per pulire , ripassi tutti i pad con lo stagno a pb?

---

si si , ovvio ... e fino a questa fase è tutto perfetto , nessun problema... il problema è quando arrivo a passare la trecciola che mi fa saltare via i pad...

Temperatura ssldatore sui 370 gradi

inviato dal mio Vectrex

Come diceva la pubblicità degli anni 80......"io non ho mai provato urrà..".... Anche io lo uso il gel in fase di lift....per me eÉ utile
In quanto facilita il sollevamento....secondo....non spaventarti se metti 450 gradi per pulire , i quanto non sono 450 gradi che vanno sulla scheda ,dato che la scheda non è toccata direttamente dalla punta del saldatore, ma bensì c'è la trecciolina in mezzo, che a sua volta assorbe calore, poi come già ti hanno detto i miei colleghi " rebballari" pulisci sempre la scheda quando è calda...io lo faccio subito , appena stacco...poso il bga e subito pulisco....mai saltato un pad....dopo chiaramente aver tarato la macchina a perfezione...e in ultimo se il bga arriva a 270 gradi lo puoi buttare al 100%.... Già 250 gradi sono una soglia al limite ( max 10 secondi)... Figurati 270 gradi....cmq mi è piaciuto molto il tuo primo intervento...si vede che sei una persona che non perde tempo...però il forum serve per scambi di opinioni...ovvero se sai...condividi...altrimenti che spirito di condivisione sarebbe?... Stare dietro le quinte non è proprio corretto al 100%.... Su questo ti richiamo...e credo che anche gli altri che mi conoscono e che io conosco la pensino come me...quindi in prativa vuota il sacco sulle tue conoscenze...;)

Citazione:

---

Originariamente Scritto da amon76

Come diceva la pubblicità degli anni 80......"io non ho mai provato urrà..".... Anche io lo uso il gel in fase di lift....per me eÉ utile
In quanto facilita il sollevamento....secondo....non spaventarti se metti 450 gradi per pulire , i quanto non sono 450 gradi che vanno sulla scheda ,dato che la scheda non è toccata direttamente dalla punta del saldatore, ma bensì c'è la trecciolina in mezzo, che a sua volta assorbe calore, poi come già ti hanno detto i miei colleghi " rebballari" pulisci sempre la scheda quando è calda...io lo faccio subito , appena stacco...poso il bga e subito pulisco....mai saltato un pad....dopo chiaramente aver tarato la macchina a perfezione...e in ultimo se il bga arriva a 270 gradi lo puoi buttare al 100%.... Già 250 gradi sono una soglia al limite ( max 10 secondi)... Figurati 270 gradi....cmq mi è piaciuto molto il tuo primo intervento...si vede che sei una persona che non perde tempo...però il forum serve per scambi di opinioni...ovvero se sai...condividi...altrimenti che spirito di condivisione sarebbe?... Stare dietro le quinte non è proprio corretto al 100%.... Su questo ti richiamo...e credo che anche gli altri che mi conoscono e che io conosco la pensino come me...quindi in prativa vuota il sacco sulle tue conoscenze...;)

---

Amon ti ringrazio per gli aiuti, per il complimento sul primo intervento (anche se non ho capito in particolare cosa ti sia piaciuto :p), e anche sul richiamo :), mi scuso per non essere entrato prima a far parte di questo bel forum :)
Andando a noi ok sul fatto che 270 gradi siano veramente troppi, volevo sapere il tempo necessario minimo da tenere a 235 gradi per avere le palline di stagno completamente fuse senza rischio di portarmi qualche pad della scheda e il tempo massimo per non rischiare di buttare via il bga.
Comunque io dall'inizio ho sempre pulito la scheda con preheater attivo a 120 gradi, però le pad della scheda venivano via lo stesso. SONO SICURO che è il saldatore che essendo automatico non capisce che deve portare la temperatura più alta, ma si regola in basa al contatto con la trecciola e non di quello che la trecciola ha sotto.
Devo dire che questo saldatore definito "intelligente" non lo è poi così tanto, almeno per questa specifica applicazione. Per il resto è perfetto.Ad ogni modo ho già ordinato il nuovo saldatore con la punta K e T che dovrebbe aiutarmi ancora di più e fare il lift in modo più veloce e incisivo.

@nel primo post mi è piaciuto quello che hai detto,ovvero cha vai al sodo...infatti hai fatto subito una bella spesa! cosa importante x chi vuole cimentarsi in questa impresa; cmq riveniamo a noi...appena arrivi a 235 sul giunto credo che già 20 secondi ti bastano...il max oscilla dai 30 ai 40 secondi cmq...di più è altamente sconsigliato....