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Buongiorno amici del forum.
Come da titolo dovrei rimuovere la copertura metallica dalla scheda di un blackberry per sostituire il power ic.
Quali tecniche mi consigliate e che termerature con la stazione ad aria calda?
Sembra che questa copertura sia saldata in tutto il perimentro che occupa
In genere vengono via facilmente con aria calda. Anche 350c
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hai mai cambiato un ic/bga su cellulare?
perdonami, ma se hai dubbi sulla rimozione della copertura..................
Normalmente lavoro con i bga dei notebook. Sto facendo alcune prove e alcune riescono bene. Mi capita però di rovinare le piste attorno alla copertura metallica con il giravite (faccio leva per alzare). Mi manca la tecnica questo é il discorso perché a rimuovere i mini bga ci riesco
Con i cellulari più che con i bga si combatte con la resina... comunque le protezioni sono facili da togliere, aria calda a 320/350 ed una pinzetta a punte sottili, la scheda nemmeno la tocchi. Inoltre se posso darti un suggerimento, io trovo utile quando rimuovo i bga, utilizzare il preriscaldatore a 140 / 160 gradi.
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Ti Ringrazio TheLinuxMafia. Io normalmente uso il preriscaldatore quando saldo i QFN. Con i mini bga ancora non ho provato a risaldare. Ho provato a dissaldare qesta protezione metallica con termperature piu alte tipo 450 ma penso che siano pericolose (provate su schede cavia). Normalemte tu scaldi solo i bordi dove ci sono le saldature oppre tutta la superifcie metallica?
Io scaldo tutto ma a 450 gradi sei matto. Se vanno sulla scheda mi sa che le piste si alzano in 5 secondi. Sicuro che non è un po farlocca la stazione ?
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La stazione é una attenta 8586 na cineasta sia chiaro ;)
Salve approfitto della discussione per chiedervi consiglio su quale stazione prendere per lavori del genere (rework su pcb cellulari).
Per pcb dei cellulari va bene una full ir piccola credo che con una tornado vai più che bene.
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