come creare un profilo su una ibrida a 3 zone

[ivano96]

ciao ragazzi
sono alle prese con la creazione di un profilo per la mia honton r392
mi sono letto tutte le discussioni di questa sezione ma in nessuna ho trovato info utili a tal proposito
ovviamente ho ben chiaro quali sono le temperature target che dobbiamo riuscire a ricreare per simulare quanto piú fedelmente la curva di temperatura del flussante utilizzato (nel mio caso nc-599asm) e della lega in questione (partiamo con quella lead free.)
150 (preheat) -150-180 (attivazione flux)- 180-220/230 (reflow e picco) grado piu grado meno....
ma quello che non mi è chiaro è appunto in maniera pratica cosa devo fare per riuscire a ottenere queste temperature onboard
cioè come trovare le temperature che devo sparare fuori dalla macchina (top, bottom e preheat) e quanto tempo tenerle su

[liberty87]

Ciao ivano96...purtroppo devi armarti di tantissima pazienza....una scheda per fare test,quindi mi riferisco a una scheda andata k puoi abrustolire, termocoppia al lato del bga e fare prove di profili...ancor meglio ti converrebbe vedere l'andamento del profilo al pc mediante grafico cosi da far capire anche a noi come va la tua macchina...per prima cosa ti consiglierei di trovare la giusta temperatura del preriscaldatore...e poi prove su prove...facendo piccole variazioni per volta.

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[ivano96]

ciao liberty
purtroppo non riesco a usare nessun programma per vedere il grafico
quando li apro e vado a premere Run/Stop, mi danno un errore di ""C++ exception""

[liberty87]

Strano veramente...cje programma utilizzi?

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[ivano96]

Tutti quelli del tread stickato
Bauer zhuomao etc etc
Pure quello che mi è arrivato con la macchina dal cinese.....(recordereng7.exe)
Che poi alla fine è sempre lo stesso software marchiato diversamente
Win10 64bit
Porta Com1 nativa
La comunicazione con la macchina c'è perché altrimenti mi darebbe l'errore ""meter cannot comunication" o una roba simile

[liberty87]

Lasciami la mail provo a mandarti quello k uso io

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[ivano96]

Okkkkkkkkkkkkkk

[robgerr]

Ivano io personalmente ho cambiato tecnica. Utilizzo un profilo che procede a step nel seguente modo.Faccio salire lentamente la temperatura fino a 160 ° (160 impostati sul pid che poi sul bga sono sempre qualcosina in meno) poi salgo fino a 190 e ci resto per 25/30 sec. Poi salgo a 215 e ci resto sempre per quei secondi/ poi salgo di altri 10 gradi e ci resto sempre con questi tempi. Mi sono munito però di telecamera con zoom per visionare il tutto. quando saldo specialmente e vedo che il bga raggiunge la temperatura di fusione, autocamicamente il bga si abbassa e a quel punto rimani con il profilo per altri 10 sec e poi stacco tutto. Ormai non ci perdo tempo con i profili, l'importante e di far deumidificare sia la scheda che il bga. Devi capire che i profili hanno si la loro importanza ma non basarsi solo su questi, ormai non mi perdo più a fare nottate di prove, io devo vedere il bga o meglio le palline che si fondono e che il bga si abbassi. Io però lavoro in un altro modo, sostituisco sempre il bga tranne in rari casi dove faccio il reballing (ormai sono pochi) questo perchè se io metto un bga nuovo, dò una garanzia, anche di 12 mesi. Con il reballing questa cosa chiaramente non puoi farla. Dobbiamo capire che il reballing è semplicemente un riciaggio di componenti, se un chip è guasto, rimarra guasto, il difetto non è nelle saldature, tranne qualche caso ok ma interno, quando tu fai il reballing è risaldi, rifai sia le saldature ma allo stesso tempo riscaldi il core. Io me la penso in questo modo è opero cosi. Considera che io lavoro per diversi negozi è faccio questo tipo di riparazione e per esperienza ti dico solo questo, fornisciti da fornitori che vendano bga nuovi ma dico NUOVI e non immondizia riciclata. I clienti pagano di più rispetto al reballing ma ottengono un lavoro fatto bene e che duri sopratutto

[ivano96]

Aspetta che ti faccio una statua.

[robgerr]

Ivano stai scherzando o sei serio?

[GAMEPLAYCONSOLE]

Ivano, cosa ti sei fumato ?


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[GialloGiallo]

Ivano io personalmente ho cambiato tecnica. Utilizzo un profilo che procede a step nel seguente modo.Faccio salire lentamente la temperatura fino a 160 ° (160 impostati sul pid che poi sul bga sono sempre qualcosina in meno) poi salgo fino a 190 e ci resto per 25/30 sec. Poi salgo a 215 e ci resto sempre per quei secondi/ poi salgo di altri 10 gradi e ci resto sempre con questi tempi. Mi sono munito però di telecamera con zoom per visionare il tutto. quando saldo specialmente e vedo che il bga raggiunge la temperatura di fusione, autocamicamente il bga si abbassa e a quel punto rimani con il profilo per altri 10 sec e poi stacco tutto. Ormai non ci perdo tempo con i profili, l'importante e di far deumidificare sia la scheda che il bga. Devi capire che i profili hanno si la loro importanza ma non basarsi solo su questi, ormai non mi perdo più a fare nottate di prove, io devo vedere il bga o meglio le palline che si fondono e che il bga si abbassi. Io però lavoro in un altro modo, sostituisco sempre il bga tranne in rari casi dove faccio il reballing (ormai sono pochi) questo perchè se io metto un bga nuovo, dò una garanzia, anche di 12 mesi. Con il reballing questa cosa chiaramente non puoi farla. Dobbiamo capire che il reballing è semplicemente un riciaggio di componenti, se un chip è guasto, rimarra guasto, il difetto non è nelle saldature, tranne qualche caso ok ma interno, quando tu fai il reballing è risaldi, rifai sia le saldature ma allo stesso tempo riscaldi il core. Io me la penso in questo modo è opero cosi. Considera che io lavoro per diversi negozi è faccio questo tipo di riparazione e per esperienza ti dico solo questo, fornisciti da fornitori che vendano bga nuovi ma dico NUOVI e non immondizia riciclata. I clienti pagano di più rispetto al reballing ma ottengono un lavoro fatto bene e che duri sopratutto

ciao rob cosa intendi per deumidificare scheda e bga?

[Videolab]

Mettere la scheda e il bga in un forno a circa 100°C per qualche ora, in modo da far evaporare l'umidità contenuta all'interno della scheda e del bga, in modo da evitare in fase di lavorazione che si gonfino.

[robgerr]

Consiglio mio prima di operare, deumidficate sempre sia il bga che la scheda, a causa delle caratteristiche fisiche e chimiche, sia il pcb che il componente (bga) assorbono nel tempo una certa percentuale di umidità. Nelle fasi di rework bisogna assolutamente rimuoverlà il più possibile altrimenti, viste le alte temperature di saldature, i bga e il pcb possono danneggiarsi perchè l'umidità si trasforma in vapore con una pressione elevata.