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problemi con flussante e ball
buanasera a tutti mi chiamo fulvio ho gia risolto un problema con la vostra collaborazione ma non mi ero ancora presentato correttamente e ho acquistato una bauer pro v4.é arrivata e nel pacchetto ho trovato questo tipo di flussante amthec flux tipe lf-4300-tf e lsolder ball lot no:db86 sn63pb37 (0,60,076,045) sn63/pb37 per quanto rigurda le 0.5 secondo voi sono ottimali per fare reballing,pongo questa domanda perchè fino adesso su 2 rispettive schede madri am2 con reballing del shout e north bga (prima il nort poi il shout),non sono riuscito a farle ripartire si avviano e non si accende il monitor,ho notato che a secondo della quantità di flussante messo sulla bga prima di calare le ball sullo stencil 90x90 nella ht90 le seguenti una volta allineate e messe sul pre riscaldatore ht1212 a 230 gradi tendono ad attaccarsi tra di loro,non vorrei che questo accada quando saldo il cip alla scheda madre.
Vi ringrazio anticipatamente sperando in una risposta
allego una foto di un cip reballato
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