Video interno dell'Intel sul rework.
Per chi se lo fosse perso, visto che qua molti hanno appena incominciato,
direi che un'occhiata a questo non sarebbe male.
Le cose interessanti per gli altri sono l'uso della solder paste
e la caratterizzazione della macchina con quella rete di termocoppie.
L'uso della solder paste oltre al flussante e alle palline
e' una cosa che ho letto qua e la e serve soprattutto per
compensare eventuali problemi di complanarita' delle palline
una volta saldate sul chip.
La caratterizzazione della macchina, beh, che dire, magari !
SI fa quel che si puo', ma avere un componente di test costruito a quel
modo per testare le reali temperature sotto il chip sarebbe una vera manna. :)
http://www.youtube.com/watch?v=HLZkEpFNmE8
