Consiglio su temperature

[tonzula69]

Salve, premesso che sto muovendo i primi passi nel mondo del reballing, cerco di usare una stazione zhuomao zm5830 dove carico le curve prese dal manuale e quelle fornite dalla casa madre, solo che non riesco a staccare il bga, la temperatura di picco(welding2) nelle curva lead free per ugello 38*38 e di 250 gradi ma per riuscire a staccare il bga devo arrivare a 280 gradi, per ora ho provato su delle schede di notebook guaste ma prima di provare su delle schede buone vorrei essere sicuro di non commettere errori e di non esagerare con la temperatura.

Ringrazio in anticipo chiunque voglia darmi dei consigli.
Ciao

[Comprogioco]

Solitamente è buona educazione prima di aprire un post presentarsi nella sezione dedicata alle presentazioni..ma comunque..!!

Non sono un guru del rework ma anticipo una domanda che sicuramente ti faranno i BIG della materia...

Le temperatura da te citate sono quelle impostate nella curva di temperatura o quelle che realmente misuri sul bga da staccare?? a 280 gradi misurati su bga ti vedi saltare le palline di stagno come POPCORN..!!! a 230 EFFETTIVI dovresti già staccare per il lead free ( senza piombo) e circa 180/190 per le palline al piombo..!!

[tonzula69]

Presentazione effettuata.

Ti ringrazio per la risposta, quindi non sto leggendo la reale temperatura del bga, eppure tengo la tc accanto la bga come visto nei video tutorial ho anche sostituito la termocoppia in dotazione con una omega che dovrebbe essere migliore come caratteristiche, forse dovrei fare una taratura?

[djsaso]

Presentazione effettuata.

Ti ringrazio per la risposta, quindi non sto leggendo la reale temperatura del bga, eppure tengo la tc accanto la bga come visto nei video tutorial ho anche sostituito la termocoppia in dotazione con una omega che dovrebbe essere migliore come caratteristiche, forse dovrei fare una taratura?

ummm, inizimo bene intanto un consiglio, fatti un po di cultura in questa sezione ci sono tantissime discussioni dove si parla di profili ecc... ci sono dei tutorial e spiegazioni varie. Se la temperatura erogata è quanto quella della tc in questo caso forse non hai messo la tc sotto il BGA, cmq una bella foto in questi casi non guasta mai.

[tonzula69]

Leggendo sul forum ho capito di sbagliare la fase di preriscaldamento, devo portare il pcb a 160 gradi solo con IR.
Pero' mi sorge un dubbio nella stazione zm5830 c'è hotgun inferiore, questo deve essere acceso o spento nella fase di preriscaldamento?
Scusate per la domanda per moti banale ma sono ancora un pivello.

[Tommino81]

Acceso , e deve salire in linea con i plate cosi da portare la scheda a 150 omogenea e poi parti con il top


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[tonzula69]

Thanks, ho letto che si può spostare la termocoppia che legge la temperatura dei plate in maniera che legga la temperatura del pcb, ma conviene?

[Tommino81]

io la lascierei li' dove si trova
al massimo metti una o + termocoppie , cosi da misurare bga e resto della scheda !

[amon76]

Ma il pRe a quanto lo hai impostato?....280 gradi vedi che lo friggono alla grande il bga....se lo lasci già a 260 per più di dieci secondi lo butti al 90%.... Immagina a 280....

[liberty87]

non vorrei che la temperatura che leggi tu (250°) sia quella della termocoppia montata sul cannone dell'hotgun....devi sempre fare riferimento alla termocoppia montata sul lato del bga poichè è quella che ti fa capire se puoi alzare il bga o meno.