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Salve ragazzi volevo sapere alcune cose, voi prima di dissaldare il chip fate un periodo di baking e ho anche alcuni dubbi sulla fase di pulizia dei pad dopo aver tirato su il chip, magari e' rivolto a chi usa una honton ht r392, quando finisco il processo di dissaldatura come settate la macchina per fare la pulizia dei pad in modo da tenere un po in temperatura la scheda, la parte sotto mi butta aria fredda avevo pensato di far partire un'altro profilo per il tempo necessario per pulire i pad.
Attiva il preheating solamente e fai la pulizia dei pad.Non complicarti la vita creando un altro profilo per la pulizia.Tu come me nella Honton hai la funzione preheating quindi vai tranquillo ;)
personalmente faccio baking su tutte le schede.... infilo in forno per circa 4 ore a 105°C e poi inizio la lavorazione.
dopo levato il BGA dalla scheda, levo la scheda dalla macchina e mi metto sul tavolo da lavoro, con la scheda ancora calda.... flussante in abbondanza, una bella palla si stagno al piombo su tutti i pad e poi giù di trecciola da 3 mm, saldatore con punta larga da 2,5 cm.
non serve tenere in temperatura la scheda per il lift è un operazione che dura circa 3 minuti, il calore rimasto nella scheda è più che sufficiente per pulire.
p.s. qualche volta capita pure che la scheda venga pulita il giorno dopo... a temperatura ambiente, va bene lo stesso ;)
Ciao, il forno e' il comune forno di casa.
Io ad esempio non riesco a pulire bene la scheda da fredda.. preferisco sempre pulirla dopo la rimozione del bga.
Stacco il bga e spengo completamente la macchina. Con la scheda ancora calda effettuo la pulizia e mi viene molto più semplice... la pulizia dura qualche minuto e la scheda non si raffredda di molto..
Per la fase di baking sarei curioso anch'io. Io non la eseguo, ma tenerla 4 ore sopra il pre a 105-110 C è utile?
io il baking non lo faccio è non mi passa nemmeno per la testa.... io stacco il bga e pulisco a scheda fredda... mai avuti problemi... la pulizia dipende anche dal tipo di flussante che usate..... dal tipo di trecciolla che usate.... dal tipo di saldatore e temperatura che usate... non c'entra nà mazza a caldo e a freddo....
Vda quando pulisco i pad a scheda fredda , non mi e' mai saltato un pad.
Invece pulendo a caldo, a volte la solder mask sulla scheda mi ha creato problemi, pur tenendo il saldatore a 360
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Si è vero che bisogna starci più attenti da calda perché potrebbe venire via la solder mask però anche se "non c'entra una mazza" io mi ci trovo meglio. Oramai è molto che faccio così, la prossima la proverò da fredda vediamo come va
No ma. Ognuno fa ' come si trova meglio.
Non c' e' una regola..........
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Si è vero Ma è anche buona cosa provare altri metodi, può darsi che mi trovi meglio.. Se non provo non potrò saperlo.
Inoltre è vero che una leggerissima pressione in più con lo stilo e la solder mask va via, e non ti nascondo che ogni tanto mi capita. Principalmente per questo voglio provare a scheda fredda
si modificsts con un rex c100Citazione:
Originariamente Scritto da xtillo
Esatto ed e' giusto provare altre soluzioni, io proprio cosi' ho costatato che da fredda riesco meglio a pulire i pad :)Citazione:
Originariamente Scritto da giga.91
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allora voglio propio provare a freddo e anche secondo me dipende tanto dal connubio trecciola tipo di saldatore e anche tipo di punta e ovviamente alla mano pesante.
la differenza pulizia a scheda calda o fredda è dal tipo di flussante che utilizzate e temp saldatore, come detto prima, bisogna trovare il giusto setup
chi come me usa il kingbo per pulizia, é consigliato tenere la scheda sui 60/80° in modo da averlo per tutto il tempo di pulizia allo stato liquido, cosi facendo quando viene via una bellezza , senza esagerare con la temp del saldatore (rischio pad)
Al contrario a scheda fredda si avra' difficolta nel toglierlo in quanto si indurisce, e bisognera aumentare un po la temp del saldatore se no si avra difficolta con la trecciola,(rischio pad)
concludendo, puo essere fatto sia a caldo che a freddo, l importante avere il giusto setup
dipende anche dal tipo di stagno. alcuni stagni a differenza di altri si sciolgono difficilmente....(probabilmente dovuto a schede multy layer che assorbono i lcalore) io con la atten 8586 e punta da 1cm faccio non poca fatica a scheda fredda per levare il vecchio stagno. appena recupero qualche euro infatti prendo l'i-solder 40