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Citazione:
Originariamente Scritto da
caiomasters
calmi ouuuu non mi aggredite...
non sto cercando di fare lo sborone
non ho le conoscenze per permettermelo!
posso solo fermarmi a ragionare e cerco di farlo insieme a voi!
perchè scoppia la ram?
questa come le gpu è saldata in groppa al bga solo che è molto + esposta al calore del top
IMMAGINO che quando il bga (che è bello spesso e grande rispetto ai note e xbox) si trova 225/230 ° la ram ha abbondantemete superato i 240 con il risultato che il bga è ancora saltato e la ram compromessa.
mi viene da pensare che per risolvere, la sosta a 210/217° deve essere + lunga per dare possibilità al calore di uniformarsi meglio sotto il bga , e il picco di 235 deve essere rapido o meglio preciso e rapidissimo, e magari proteggendo la ram qualcosa in + si fa per tenere la temperatura + bassa.
sono solo mie considerazioni .
posso solo dirvi che non ho esperienza con questa macchina
che non ho molte prove alle spalle
ma che sopratutto non voglio fare la figura del saputello
sto solo cercando di analizzare la questione!
hihihiihihihihiih....no ti aggrediamo ^^
era solo per capire se avevi fatto qualche ps3 e in che modo :P
allora.... ho messo una TC tra le balls del RSX ed è emerso questo:
TC tra bga e mb 230°C
TC nella parte in feriore della MB 215°C
TC tra le "palle" 217°C
morale???? vedo il bga in parte galleggiare, ma non si stacca da li.....in compenso ancora non si è sentito il PLICCCC dello stagno che fuoriesce dalle ram.... tutto ciò con HIS montato.
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l'HIS lo smontate?
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Con IR, le ram mi scoppiano se metto il top a meno di 3,5cm dal bga, ho comunque notato che mettendo il kapton la situazione migliora.
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Citazione:
Originariamente Scritto da
marco772005
hihihiihihihihiih....no ti aggrediamo ^^
era solo per capire se avevi fatto qualche ps3 e in che modo :P
allora.... ho messo una TC tra le balls del RSX ed è emerso questo:
TC tra bga e mb 230°C
TC nella parte in feriore della MB 215°C
TC tra le "palle" 217°C
morale???? vedo il bga in parte galleggiare, ma non si stacca da li.....in compenso ancora non si è sentito il PLICCCC dello stagno che fuoriesce dalle ram.... tutto ciò con HIS montato.
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l'HIS lo smontate?
bingo !!!
come immaginavo tra le palle 217 sul mb 230 un delta di quasi 15° immagini per caso la ram a che temp si trova se sulle "palle" sali a 225?
lascia l'HIS montato in + ricoprilo di kapton e fai ancora un altra cosa sui lati del bga ci fai un giro di nastro a sigillare le prese d'aria tra bga e HIS
trovare il modo di ridurre questo delta t vuol dire risolvere il prblema!
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purtroppo adesso non posso fare altre prove...in serata le faccio e prova ad allontanare di altri 5 mm il top cosi arrivo a 6 cm....
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Citazione:
Originariamente Scritto da
marco772005
con o senza HIS?
Senza HIS...
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Citazione:
Originariamente Scritto da
TheLinuxMafia
Con IR, le ram mi scoppiano se metto il top a meno di 3,5cm dal bga, ho comunque notato che mettendo il kapton la situazione migliora.
come quello nel video che ho messo poco prima?
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Nel video rimuove con tutto HIS, e sembra pure che non usa il flux, comunque fra lui e me c'è un calendario di differenza :D
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imho non aggredite caiomaster per favore ......
imho , anche io credo e penso che con la placca rivestita di kapton , di dovrebbero ottenere migliorie per il discorso ram sul bga !
e sempre secondo me' "almeno io agirei cosi'" piu' calore arriva da sotto, meno dovrebbe servirne sopra , meno rischio di far zompare le ram ci sono !
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il concetto è chiaro....più calore da sotto, meno dal top.....ma il problema verte sul macchinario, non è cosi semplice la gestione del calore da sotto...... è più semplice gestirlo con una ir6000
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o meglio dire,
mantenere la ram + al fresco possibile ...
borsa del ghiaccio ? nooo
soluzioni :
+ calore da sotto - sopra
+ tempo in pausa intorno alla temperatura di fusione per uniformare meglio il il calore
+ protezione per le parti delicate
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Citazione:
Originariamente Scritto da
caiomasters
o meglio dire,
mantenere la ram + al fresco possibile ...
borsa del ghiaccio ? nooo
soluzioni :
+ calore da sotto - sopra
+ tempo in pausa intorno alla temperatura di fusione per uniformare meglio il il calore
+ protezione per le parti delicate
ok.... tutto chiaro inizio con la prova
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top portato a 5,5 cm, nastrato l'his
in fase di preheat ho staccato il connettore del top cosi da far raggiungere i 160° C con i soli plate inferiori.
sono arrivato a 231°C sulla TC affianco al BGA e a 222°C sulla TC tra le palle, a questo punto il bga si è staccato dal pcb.
sono rimasto a 215°C per 30 secondi in modo da far salire la temp tra le palle ( potrei allungarla ancora un po x sicurezza ) per poi arrivare a 231 con soli 9°C di differenza ....
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Secondo me il tempo in pausa sopra i 170C non va bene.. ma devo dimostrarlo coi fatti. Per ora solo teoria.
Ps: Anche io mi trovo meglio con ihs
Pps: le ram sono nere e attirano più calore (IR) rispetto al resto del chip.
from Galaxy NOTE 2
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Citazione:
Originariamente Scritto da
pocoyo2
Secondo me il tempo in pausa sopra i 170C non va bene.. ma devo dimostrarlo coi fatti. Per ora solo teoria.
Ps: Anche io mi trovo meglio con ihs
Pps: le ram sono nere e attirano più calore (IR) rispetto al resto del chip.
from Galaxy NOTE 2
perciò tu la faresti prima la pausa? io mi sono fermato a 215°, sulla TC superiore che sta tra il bga e il pcb..... in questo modo la temp della TC tra le palle è salita e stabilizzata.
----- ok per le ram, ma ho l'his montato
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Io penso che più si va in alto di temperatura e meno il bga può restare a tale temperatura. Quindi restare a 215 per un minuto è molto rischioso
from Galaxy NOTE 2
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Noooo, non resterei mai a 215 gradi, anzi penso che a quella temperatura ci vuole una botta per farla salire velocemente e stare meno tempo con il bga a quelle temperature, se vuoi fare la pausa, falla a 160 gradi.
Inviato dal mio HTC One utilizzando Tapatalk
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se la faccio a 160, quando arrivo a 215, la temp tra le sfere è di 200 =__=
il problema è la macchina che non è ben gestibile nella profilazione...sempre con le PS3, con il resto nulla da dire
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Non credo, va solo sgamata, perché credi che la temperatura arrivi a 200, scusa ma non ti seguo
Inviato dal mio HTC One utilizzando Tapatalk
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la differenza tra le 2 temperature è di 15 °...perciò quando arrivo a 230°c tra il bga e il pcb, tra le sfere ho 215°C.......
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Citazione:
Originariamente Scritto da
marco772005
se la faccio a 160, quando arrivo a 215, la temp tra le sfere è di 200 =__=
il problema è la macchina che non è ben gestibile nella profilazione...sempre con le PS3, con il resto nulla da dire
ben detto la macchina per alcuni lavori e ingestibile...fa quello che cavolo vuole lei...
