non so che cosa non ai capito
1) stencill aria diretta (non o intenzione di acquistare stencill JIGS dato che fin ora tutto bene tranne con queste balls)
2) stazione atten 8586 (sempre usata e funge bene)
3) flux ????? e quello che secondo me da problemi dopo varie prove e ne vorrei acquistare uno in italia che sia da 50 o 100 gr a buon prezzo tipo quello indicato su se va bene per me si ma se mi date un parere e meglio
4) achi 6500 ir non e il max ma li fa bene
tutto qua si capisce penso
usi il traduttore? Io non riesco a seguirti, cmq il tuo problema non sono ne gli stencill, ne il flux, ne le balls,ne la pasta saldante,
Ma e` l esperienza, con quellla puoi saldare tutto con tutto,
Ultima modifica di Reset; 17-10-15 alle 14: 25
se era come dici tu reset,non riballavo neanche prima,ma dato che sto avendo problemi solo ora,con queste balls! perche non ricordo le caratteristiche di quelle che usavo prima,non o piu le boccette,ne ricordo il sito che ho cambiato pc e non mi sono salvato i preferiti dei siti che usavo poi se volete ingigantire la cosa o parlare di grammatica ecc e un discorso diverso
No figurati se io mi metto a parlare di grammatica, allora il discorso e` semplice, le balls ne esistono di due tipi,
Con piombo,
Senza piombo,
Detto questo non hanno particolari caratteristiche,
Forse tu credi che siano con piombo, ma in realta' sono leadfree, che hanno un grado di fusione piu alto delle lead
ciao lascia perdere quel fake da quattro soldi. prendi flussante buono, poi assicurati che le sfere siano con piombo. per i direct heat, applica poco flussante sopra il bga e porta l'eccessivo con una carta tipo bancomat o carta di credito. io uso una vecchia smartcard scaduta. posizione lo stencil perfendicolarmente cercando di dover evitare di smuoverlo piu del dovuto , altrimenti il flussante andrà nei fori per le balls. lo stancil prima puliscilo ocn isopropanolo e spazzolino da denti morbido. una volta pulito posiazionalo su un panno di carta e lascial oasciugare senza toccarlo così da evitare che ci finiscano granelli di carta/ polvere. posiziona poi bga+ direct heat nel dh holder . controlla che i fori siano allineati PERFETTAMENTE ai pad sul bga. basta che siano scostati di poco per rovinare tutta la fase di rimpallinatura. se non sei pratico ocn questa cosa fai pratica , e uando ti senti pronto ripulisci nuovamente stencil con isopropanolo prima di riposizionarlo sopra bga. una volta che lo hai posizionato bene, prendi un contenitore (io uso di vetro) che avrai pulito con ipa (isopropanolo), e apri la boccetta delle sfere. metti holdercon bga e stencil leggermente inclinato e butta le sfere sopra, finchè non vedi che quasi tutti i fori siano pieni. scuoti leggerissimamente l'holder così da far cadere le sfere i neccesso, ma molto delicatamente ltrimenti il bga sotto lo stencil potrebbe spostarsi. prendi sfere dal contenitore di vetro e rimettile dentro boccetta. no nrimettere quelle che son rimaste incollate su stencil. questo vuol dire che hanno preso flussante e son contaminate, e ti daranno solo problemi per altri rimpallinamenti. con una pinzetta lavata anche lei con ipa (meglio se a ultrasuoni) posiziona tutte le sfere nei fori se qualcuna manca e fai cadere le altre in piu. prendi poi la atten, ugello medio grande )quello da 0.7mm circa e settala a 380 gradi con flusso aria settato a 4. prendi una lente di ingrandimento 4x e posizionatela davanti bga e dh inclinata di un 45° rispetto il bga cercando di tenere a fuoco tutto il bga così da poter controllare spostamento ed incollaggio delle sfere. posiziona la hatten ad 2 cm circa di distanzaed inizia a scaldare un angolo, procedi poi lentamente erso tutto il bga abbassandoti fino ad 1cm di distanza. quando vedi che il flussante comincia a sciogliersi, fai attenzione che le sfere non saltellino fuori dal foro (vuol dire che ci stava troppo flussante in quella zona , o un granello di polvere sotto sfera. in questo caso stoppa atten e riposiziona sfra prima di continuare). quando vedi he in un angolo le sfere cominciano a muoversi liquefandosi e spostandosi alla perfezione sul pad, procedi su tutto il bga con media velocità fino a che non avrai fatto l'intero bga. stoppa atten e lascialo raffreddare. quando bga è reddo prendi spazzolino morbido imbevuto di ipa e fai cadere qualche goddia sopra dh. aspetta 5 secondi poi con unghia su un lato alza dh da bga e procedi sfilando ocn unghia tutto il lato. procedi così per tutti e 4 i lati fino a che il bga no nsi stacca facilmente dal dh, passa di nuovo spazzolino morbido imbevuto di ipa sopra bga tenendolo verticale e facendo cadere ipa extra su un tovagliolo di carta e procedendo alla pulizia del bga effettuando tale operazione piu volte. lascialo asciugare posizionando bga con ide verso il basso s fere verso l'alto su un panno assorbente di carta senza toccarlo. aspetta 10 minuti circa che ipa evapori e ocntrolla il lavoro eseguito.
i ofacendo così rimpallino tutti i bga ad aria e con dh. per bga di una certa grandezza, scordati di poterli fare con i dh. essi si bendano e non ci si iresce a lavorare. scordati anche la psta saldante (stagno liquido). per usarla si devono avere accortezze molto maggiori come tenerla in frigo -freezer(no nricordo bene) di averla di ottima qualità, di avere spatole adatte e di ripulire poi sempre stencil e quant'altro da pasta in ecesso, oltre al fatto che se no nsai metterla hai possibilità di sfasare la quantita di pasta messa sui singoli pad con il risultato che alcune sfere siano maggiori di altre.
per il fattore alcune sfere no nsi incollano dipende da 1 fattore in genere: granello di polvere sotto dh tra sfera e pad del bga. se te ne rimane 1-2 di sfere e le alre sferesono posizionate correttamente puoi mettere un goccio di flux sul pad che non ha sfera o flux liquido , rimetti dh, rimetti quella sfera e con lente guardi finchè quelal sfera non si risalda sempre tenendo gun a 1cm circa di distanza, sempre 380° sempre velocità 4.
per i bga con sfere 0.3mm dove alcune sfere no nsi erano saldate, ho risolto usando flux liquido no clean, posizionando sfera sopra pad, e senza dh mettendo aria a 1-2 cm di distanza per pochisismi secondi. giusto il tempo di farla attaccare senza smuovere le altre o la stessa. sempre ovviamente ugello da 0.7mm. lasciare la gun senza ugello = fesseria assurda.
Praticamente un tutorial sul reball...
from Galaxy NOTE 3
"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
non so se avete visto le foto postate le balls ma non tutte si attaccaono ma nn sono precise sul pad e dopo tolto lo stencil pulito bga per vedere quante ne sono attaccate metto flux con pennello e riscaldo a temperatura crescente inizio a 240 che dovrebbero sciogliere e poi se non si sciolgono salgo di temp sono arrivato a una temp di 350 e nulla rimangono attaccate come sono di solito vanno sole sul pad comunque sono con piombo esattamente queste Pallini Di Stagno Solder Balls Sfere di Stagno 25 k 0,60 SnPb Reballing BGA flux | eBay e flux prendero questo Crema Gel Flussante Flux AMTECH RMA 223 TPF UV Rework Reballing BGA | eBay che mi sa il problema e il flussante
secondo me perchè lo stencil no nera posizionato bene al 100% (per il fatto delle sfere non allineate). per il fatto che non si attaccano, controlla che flussante sia ok e he non ci sia polvere o detriti nello stencil.
lo stencill lo metto centrandolo metto due coccodrilli piccoli che lo tengono fermo e ai lati opposti dove e libero metto nastro alluminio guardando che non si muovono una volta messo il nastro tolgo i coccodrilli e lo metto anche la quindi stencil non centrato impossibile detriti tipo polvere ecc no perche soffio sia prima di mettere flux e soffio anche lo stencill vorrei sapere che ne pensate del flux del link che o messo se va bene o mi date voi un link dove ritirarlo che sia in italia pero
comunque una discussione apposita per reballing ci sta e anche parlare delle curve di temp non sarebbe male ma questo delle curve e un tabu perche capisco che uno ci butta il sangue a trovare le curve giuste addirittura ce un sito che le vende mha io sono autodidatta e sono riuscito a reballare anche se magari non e perfetto ma in due anni uno di quei notebook o mainboard dei fissi fatti non mi e tornato indietro quindi bene cosi
per le temperature e profilo: https://www.youtube.com/watch?v=JuPaZrFNHTo
ci devi mettere piu o meno il tempo che ci mettono nel video.
Ultima modifica di Scruffy; 17-10-15 alle 23: 49
ehhhe quello delle curve e' un grosso tabu', pero' ti consiglio di dare un'occhiata qui'Originariamente Scritto da sirio1
curve
ma che te né fotte delle curve.... oppure i suoi studi.... le bistecchiere fanno meglio!!!!!!!!!!!!
Ultima modifica di leonemax81; 18-10-15 alle 13: 08
SE NON "REBALLO" NON MI "SBALLO"
Leone non sfottere.. quella è una mia foto..
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"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
A te' e' perdonato tutto, anche reballare con un microonde tanto i risultati sarebbero comunque eccellentiLeone non sfottere.. quella è una mia foto..
from Galaxy NOTE 3
giama che te né fotte delle curve.... oppure i suoi studi.... le bistecchiere fanno meglio!!!!!!!!!!!!
aggiungerei anche:
https://www.youtube.com/watch?v=Oip231yW4j4
It Works!!
edit: questo video mi fa impazzire
https://www.youtube.com/watch?v=ylk6VMBLrvM
Ultima modifica di Scruffy; 18-10-15 alle 14: 27
<gia
https://www.youtube.com/watch?v=Oip231yW4j4
It Works!!
edit: questo video mi fa impazzire
https://www.youtube.com/watch?v=ylk6VMBLrvM
Il tipo controlla anche con il post code da pc, mica bruscolini, mica micio micio ,bau bau .
il bello è che la scheda debug per notebook la ho, ma non ha mai funzionato<
Il tipo controlla anche con il post code da pc, mica bruscolini, mica micio micio ,bau bau .
cmq c'è anche il tipo americano dei macbook che usa i direct heat solo per far andare il flussante sulle sfere lead free e che salda con la zhuomao 6200...... secondo lui meglio i llead free come qualità sfere e poi fa prima senza rimpallinare. in quel caso c'è il macchinario , ma non il cervello
io ho provato anche con la pasta salda e stencill aria diretta, si splama bene riempito stencill per bene senza lasciare pasta sullo stencill ma quando scaldi lo stencill specialmente quelli medi dalla meta si deformano e si alzano un pochino e lo stagno si riunisce tutto la o visto che ci sono stencill fatti di silicone alta temp ma non si trovano facilmente forse con quelli se po fa
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