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salve dopo varie prove sulla mia stazione aoyue 883 ecco le foto del mio lift gpu.
prego commentare.
inoltre cerco idee per un holder del saldatore ad aria calda.
prego di non linciarmi ed abbiate clemenza.
p.s. la scheda e' ancora da ripulire con isopropilico.
[url=http://imageshack.us/g/4/20120417194143.jpg/]ImageShack Album - 2 images[/url]
Hai scoperto in più punti le piste, in maniera strana tra l'altro..nei pressi dei reofori. Consiglio di farlo con la scheda madre più calda e ovviamente con una punta adeguata del saldatore. Insomma devi rifinire un pò la procedura ma come primo tentativo la direzione è quella giusta.
mi potresti dire dove ho scoperto le piste??
ho usato preheater temperature 180°(board)
e sensore su gpu a 230°(board+aria calda stazione digitale).
che punta consigli del saldatore???(tipo e forma)
grazie delle info.
La foto non è molto dettagliata ma mi sembra di vedere scoperti almeno 3 reofori, nella foto 2 in basso a sinistra e uno in alto a destra.
Non parlavo della temperatura di lift. Se hai passato la treccia subito dopo avert tolto la gpu 180° sulla board vanno benissimo allora non va bene o la treccia, o la punta o fai troppa pressione.
La punta con la quale io mi trovo meglio è quella a fetta di salame (va bene anche piatta o altre forme, conica non è ideale ovviamente) e la treccia deve ovviamente essere come minimo della stessa dimensione della punta (punta 3mm, treccia 3mm).
ecco l'errore punta da 3 treccia da 2.5....
inoltre vorrei acquistare una punta tunnel type tipo aoyue lf12-1404 ma non mi e' chiaro se si installa come le punte classiche ho ha bisogno di qualcosa di particolare.
Io uso t3cf, e mi trovono bene, qualcun preferisce quelle a taglierino tipo lf4c o quelle piatte lf52d. Quelle a tunnel mai provato sinceramente..sugli ayuoe si "infilano" sulla ceramica e si avvita..sono specifici per il tipo di saldatore (compatibili hakko ecc..)
+ che farlo in fase di raffreddamento conviene pulire con il preheater acceso
a 150°??? non vorrei usare una temp troppo alta...prima di far saltar via qualche pad...
inoltre potete darmi qualche idea o suggerimento per dove reperire qualcosa per tenere l'erogatore fermo, lo devo tenere a mano.....e diciamo che non e' una comodita'....
è + facile che ti mangi i pad senza preheater, 150 rilevati su scheda si intende...Citazione:
Originariamente Scritto da diffusore
from the pads in the pictures (both chip and board)
- your soldering iron is not hot enough
- you are not using solder wick
- you did not *flush* the lead-free solder tin with leaded solder tin
dopo aver affinato la tecnica di pulizia pad ora mi scontro con il problema di reimpallinare la gpu.
il primo problema e' il posizionamento e/o allineamento della gpu con lo stencil.
il secondo e' che quando posiziono le palline nello stencil,queste restano incastrate nei buchini.
(puo' essere che questo problema e' dovuto al fatto che erroneamente ho riscaldato lo stencil e quindi si e' deformato??)
premetto che ho acquistato il reballing kit quello con i "manici".
credo che prendero' un nuovo stencil....
Lo stencil perchè l'hai riscaldato!? :S e soprattutto ora che si è raffreddato è tornato dritto? ovviamente deve essere in piano e alla giusta distanza dall'ic da reballare, non deve toccare altrimenti il flussante impasta tutto..
errore di inesperienza......l'ho smontato e messo su un piano...ma sembra deformato......non aderisce per benino con la superficie del tavolo....sembra imbarcato.
ora mi rendo conto del lavoro di pazienza che c'e dietro a questo "reballing".
onore e merito a tutti.....
ah un'altra cosa....quella vite al centro a cosa serve??
Se è deformato così poco da non essere sicuro che lo sia sul serio probabilmente si può usare ancora..è scontato che non lavori in condizioni ottimali poi quindi magari si impasterà da un lato oppure in qualche punto capiterà che impilerai due balls..
Capita dai..il mio primo l'ho imbarcato lavandolo nella lavastoviglie...ehehehe
Comunque il motivo principale per cui le balls restano "incastrate" nei buchi è che lo stencil è sporco di flussante
P.S.
non ho capito a quale vite ti riferisci..
per livellare i chip se son troppo in basso rispetto alla stencil
come posso rimuovere questo flussante.....dai fori???
lo metto a bagno con l'isopropilico??
una cosa davvero ostica e' il centraggio del chip allo stencil.
quando metti lo stencil sopra per allinerare il chip sotto non puoi muoverlo per sistemarlo....ed allinearlo.
comprati la reballing machine giusta e il problema non si pone, c' è una recensione in sezione apposita
per pulire usa pennelli e triellina
consigli la reballing machine ......quella diagonale???
eh direi :P
ok acquistata versione 90x90 come gli stencil che ho...