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Salve,
è da tempo che volevo acquistare una stazione bga e sembra che adesso sia arrivato il momento. Ho alcuni dubbi da chiarire. Vedo su internet diversi modelli ma volevo capire un pò la differenza:
1. Perheating Rework Station
2. Full ir rework
3. Infrared & Hot Air BGA Rework Station
io stavo pensando di comprarmi una Honton HT R490 V2. Con questa riesco a fare la maggior parte di riparazioni: per esempio xbox, ps3, motherboard, notebook, cellulari?
si è una buona stazione , e riusciresti a lavorare diverse schede , quali xbox, ps3, portatili ecc ecc
il fatto di avere una stazione da rework, non implica automaticamente il saperla adoperare , detto questo leggi un po' in sezione c'è tanto materiale su cui far riferimento
ad esempio intanto fare una scelta tra full ir o ibrida ad aria
molti acquistano la stazione , credendo che con i profili preimpostati riescano a lavorare "cosa sbagliatissimA"
il mio consiglio e' armati di pazienza , e leggi fai test quanto piu' e' possibile.......
Valuta anche le zumhao sono ottime stazioni
quoto tommino. honton ne parlano bene. calcola quei 4-6 mesi per imparare ad usarla . aggiungi anche ottimo materiale di supporto coem stencil, fornetto e vari ti pi di sfere-flussanti.e una vagonata di schede con cui smanettare :D
Dato che vorrei fare l'acquisto e imparare non vorrei fare uno sbaglio. ho letto un bel po di post nel forum però volevo capire la differenza sostanziale tra le varie tecnologie.Citazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
1. una Preheating serve per riscaldare la base della scheda madre e poi con una stazione ad aria calda posso rimuovere il chip? o mi sbaglio? però il rascaldamento del chip non è uniforme?
2. una full ir riscalda in modo uniforme tutta la piastra però bisogna controllare costantemente la temperatura?
3. hot air + preheater ir, significa che il controllo in temperatura dell'elemento scaldante è maggiore delle stazioni full ir e delle preheater con stazione ad aria calda a diaframma?
4. ho visto questo modello ZHUOMAO ZM-R5830 è consigliabile? in caso di rottura si trovano i pezzi di ricambio?
5. acquistando anche questo fornetto Zhuomao ZM-R255 è consigliabile? per il reballing sul chip per avere un reballing piu uniforme?
scusate tutte queste domande ma ho bisogno di fare qualche chiarimento poiche sonoa andato un po in tilt. grazie
Che tu usi full ir , o ibrida ad aria l'uniformita' devi farla raggiungere tu al bga , detto questo con una full ir riusciresti anche a lavorare zone dove hai partri plastiche "tipo socket1150" ecc ecc
con l'aria no , ma a parte questo "piccolo o grande particolare " devi capire prima che tipo di uso ne vuoi fare, che tipo di lavori vuoi fare ecc ecc
le stazioni ad aria sono un po' piu' complicate da gestire , ma appena capisci il loro funzionamento ti danno anche delle soddisfazioni!
A me servirebbe per il reballing delle xbox, ps3, le schede video dei portatili , qualche componente sui cellulari. Questo principalmente e non vorrei fare un'acquisto errato... grazieCitazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
Ciao adesso sto valutando 2 BGA: una è la Zhuomao ZM-R5830 e l'altra HR460. Quale consigli che secondo te è un'ottima macchina? GrazieCitazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
Guarda io non le ho provate ne l'una ne l'altra, sono entrambe ad aria e entrambe buone devi chiedere qui in sezione con chi le ha' e mi sembra che leonemax abbia preso la zhumao ZM- "non ricordo il modello"