Salve ragazzi mi hanno contattato per fare un reballing a una ps3 slim, dato che fino adesso non mi sono mai avvicinato alle ps3 ce la potrei fare con la honton 392 e quali accorgimenti devo adottare, non sono esperto sulle ps3, ma per sentito dire c'e il rischio che saltino le ram, poi non so nemmeno se ho lo stencil adatto.grazie
beh.... essendo la prima che lavori ti consiglio di non lavorare una console di un cliente... prima devi trovare il profilo per dissaldare senza far saltare le ram, poi devi trovare il profilo per saldare, dovrai provarlo almeno su 3 console... a quel punto rischiatela e lavora quella del cliente.
occhio ad ancorare la scheda,le ps3 si piegano come fogli di carta
non sono d'accordo.... si piegano se non gli dai il tempo di fargli prendere il calore, se il calore che gli arriva è omogeneo e ha una rampa di salita lenta la MB non si piega e le RAM non saltano...Originariamente Scritto da Reset
non ho mai fissato le MB in nessun modo in particolare, vedi il supporto della jetronix e il supporto della zm 5830
la macchina che ha xtillo é la 392, con il pre che si ritrova la honton dubito che sale uniformemente la temp.
tu non avevi gli elstein alla jetronix?
Ultima modifica di Reset; 23-02-15 alle 15: 21
Mi intrometto.. un esempio di rampa lenta a quanti gradi per secondo corrisponde?
Credo si riferisse ad uniformita' tra la zona riscaldata dei plate e la zona centrale del top e bottom.
Indipendentemente dall' uniformita' dei plate, se si imposta " esempio" una rampa al top e bottom di:
3 gradi al secondo - fino a 180 gradi per 40 secondi, i plate non avranno modo di portare quel minimo a temperatura la parte di scheda fuori zona bga, ed ecco spiegato l' imbarcamento.
@marco correggi se non intendevi questo..
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certo tommino è giusto!!!!... bisogna dare tempo la scheda di prendere il calore... e il problema della honton (opinione personale) e che ha il bottom da 800w un po piccolo per ps3.... lo stesso della sp360c.... e sia io che marco sappiamo come è andata a finire sulle ps3....
.... Lo so' anche io come e' andata a finire : asd
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si avevo la jetronix con elstein.... la mia perplessità sul tuo commento era sul foglio di carta, la honton non la conosco non so come va e come funziona... non so neanche le caratteristiche... cmq cè gente che ha lavorato ps3 con la IR6000, ci hanno messo 25 minuti tra il pre e la lavorazione finale, ma ci sono riusciti :P
fwlice di smentirti...basta aumentare la fase di preriscaldamento e si lavorano che è una bellezza
Si c'è chi con la honton reballa " e bene"
chojin ne e' l'esempio lampante , ovviamente ognuno poi si trova meglio con le apparecchiature che ha'.
Pero' e' anche vero che la shutle "dicono" e' piu' usata per le schede dei pc portatili , o meglio chi lavora tali schede non ha problemi, chi invece si e' azzardato con le schede delle consol ha avuto problemi.....
Ovviamente sono esperienze indirette , che ho avuto modo di sentire da piu' persone, venditori compresi!
certo,anc io ho la honton
Ciao, grazie a tutti dei consigli, alla honton sto aspettando i quattro piccoli della elstein per ora cambio quelli che mi danno parecchia disuniformita' li voglio mettere da 400w, poi riguardo ai profili io aggiungo sempre un profilo al top e al botton come primo step di 150° con rampa 0,50 in modo da non creare questo delta di temperatura tra scheda e zona top bottom.
Riguardo la ps3 in questione e' bianca e all'accensione lampeggia il led rosso, poi ce ne sarebbe un'altra che visualizza ma non va l'audio, sembra che il cliente abbia fatto tutte le prove possibili.
si accende e si spegne subito la prima?
Se il problema è led rosso lampeggiante potrebbe trattarsi di brick, perchè fare il reballing?
se fosse brik come si procede, sulle ps3 sono all'oscuro.
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