Reballing BGA Spatula Pulizia Scheda Madre NO Trecciolla.

Salve a tutti i reballatori in questo post vorrei proporvi un piccolo strumento chiamato "BGA Site Solder Remover Squeegee" piccolo ma molto utile che tale permette di poter pulire la scheda madre dopo la fase di LIFT di un BGA senza l'ausilio della Trecciolla in modo semplice è veloce senza il rischio di strappare i PAD oppure portar via la Solder Mask...

Io l'ho già provato un paio di volte (se riesco posterò anche un video) devo dire che è molto interessante basta solo farci la mano!!! e rimarrete stupiti.

FOTO BGA Site Solder Remover Squeegee:
Allegato 19329

VIDEO Del Produttore:
http://www.youtube.com/watch?v=vgmkiIv1R6w

Per poterlo acquistare basta cercarlo sulla Baya con il nome "BGA Site Solder Remover Squeegee".

Stesso risultato che ottengo con uno homemade di silicone !!! Non ricordo chi nel forum lo ha postato, io ho preso l'idea da qui, si risparmia un Po di trecciola che almeno io personalmente passo comunque.

Bello ma copiato da djsaso, lo uso pure io a volte il silicone ad alte temperature

A mio pare e' utile su schede gia' lavorate , per la prima dissaldatura e pulizia del leadfree preferisco la vecchia trecciolina con la solita pallozza 60/40
Comunque utile come strumento.
"me lo ha proposto l'amico marco77":very_drunk:

non mi fiderei ad utilizzarlo su stagno leadfree.... dovresti mantenere la temperatura troppo alta x evitare che lo stagno si freddi, devi avere il nozzle inferiore in modo da mantenere la temp a 220°C, significa almeno a 240-250°C.... troppo rischioso per i componenti che si trovano nelle vicinanze.
invece se lo si usa x pulire un zona già lavorata con stagno lead allora è meglio.... non stressi i pad e il solder mask con altri passaggi di trecciola e le temp sdi mantenimento sono notevolmente piu basse ;)

anche a me lo ha proposto Marco mandandomi una foto....
Per Marco: io le prove che ho fatto le ho fatte su schede prima lavorazione e devo dire che comunque non ho trovato difficoltà nel togliere lo stagno...

grande :P
però prima di passarla passi la palla si stagno al piombo sui pad? o vai direttamente appena stacchi il bga?

Citazione:

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Originariamente Scritto da marco772005

grande :P
però prima di passarla passi la palla si stagno al piombo sui pad? o vai direttamente appena stacchi il bga?

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Allora ho fatto cosi... stacco a secco il bga... alzo il top aspetto 10/15 secondi che lo stagno sulla scheda si indurisce... a questo punto passo il pennello con il flussante lo faccio a stagno solido cosi quando passo il pennello con il flussante non mi porto in giro lo stagno liquido... poi ri-abbasso il top per 30 secondi per far risciogliere lo stagno... e passo la spatola il tutto in un minuto di tempo... provaci con una scheda morta...

ok ci provo ;)

Citazione:

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Originariamente Scritto da marco772005

ok ci provo ;)

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facci sapere i risultati...

Ciao leonemax,
per far risciogliere lo stagno avvii un altro profilo ?

no il mio macchinario ha il pulsante che fermi la macchina a quella temperatura e rimane cosi finchè non lo si ripreme... a temperatura di picco premo il pulsante blocco la macchina a quella temperatura.. stacco il bga e pulisco.

io potrei fare la stessa cosa facendo un altro step alla stessa temperatura e aumentando i secondi visto che la mia non ha il pulsante per bloccare la macchina a quella temperatura, confermi ?

certo..... oppure aumenti i secondi dello steep di picco....

Preso anche io da amazon a 9,99 sterline spedizione inclusa, voglio provarlo, mi sembra ottimo, si risparmia anche un pò di treccia, penso farò così: nell'ultimo step aumento un pò i secondi, appena il bga si muove stacco, aspetto che diventa allo stato solido, passo il flussante kingbo rma218 con il pennello, passo un pò lo stagno al piombo, abbasso il top, aspetto che lo stagno si scioglie e passo il BGA Site Solder Remover Squeegee per fare la pulizia dei pad. :)

ottimo!!!! se puoi fai un video...

Certo, appena mi arriva lo faccio :)