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è l'unico oggetto nel laboratorio che non cambierei mai!!!!! funziona al 100%, per i primi test ho praticamente buttato via 2 gpu, già morte, per trovare la temperatura giusta ... una volta trovata la temp max, è andato sempre bene nessun tipo di problema ^^
il san fornetto è il san fornetto :P
Praticamente Lo ami?! :-P
Ma nel tuo "San fornetto" :-) le lampade le accendi entrambe? Sia quella in basso che quella in alto? Che temperatura raggiungi?
Bga morti ne ho un bel po' quindi proverò anch'io. E soprattutto come flux tu quale metti e in che quantità?
Io all'inizio ne mettevo troppo e mi capitava che le palline navigavano e si saldavano tra di loro. Adesso ne metto praticamente niente, solo che ogni tanto qualcuna mi fa lo scherzetto di non saldarsi
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Anzitutto è KINGBO.. altrimenti chi ci legge ci prende in giro!
Dopodichè ti dico la mia esperienza del risaldare le sfere, e qui ci vorrebbe una discussione apposita..
Comunque, a parte che non mi faccio tutte le pippe di preriscaldamenti vari nè per pulire la scheda nè per pulire il BGA, questo è quello che faccio:
1. utilizzo HT90
2. spennello un bel pò di Kingbo (perchè è il più economico) sul BGA
3. con saldatore (weller) a 380-400°C e punta a fetta di salame (ho solo quella, no K) passo una (massimo 2) palla di stagno snpb
4. appena finisco pulisco alla buona
5. aspetto che si freddi il BGA (tipo sui 35-40C)
6. rimetto altro flux, sempre Kingbo e rimuovo con trecciola. Forse qui c'è bisogno di soffermarmi sul metodo:
6a. pulisco in piccoli step. Suddivido virtualmente il BGA in 4 o più zone e pulisco una zona alla volta, stando attento a non starci troppo (saldatore a 400C non è che gli faccia proprio bene...). Passo da una zona a quella diametralmente opposta, sempre aspettando qualche secondo tra una passata e l'altra.
7. pulisco quando ancora caldo alla buona
8. quando freddo, pulisco con isopropilico più volte
9. cambio flussante e passo a nordson. Ne stendo giusto un velo.
10. (saltando il procedimento di inserimento palline) Aria calda a 350°C, flusso minimo
11. con l'ausilio di una lente, controllo attentamente il fondersi delle palline man mano che passo. Se vedo che qualcuna non si fonde correttamente insisto un pò.
12. a procedura terminata, prima che si freddi il BGA, se qualche pallina è ancora fuori posizione faccio cadere una goccia di flussante che riposiziona e salda la/le sfera/e all'istante.
13. analizzo l'allineamento delle sfere mettendo il BGA di traverso.
In linea di massima è questo il mio approccio alla risaldatura. Magari se ne potrebbe approfondire in una discussione apposita..
Anche io non lo uso per lo stesso motivo. Provato un paio di volte.. un disastro! Ma probabilmente era colpa del fluxCitazione:
Originariamente Scritto da giga.91
Mi viene da ridere, vedo che per te come per molti altri questo é una cosa che fate con molta disinvoltura. Io ci sto uscendo pazzo da tre giorni.
Intanto toglimi questa curiosità. Dopo aver pulito con trecciola ti capita che qualche piazzola sia leggermente sporca di stagno? O ti vengono tutte perfettamente pulite????
Devo comunque provare.
Ah ma il kingbo non é buono per saldare le sfere? Io se devo essere sincero usavo proprio quello
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Per "sporca" intendi di colore diverso o intendi con qualche residuo di stagno vecchio?
No intendo residuo di stagno
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Residui di stagno, a meno che non siano "collinette" li lascio. Se non vengono via subito, non insisto
piccola parentesi, tornado al discorso dei miei 230°C.....Citazione:
Originariamente Scritto da spyro82
fatto il test pochi minuti fa... una sonda sotto al bga al centro e una sonda al lato del bga.... cè una differenza di circa 5°c.... 215°C lato bga, 210°c centro bga.
si accendono entrambe, raggiungo i 205°C poi spengo e faccio scendere la temp a 150°C e a questo punto apro il forno e faccio scendere la temp più velocemente facendogli prendere aria.Citazione:
Originariamente Scritto da giga.91
come flussante uso Amtech nc599....quanto ne metto.....mmmmmm, bella domanda........
più che domandare quanto ce ne va è meglio domandare quanto ne viene levato...
inizialmente ne metto un bel po e lo stendo bene in tutti i pad con un pennellino, poi uso una scheda del supermercato per portar via quasi tutto il flussante, rimane solo il giusto dentro i pad. :P
Ho appena finito di fare l'upgrade alla puhui con i plates della Elstein da 800w e ho messo le foto qui [URL="http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/14302-guida-modificare-puhui-t-8280-rex-c100.html"]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/14302-guida-modificare-puhui-t-8280-rex-c100.html[/URL]
Ho fatto una prova al volo e la temperatura arriva sui 180 gradi in circa 3 minuti ma quello che ho notato di più è l'uniformità del calore rispetto ai plates che monta di fabbrica
e già.....i plate della elstain fanno paura in tutto ^__^
Complimenti fulmicotone1, sei riuscito a fare un bel lavoro pulito. Bravo!!
Dei Plate elstein tutti ne parlano solamente bene, ma costano veramente molto.
Conoscete invece i Plate dell'ir pro 6500?
Per chi li ha usati come si ci é trovato?
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ma quando vi capita che non tutte le palline si posizionano sul bga cioè quando le versi sullo tencil alcune non entrano nei buchi....premetto bga pulito sempre con isopropilico e soffiato con compressore cosa fate?Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
o meglio da cosa dipende?
grazie
Non entrano proprio fisicamente nei buchi o entrano e poi se ne riescono?
from Galaxy NOTE 2
non entrano propio oggi ho fatto anche un altra prova ne ho versate molte di piu era quasi pieno il jig ma nulla pensando che ne versato poche.
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Mai capitato. Sicuro che le palline sono del giusto diametro?
from Galaxy NOTE 2
si certo 06
magari non sono tutte rotonde,c e' ne sara qlc quadrata.haaaaaaa
Guarda mi è successo di tutto ma questa mai !
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ma scherzavo.......Citazione:
Originariamente Scritto da TheLinuxMafia
non credo che ci siano palline di diverso diametro.....
ma puo anche essere.....
chissa come diavolo le fanno......queste sono 06 immaggina le 02 dei cellulari.....è come sabbia