Dubbi creazione profilo Honton 392

Salve, ho qualche dubbio per quanto riguarda la creazione dei profili per la honton 392 , visto che la possiedo da poco i consigli sono graditissimi. iniziamo con la scheda da rilavorare, esempio PS3, bisogna portarla a 150/160 C° senza ausilio del top (nel nostro caso aria), ma devo farla arrivare a questa temperatura usando solo i plate del pre, o anche l'aria del hot air lower? e poi, per chi è gia esperto di honton, come si imposta il controller del top air in modo che per la fase di preriscaldamento non influisca? ....iniziamo dal presriscaldamento...chiariremo per bene tutte la fasi in modo che aiuti me, e anche altri che hanno gli stessi miei dubbi, grazie.

Allora 150/160 solo di preheat misurati al bordo del bga. La honton ht-r392 ha un pulsante chiamato preheat, se lo accendi disattiva il top e il bottom gun e quidi lascia attivo solo il preheat.Pova a impostare solo nel preheat 300°c e vedi se val bordo del bga da rilavorare ottieni 150/160°c. Se sono meno ovviamenti alzi il preheat. Ti ricordo che se monti gli infrapara come plate, sono abbastanza lenti quindi il primo step che dovrei impostare nel tuo profilo e di 0,50 ° / sec e oi gli altri step tranquillamente a 2 o 3° al sec

Citazione:

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Originariamente Scritto da AHO70

Salve, ho qualche dubbio per quanto riguarda la creazione dei profili per la honton 392 , visto che la possiedo da poco i consigli sono graditissimi. iniziamo con la scheda da rilavorare, esempio PS3, bisogna portarla a 150/160 C° senza ausilio del top (nel nostro caso aria), ma devo farla arrivare a questa temperatura usando solo i plate del pre, o anche l'aria del hot air lower? e poi, per chi è gia esperto di honton, come si imposta il controller del top air in modo che per la fase di preriscaldamento non influisca? ....iniziamo dal presriscaldamento...chiariremo per bene tutte la fasi in modo che aiuti me, e anche altri che hanno gli stessi miei dubbi, grazie.

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puoi far partire anche tutto sincronizzato, impostando lower e bottom con rampe basse, io con la 490 ci sto ancora sbattendo la testa,fai prove e prove,

i concetti sono non far piegare la main,dare tempo alla main di assorbire calore

diciamo che riesco a portare la scheda a 150°C usando il pre + hair (senza far partire il top ) ma ci vogliono 5,30 min è normale? (parlo sempre di scheda ps3 quindi abbastanza grande), poi da 150°C faccio partire il top e porto la temperatura (bordo bga ) a 185/195 poi per il lift arrivo anche a 230°C prima non stacca. Solo che il problema è che dura troppo tempo la fase dai 185°C ai 230°C, solo che la rampa di salita è quella (parlo sempre di temperatura reale misurata sul bordo bga) quindi come posso accorciare quel periodo di tempo fra i 180 e il lift?

Rob, non credo di riuscire ad arrivare a 150°C solo di preheat, o se ci arriva ci vuole un giorno intero , cmq oggi provo magari sbaglio,vi faccio sapere.

Oggi ho fatto diverse prove, dunque riesco a portare tutta la scheda a 150 gradi in circa 4,30 minuti ci arrivo usando il Pre a 300, e poi accompagnando la temperatura con top ho e lower , e continuo con il profilo che sembra abbastanza buono, l'unico dubbio è la temperatura finale, per effettuare il lift devo arrivare a 240 gradi per pochi secondi , ma non è troppo? Solo che se sto più basso il chip non si muove e poi per arrivare a 240 al bordo chip devo sparare con top e lower almeno 270 gradi così non rischio di bruciare il chip?

anche se imposti 270°c non importa. L'importante ovviamente e che non porti il chip a 270°c. Non ti preoccupare se arrivi per qualche secondo a 240°c. Il limite massimo per tutti i bga e di 260°c (meglio non arrivarci mai). Io per esempio su una scheda mxm ho dovuto impostare a 280°c per portare 235°c al bordo del bga e questo perche essendo piccola, non arrivava a farsi irradiare da preheather visto che era messa proprio al centro. Quindi ho fatto tutto con top e hot gun senza ausilio del preheather. Un altra cosa importante e la temperatura di cooldown cioè la fase di raffreddamento. Io ho creato un ultimo step che porta la temperatura di 110°c a 2,50° al sec. Infatti non puoi staccare la macchina quando arrivi alla temperatura di picco (questo vale per la fase di saldatura) ma devi fare scendere la temperatura gradualmente e non in maniera brusca

Grazie per il consiglio rob, stavo pensando anche io ad una rampa di discesa , dopo il picco quanti gradi/ secondo dovrebbe scendere la temperatura ? Parliamo sempre di temperatura bordo bga. Poi per riattaccare il chip diciamo che il profilo lo posso mantenere uguale sino a 180 poi varia solo il picco , a che temperatura conviene fermare il picco per riattaccare ( balls con piombo) ? Che sarebbe lo stesso profilo per lift leaded giusto?

Non scendere mai piu di 3 gradi al secondo. Io se non ricordo male ho impostato 2 gradi o 2,5 al secondo sui pid del lower e del top.Ti conviene utillizare lo stesso profilo dei leadfree come picco massimo (235°c vanno bene misurati sul bordo bga anche per i leaded) Personalemnte non ho mai avuto problemi ha saldare i leaded con picchi alti

ok, grazie rob, oggi proverò a rifinire al meglio il profilo, quindi praticamente posso usare lo stesso profilo sia per lift che per saldare leaded e leadfree? avevo letto che servivano temperature diverse per il leaded , forse confondo io, mentre invece per il reflow il picco è piu basso? comunque, correggimi se sbaglio, mi sebra di aver capito che la base di partenza di tutti i profili è la stessa, cioè non cambia sino a 175/180°C .

Si praticamente il profilo puoi usare lo stesso.Ripeto io uso un profilo per dissaldare i leadfree e per saldare i leaded dove il picco e impostato a 235 °c sul pid (al bordo del bga misuro sui 230°c) e non ho mai avuto problemi.
Qusto perche sulle piazzole rimane sempre una piccolissima quantita di stagno leadfree. Ognuno usa un suo metodo, devi fare diverse prove per trovare il tuo

Ho notato un'altra cosa, il lower hr e il top hr pur avendo la stessa rampa ( tipo entrambi 0.50 ) e dovendo raggiungere la stessa temperatura ci arrivano sfasati ( mi sembra che ritardi il lower) , e quindi poi le altre rampe non partono contemporaneamente, è normale? dipenda da cosa, dalla temperatura iniziale delle scheda? devo vedere se è una cosa costante o varia sempre, se è costante, si puo risolvere modificando i tempi delle rampe. Capita anche a voi?

Da me invece è il top che ritarda. Intanto tieni i lower distante circa un centimentro dalla scheda (hai montato in nozzle sul lower? mi riferisco a quello con la vite centrale.Se non l'hai fatto, mettilo)
Se il ritardo è minimo, non dovresti incontrare grosse difficoltà
Molte volte dipende anche dalle dimensioni della scheda ma ripeto io ho il problema opposto, la hotgun superiore ritarda, diciamo un cinque secondi ma va bene non pregiudica alla fine il profilo

Sì ho il nozze nel lower hr, anche a me tarda circa 5 secondi, domani faccio altre prove , voglio capire se ha sempre questo ritardo. quindi devo tenere il lower a circa 1 cm dalla scheda , anche il top a 1 cm?

Citazione:

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Originariamente Scritto da robgerr

Allora 150/160 solo di preheat misurati al bordo del bga. La honton ht-r392 ha un pulsante chiamato preheat, se lo accendi disattiva il top e il bottom gun e quidi lascia attivo solo il preheat.Pova a impostare solo nel preheat 300°c e vedi se val bordo del bga da rilavorare ottieni 150/160°c. Se sono meno ovviamenti alzi il preheat. Ti ricordo che se monti gli infrapara come plate, sono abbastanza lenti quindi il primo step che dovrei impostare nel tuo profilo e di 0,50 ° / sec e oi gli altri step tranquillamente a 2 o 3° al sec

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Io sapevo che bottom e pre vanno messi in contemporanea sui 230 gradi
Ma 300???

Si hai ragione 300 sono troppi, in effetti ho ricalcolato tutto impostando il pre a 205, errori di gioventù mettiamola così :)

pure io sono come eri te e molti altri
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