reballing sony vaio pcg-8113m

[xtillo]

Salve ragazzi ho questo sony vaio da reballare per artefatti video, quale chip set dovrei reballare quello intel o nvdia o tutti e due, non ho ancora capito perché ce ne sono due. https://www.dropbox.com/sc/ay9hxx7gk...xyu9PB2E9nY3Ra

[leonemax81]

secondo te ti sembra strano che un pc abbia più di un bga.... io spero che stai scherzando....

[Scruffy]

quello sotto è un chipset intel (dovrebbe essere LE82PM965 dove pm sta per vga dedicata a parte), l'altro sopra è un bga nvidia grafico.

se da artefatti reballa quello nvidia.

[leonemax81]

o meglio cambialo con uno nuovo...

[xtillo]

Ciao, si infatti lo pensavo anch'io di reballare il bga nvidia ma volevo chiedere anche a voi.

[xtillo]

Buongiorno a tutti stamattina ho cercato di staccare il chip video ma avendo una puhui come pre e essendo una scheda abbastanza grande mi sono trovato in difficoltà e non sono riuscito a staccare ma ho portato il chip a circa 200° quindi l'ho fatto passare come un reflow, riacceso il notebook il video ora è perfetto.

[Scruffy]

se dava artefatti a causa di ventola e dissipazione con polvere, quasi sempre un semplice reflow risolve la situazione. tuttavia, se la ventola era abbastana pulita, il notebook non è stato messo su superfici morbide, temo che il reflow duri veramente poco.

per rework la puhui non credo sia molto adatta come parlato in diversi thread.

[scarpa85]

scusa xtillo

che configurazione usi per fare i reball? pre Puhui+ top ir o hot air
perchè io con il puhui le schede dei pc le facevo tranquillamente , l'unica pecca di questo pre era l'ancoraggio che faceva schifo

se a 200° non è venuto via il bga è perchè probabilmente le sfere sono lead free e quindi 200° non bastano

[xtillo]

Ciao, si uso il puhui con plate elstein da 800w e hot gun, si e vero infatti con questa scheda mi trovo in difficoltà per l ' ancoraggio, stamattina ho rimesso la scheda sul puhui perché volevo vedere se riuscivo a staccare e mi sono spinto a 220° ma non riesco proprio a staccare con temperatura impostata della hot gun a 450° non so nemmeno fino a quanti gradi posso arrivare con la hotgun, comunque il risultato è che prima il notebook andava ora gli ho dato il colpo di grazia si accendono solo le luci e due o tre bip e poi nient'altro, mi sa che è partito il chip.

[scarpa85]

scusa ma usi un pc410 per comandare l'hotgun o fai tutto in manuale
comunque non è una cosa automatica, non è detto che a 220° si stacca il bga. ci sono un sacco di variabili in ballo

non è neanche detto che il bga sia morto. magari hai solamente creato una saldatura fredda con questo secondo ciclo.
a questo punto devi toglierlo sto bga e reballarlo
poi se non funziona almeno hai fatto un pò di pratica.

per sicurezza e per non staccare piste e pad, arriva pure a 220° e poi continua a salire e vedi utilizzando una pinzetta o cose simili se si muove. se vedi che si muove bene e il bga è in fase di galleggiamento allora lo rimuovi
io non avendo mai utilizzato l'aria non ti posso consigliare, ma ti garantisco che non è così automatico che il bga venga via a 220°.

scusa se mi permetto di dirti queste cose ma non conoscendoti e leggendo i post sopra mi sembri un pò alle prime armi giusto.

[xtillo]

Ciao, proprio alle prime armi no ma di strada ce n'è ancora tanta da fare, si ho il controller pc410 auto costruito https://www.dropbox.com/sc/19j4fywat...8zXobEd5JzwASa rimesso la scheda sul puhui e ho pompato di di più da sotto e ho staccato il bga a 240° ora che faccio provo a rimpallinare o lo sostituisco.https://www.dropbox.com/sc/zfhg6uxe4...nE_iUt58ytkFYa

[scarpa85]

questo lo devi valutare te.

se è di un cliente io lo sostituirei, se invece è tuo e stai facendo delle prove, lo puoi anche rimpallinare e riattaccare

a quanto porti la scheda prima di far partire il top? naturalmente io parlo della temperatura rilevata sul giunto, cioè con sonde messe ai lati del bga

[xtillo]

Ciao, parto a 140°

[scarpa85]

comunque per temperature e tempi fai sempre affidamento al datasheet del tuo flussante
io la scheda la portavo sempre a 150° e poi iniziavo il processo

[xtillo]

Ho rimpallinato il bga già due volte o due palline si attaccano adesso solo una non si è attaccata, uso il fornetto modificato, se rimetto la pallina che non a preso e rimando in fusione? ? o devo rifare tutto da capo.

[scarpa85]

a me piace sempre fare i lavori fatti bene.
quindi se dovessi farlo io il tuo lavoro, lo rifarei da capo così da essere sicuro di pulire bene i pad ed evitare che le palline si muovano nuovamente

comunque questo bga ha subito un bel pò di stress termico, spero per te che alla fine dell'opera possa ancora funzionare

[xtillo]

Ragazzi ce l'ho fatta, questo chip a resistito a tutti gli stress che gli ho fatto il notebook è ripartito alleluia https://www.dropbox.com/sc/6jlrh0awm...8--20RUpzpa0Ga

[scarpa85]

Bene bravo
Sono contento per te
Adesso facci un bel giro di collaudo e stressalo bene per un po di tempo

[leonemax81]

non per scoraggiarti con tutti sti stress che gli hai dato dura veramente poco... esperienza personale con i miei primi reballing...

[scarpa85]

non per scoraggiarti con tutti sti stress che gli hai dato dura veramente poco... esperienza personale con i miei primi reballing...

Comunque Leonemax, la cosa che più conta é che xtillo sia riuscito a togliere, rimpallinare e riattaccare il bga
Dalla situazione di partenza ovvero non riuscire neanche a liftare il bga ha fatto progressi ed esperienza che per un futuro rework gli renderà più semplice la vita

Se il computer morirà nuovamente, cosa che non gli auguro, gli basterà comprare un bga nuovo e sostituirlo