giorno a tutti,
chiedo a voi reballatori ad aria calda :P ......... la Honton 490 riesce a lavorare le PS3??? senza far esplodere le ram???
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giorno a tutti,
chiedo a voi reballatori ad aria calda :P ......... la Honton 490 riesce a lavorare le PS3??? senza far esplodere le ram???
marco e perche' mai non dovrebbe ?
non è la honton 490 che fa' esplodere le ram
ma il profilo che vi si usa ...
Si ok.....ma x me il discorso gira con la full ir a cofronto della hotair..non ho esperienza con le ibride perciò non so nulla.
Siccome con la jetronix le sto provando in turti i modi i profili ma non cè verso di non far esplodere le ram.... allora stavo pensando di prendere anxhe una hotair per le ps3
marco ti stai anche tu stufando del fatto che ti scoppia le ram?...
Ciao Leone..... diciamo di si... su 7 ps3 ne ho salvate solo 2 e sinceramente mi stanno girando un bel po le @@.
ho fatto 1 modifica al Eco...il plate centrale l'ho alimentato con i plate laterali, in questo modo arriva ad una temp più alta adesso vedo se cè qualche miglioria o meno.
=___=
girovagando per il tubo, mi è staltato all'occhio questo video:
[URL="https://www.youtube.com/watch?v=f3N3PEIYPXk"]https://www.youtube.com/watch?v=f3N3PEIYPXk[/URL]
ho notato che a parte la "manetta che ha", usa solo il kapton colorato di nero sopra l'his, e il plate top ir pare stia messo abbastanza vicino alla gpu....
che ne pensate di tale video?
devi trovare un giusto compromesso, tra distanza del top, e potenza dello stesso.Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
puoi provare a fare arrivare piu calore da sotto...
Inviato dal mio ZP980 utilizzando Tapatalk
ci sto provando adesso....come detto poco fa ho modificato il plate centrale e lo sto mandando con il controllo di quelli laterali, perche il centrale anche messo al 100% non va piu del 60-70%
ciao marco
mi spieghi come fai ad affermare che il plate "zona 2" non va oltre il 60-70% ?
che prova hai fatto?
io posso dirti che la mia nelle fasi finali non la setto mai con un valore superiore al 70% pena il dissaldamento completo di tutti gli smd del pcb in quella zona
delle poche prove che ho fatto con lega sn-pb per ottenre un soak tra 200/215° non lo porto + del 60%
per la cronaca:
sonda top lato bga (allineata con esso)
sonda pre sotto il bga proprio in corrispondenza della sonda del top
semplice...basta mettere una sonda sul plate centrale e una sonda su 1 dei plate laterali.......il centrale al 100% va a 220°C o poco piu, mentre i laterali al 100% arrivano a 335-355°cCitazione:
Originariamente Scritto da caiomasters
il posizionamento delle sonde sono più o meno le stesse...... ricordo che i plate che monto sono gli Elstein e non gli originali
sei riuscito a dissaldare più di un RSX senza far saltare le ram?
non mi si sono mai staccati componenti sotto al pcb.
ma il bga lo preteggi?
scusa?? proteggere il bga?
kapton sopra il bga ...
mai fatto.....
mai protetto gpu-cpu di xbox, gpu di schede grafiche.... esclusi problemi di umidità x effetto di popcorn, per il resto sono sempre andati a buon fine............ sempre PS3 esclusi.
idem 20 pc tutti andati a buon fine...10 xbox tutte andate a buon fine....7 ps3 2 andate a buon fine e 5 aspettano la nuova gpu perché scoppiate le ram...Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
Caio.....le hai mai fatte le PS3??Citazione:
Originariamente Scritto da caiomasters
Imprimetevelo bene in testa (lo dico bonariamente) trovare il LIFT nelle PS3 che non faccia scoppiare le RAM è POSSIBILISSIMO ma non semplice come per i notebook e le xbox....io mi ci sono smazzato per mesi...chi mi diceva no flux....chi mi diceva questo...quello....alla fine ho smesso di ascoltare tutti, ragionato di testa mia e ora su 10 ps3 ripartono 10 ps3, lavoro con HONTON 392.....che una volta faceva scoppiare le ram e ora non più. :)Citazione:
Originariamente Scritto da leonemax81
si la tua ad aria....qui si parla della jetronix eco ir che sulle ps3 fa scoppiare le ram....Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
calmi ouuuu non mi aggredite...
non sto cercando di fare lo sborone
non ho le conoscenze per permettermelo!
posso solo fermarmi a ragionare e cerco di farlo insieme a voi!
perchè scoppia la ram?
questa come le gpu è saldata in groppa al bga solo che è molto + esposta al calore del top
IMMAGINO che quando il bga (che è bello spesso e grande rispetto ai note e xbox) si trova 225/230 ° la ram ha abbondantemete superato i 240 con il risultato che il bga è ancora saltato e la ram compromessa.
mi viene da pensare che per risolvere, la sosta a 210/217° deve essere + lunga per dare possibilità al calore di uniformarsi meglio sotto il bga , e il picco di 235 deve essere rapido o meglio preciso e rapidissimo, e magari proteggendo la ram qualcosa in + si fa per tenere la temperatura + bassa.
sono solo mie considerazioni .
posso solo dirvi che non ho esperienza con questa macchina
che non ho molte prove alle spalle
ma che sopratutto non voglio fare la figura del saputello
sto solo cercando di analizzare la questione!
Ho lavorato per breve tempo anche con IR, dei due è più facile in quanto il calore penetra maggiorente rispetto all'aria.Citazione:
Originariamente Scritto da leonemax81
hihihiihihihihiih....no ti aggrediamo ^^Citazione:
Originariamente Scritto da caiomasters
era solo per capire se avevi fatto qualche ps3 e in che modo :P
allora.... ho messo una TC tra le balls del RSX ed è emerso questo:
TC tra bga e mb 230°C
TC nella parte in feriore della MB 215°C
TC tra le "palle" 217°C
morale???? vedo il bga in parte galleggiare, ma non si stacca da li.....in compenso ancora non si è sentito il PLICCCC dello stagno che fuoriesce dalle ram.... tutto ciò con HIS montato.
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l'HIS lo smontate?
Con IR, le ram mi scoppiano se metto il top a meno di 3,5cm dal bga, ho comunque notato che mettendo il kapton la situazione migliora.
con o senza HIS?
bingo !!!Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
come immaginavo tra le palle 217 sul mb 230 un delta di quasi 15° immagini per caso la ram a che temp si trova se sulle "palle" sali a 225?
lascia l'HIS montato in + ricoprilo di kapton e fai ancora un altra cosa sui lati del bga ci fai un giro di nastro a sigillare le prese d'aria tra bga e HIS
trovare il modo di ridurre questo delta t vuol dire risolvere il prblema!
purtroppo adesso non posso fare altre prove...in serata le faccio e prova ad allontanare di altri 5 mm il top cosi arrivo a 6 cm....
Senza HIS...Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
come quello nel video che ho messo poco prima?Citazione:
Originariamente Scritto da TheLinuxMafia
Nel video rimuove con tutto HIS, e sembra pure che non usa il flux, comunque fra lui e me c'è un calendario di differenza :D
imho non aggredite caiomaster per favore ......
imho , anche io credo e penso che con la placca rivestita di kapton , di dovrebbero ottenere migliorie per il discorso ram sul bga !
e sempre secondo me' "almeno io agirei cosi'" piu' calore arriva da sotto, meno dovrebbe servirne sopra , meno rischio di far zompare le ram ci sono !
il concetto è chiaro....più calore da sotto, meno dal top.....ma il problema verte sul macchinario, non è cosi semplice la gestione del calore da sotto...... è più semplice gestirlo con una ir6000
o meglio dire,
mantenere la ram + al fresco possibile ...
borsa del ghiaccio ? nooo
soluzioni :
+ calore da sotto - sopra
+ tempo in pausa intorno alla temperatura di fusione per uniformare meglio il il calore
+ protezione per le parti delicate
ok.... tutto chiaro inizio con la provaCitazione:
Originariamente Scritto da caiomasters
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top portato a 5,5 cm, nastrato l'his
in fase di preheat ho staccato il connettore del top cosi da far raggiungere i 160° C con i soli plate inferiori.
sono arrivato a 231°C sulla TC affianco al BGA e a 222°C sulla TC tra le palle, a questo punto il bga si è staccato dal pcb.
sono rimasto a 215°C per 30 secondi in modo da far salire la temp tra le palle ( potrei allungarla ancora un po x sicurezza ) per poi arrivare a 231 con soli 9°C di differenza ....
Secondo me il tempo in pausa sopra i 170C non va bene.. ma devo dimostrarlo coi fatti. Per ora solo teoria.
Ps: Anche io mi trovo meglio con ihs
Pps: le ram sono nere e attirano più calore (IR) rispetto al resto del chip.
from Galaxy NOTE 2
perciò tu la faresti prima la pausa? io mi sono fermato a 215°, sulla TC superiore che sta tra il bga e il pcb..... in questo modo la temp della TC tra le palle è salita e stabilizzata.Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
----- ok per le ram, ma ho l'his montato
Io penso che più si va in alto di temperatura e meno il bga può restare a tale temperatura. Quindi restare a 215 per un minuto è molto rischioso
from Galaxy NOTE 2
Noooo, non resterei mai a 215 gradi, anzi penso che a quella temperatura ci vuole una botta per farla salire velocemente e stare meno tempo con il bga a quelle temperature, se vuoi fare la pausa, falla a 160 gradi.
Inviato dal mio HTC One utilizzando Tapatalk
se la faccio a 160, quando arrivo a 215, la temp tra le sfere è di 200 =__=
il problema è la macchina che non è ben gestibile nella profilazione...sempre con le PS3, con il resto nulla da dire
Non credo, va solo sgamata, perché credi che la temperatura arrivi a 200, scusa ma non ti seguo
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la differenza tra le 2 temperature è di 15 °...perciò quando arrivo a 230°c tra il bga e il pcb, tra le sfere ho 215°C.......
ben detto la macchina per alcuni lavori e ingestibile...fa quello che cavolo vuole lei...Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005