Stencils : quali scegliere?
Salve a tutti,
mi sono avvicinato anch'io al mondo del reballing dopo un paio d'anni di reflow, non ho ancora una macchina completa ma ne sto valutando l'acquisto.
Quello di cui però ho bisogno a breve termine è una reballing station (sono orientato alla HT-90 vista nel sito del nostro sponsor) con relativi stencils, e qui viene la domanda del thread: dovendo operare sia su console che su notebook e sapendo in linea di massima quali BGA potrò (cercare di :redface-new:) reballare , conviene acquistare uno dei kit da duemila stencils o sarebbe meglio sceglierne "alcuni" (PS3GPU, X360GPU, Nvidia 7000/8000, Ati ecc) e magari prenderne in doppia copia in caso si sciupino nel tempo?
Certo, il costo di un pack di stencils è poca roba in confronto a quella di una macchina dedicata al reballing, quindi ci si potrebbe togliere il pensiero acquistandone uno il più completo possibile , tenendo presente che in realtà nuovi BGA escono sul mercato settimana dopo settimana.
Se però confrontiamo i prezzi dei singoli stencil con quelli dei pack completi si passa da più di 3 euro a meno di 50 centesimi l'uno, quindi dal punto di vista economico sicuramente conviene acquistare un kit completo, però forse gli esperti reballatori del nostro forum potrebbero darci una dritta su quali BGA hanno incontrato con più frequenza nei loro rework , e tirando le somme si potrebbe anche stilare un elenco dei BGA più soggetti a difetti...
Nel mio caso finora ho usato con qualche difficoltà alcuni stencil a calore diretto, che non mi hanno soddisfatto perché:
- non sempre reggono bene le alte temperature , quelli più grandi si incurvano di più
- essendo a contatto diretto col BGA lo sono anche col flussante e dopo aver reballato il chip, a volte non vengono via facilmente e c'è il rischio di incurvarli per staccarli dal package
- l'uso della mini-station dedicata a questi stencil non facilita le cose, anzi le mascherine tendono ad incurvarsi nella parte centrale a causa della forza della molla che spinge il BGA in alto mentre i blocchi laterali tengono fermi solo due lati dello stencil stesso.
Con questo non voglio screditare gli stencil a calore diretto, spesso si legge in giro per la rete che sono accessori dedicati ai più esperti, ma essendo io al momento fuori da questo giro forse non ho acquisito la tecnica corretta per usarli... però ho notato che sul nostro forum i più esperti usano comunque la reball station già menzionata prima con buoni risultati e non conoscendo nessuno nelle vicinanze che ne ha una, vorrei verificare di persona.
P.S. un piccola domanda riguardo l'ottima guida al reballing di ZioPippo: nella parte della saldatura, dopo la pulizia dai residui di flussante dalla mobo e dal BGA, non conviene spalmare altro flussante pulito sulla mobo per facilitare la saldatura delle balls ?
