Stazione saldante che sostituisce la Atten 8586

[lions1991]

Buonasera a tutti, sono un felice possessore di una Atten 8586 che fino ad ora con i piccoli lavoretti (cambio dc in, sostituzione connettori di carica ecc...) si è comportata abbastanza egregiamente. Ora essendo che vorrei lavorare su chip come le emmc dei samsung ecc.... , ho notato che la stazione in discussione non è abbastanza potente da riuscire a staccare queste tipe di memorie......voi cosa mi consigliate ?
Premetto che prima di aprire questo topic, sono arrivato anche a 500 gradi (ovviamente con il kapton attorno agli altri componenti), ma non vi nascondo che il chip non si è smosso nemmeno di un mm, anzi, nonostante abbia messo il kapton gli altri componenti minuscoli si sono mossi, essendo una scheda madre di "prova", non ho appesantito più di tanto la cosa.
A voi la parola...
Grazie

[Videolab]

Probabilmente le schede sulle quali lavori dissipano il calore più velocemente di quanto scaldi.
Ti consiglio di risaldare dove riesci con stagno al piombo, con un buon flussante, e poi ti puoi aiutare con un preriscaldo.
Puoi usare anche un fornello elettrico, ti conviene modificarlo con un termoregolatore come un REX C100, vedrai che riesci perfettamente senza rovinare nulla, anzi stressando termicamente meno quello che vuoi dissaldare.

[genhack]

Secondo me errate entrambi.. Ho usato l' atten per parecchio tempo (è staa la mia benedizione) e so benissimo i motivi per cui non riesci a staccare... Dissaldare un connettore è molto differente da dissaldare un emmc o un qualsiasi Ic ... 500 gradi sono esagerati anzi maniacali per una scheda cellulare.. In internet vedete troppi video di gente che vi fa vedere cio che vuole e che molto spesso non sa manco di che parla... Per quanto riguarda un pre su una scheda di un cell l' ho sempre trovato un rischio ovvero equivale a una morte certa o in arrivo di qualche componente.. se invece non distruggete nulla è solo per via della bassisima temperatura, che non influsce minimamente sul discorso rimozione ic. Per farla breve sappiate che molti componenti non possono essere a lungo sottoposti a stress ... Per quanto riguarda il problema dello staccare io partirei dalla cosa principale ovvero il settaggio del flow e della temperatura considera che per quello che mi riguarda 370 a forza 5 sono esageratissimi, quindi provare provare provare ovviamente con le giuste tecniche...

Atten8586

[Videolab]

Visto che sei esperto, spiegami la tua tecnica, visto che c è sempre da imparare. Io sono più di 10 anni ormai che lavoro con la stazione ad aria calda e ho dissaldato praticamente di tutto sugli apparecchi elettronici, dagli ic di potenza ai connettori lvds in plastica dei tv lcd (sono gli innesti dei flat che collegano la scheda madre del tv al display lcd/led ) senza rovinare nulla, e i connettori in questione sono stati dissaldati per essere rimontati su altre schede , al momento per togliere connettori in plastica senza rovinarli e dissaldarli velocemente è solo con un preriscaldo. Preriscaldare non vuol dire portare necessariamente la scheda a 160 gradi, bastano anche 100 gradi , serve solo ad abbassare il delta termico, e a 100 gradi di preriscaldo non si rovina nulla visto che quasi quasi a quella temperatura si fanno i cicli per togliere l umidità dalle schede (ho detto quasi, lo so anche io che l acqua a quella temperatura evapora e quindi bisogna stare sotto questa temperatura ).
Ho dissaldato slot per Sim card o processori con oltre 200 pin in smd da montare su altre schede senza problemi.
Quindi se il tuo sistema è più efficace del mio sono tutto orecchie, anzi occhi.
Buona notte.
Nino

[genhack]

Nino mi spiace dirti ma anche qui ti sbagli, in passato ho gia affermato che la plastica con l' aria non si sciogle ad un solo patto che chi la utilizza sappia come regolare temperature e flow... Per carita non metto in dubbio la tua esperienza decennale, ma ti dico con molta franchezza che il metodo esiste e sta solo nella pratica.. Per i 200 pin ecc, ovvero su schede di dimensioni grandi è ovvio un pre, ma se parliamo di cellulari connettori ecc mi dispiace ma non sono per niente d' accordo con te e te lo ripeto ad oggi avro dissaldato e risaldato piu di 200 emmc tra cattive e buone, reball letture e scritture ecc... senza contare ic di vario genere salvo i mitici proci iphone insalvabili neanche per me, eppure di tutto ciò non ho mai utilizzato un pre... Quindi ? Non sono di certo io che sono esperto xke conosco gente che salda l impossibile senza un pre senza tante tecniche mistiche e senza stazioni da 6000 mila euro ma solo con la loro giusta maestria.. ByBy

[Videolab]

Ciao Genhack, non dubito delle tue capacità nel dissaldare con aria calda connettori e quant'altro, come ho scritto ti chiedo di spiegarmi a grandi linee come fai. Io utilizzo una lukey 862d , il più delle volte con ugello tondo con diametro da 6 mm circa. Mediamente velocità dell aria bassa e temperatura oltre i 400 gradi, con questa configurazione riesco a fare praticamente tutto e dove non bastasse mi aiuto con preriscaldo . Con altre configurazioni con la maggioranza delle schede ho problemi.
Saluti

[genhack]

Nino la stazione che usi la conosco abbastanza bene, ti dico gia il flow, non l ho mai tenuto basso al contrario delle temperature, io dissaldo tutto a 350 con un flow che va in maniera differente considera un emmc a 6, con ugello da 8mm e non da sei.. Il discorso nei cellulari è completamente differente dai connettori pc ecc, i componenti sui telefoni hanno un grado di stress limitato che una volta superato compromette definitivamente gli ic, 400 gradi avendo un flow basso consiste nel concentrare la forza dell aria in un unico punto... io invece tendo a avere un flow alto riuscendo a riscaldare prima la zona interessata e poi l ic di turno in modo tale da avere la certezza che la zona interessata sia a punto di fusione.. mediamente 1.30 è il tempo di distacco.. se ti va prendi schede morte e fai un paio di prove Dai uno sguardo qui...
https://www.youtube.com/watch?v=oTCAS__TyEQ

[Reset]

Buonasera a tutti, sono un felice possessore di una Atten 8586 che fino ad ora con i piccoli lavoretti (cambio dc in, sostituzione connettori di carica ecc...) si è comportata abbastanza egregiamente. Ora essendo che vorrei lavorare su chip come le emmc dei samsung ecc.... , ho notato che la stazione in discussione non è abbastanza potente da riuscire a staccare queste tipe di memorie......voi cosa mi consigliate ?
Premetto che prima di aprire questo topic, sono arrivato anche a 500 gradi (ovviamente con il kapton attorno agli altri componenti), ma non vi nascondo che il chip non si è smosso nemmeno di un mm, anzi, nonostante abbia messo il kapton gli altri componenti minuscoli si sono mossi, essendo una scheda madre di "prova", non ho appesantito più di tanto la cosa.
A voi la parola...
Grazie

Con l accoppiata atten / phuhui ho eseguito reball sulle 360, figurati se non riesce a dissaldare l emmc, basta trovare i giusti equilibri come gia suggeritoti,

700w di potenza sono anche troppi con rischio di danneggiare il componente

[Videolab]

Vorrei fare una precisazione, nei miei due post precedenti non volevo essere polemico o spocchioso, ma a volte scrivendo su un forum può sembrarlo.

[lions1991]

Con l accoppiata atten / phuhui ho eseguito reball sulle 360, figurati se non riesce a dissaldare l emmc, basta trovare i giusti equilibri come gia suggeritoti,

700w di potenza sono anche troppi con rischio di danneggiare il componente

Capisco, considerando che voi già ci siete riusciti, qual'è la giusta tecnica da adottare ? Scusatemi, ma su questi chip sono alle prime armi, perciò chiedo delucidazioni in merito....Grazie