Apro questo post per avere qualche info sul reballing della ps3 ....mi chiedo voi come procedete al riguardo...con il Plate superiore ( full ir) oppure con la hot gun ( ibrida )..... È poi voi sto ca@@o di IHS lo togliete o no prima e dopo aver staccato il bga?????
per quanto riguarda pate ir o aria calda e una scelta del tecnico (cioe quello che va a lavorare) sono buone tutte e due naturalmente chi usera' l'aria calda ti dira che va bene con l'aria calda mentre chi usera il plate dira' che e buono il plateOriginariamente Scritto da amon76
per il discorso ihs secondo me (e dalle prove fatte) bisogna toglierlo naturalmente bisogna stare attenti hai condensatori sopra la cpu/gpu.
Spyro al corso avete provato sole le full ir??? Oppure anche le ibride?
Anche una ibrida, ma a causa di un profilo errato preimpostato sulla macchina alla fine ci siamo buttati (oltre che diverse schede) tutti sulla jetronix
"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
Capito.......quindi sulla full ir tutto più semplice.....rispetto alla ibrida
la mia come sta adesso e una full ir (ma volendo posso usare anche l'aria calda) le differenze fra le due le abbiamo spiegate fra di loro non vi e'una piu buona dell'altra ci sono i pro e i contro naturalmente con una full ir non hai scassamaroni dei profili
scusa ma in che senso "non si hanno scassamento dei profili"?
che non devi sbatterti per il profilo!!
Come dice Max "che stai a mettè un profilo a na lampada?!?!" XD
allora come dovrei fare con la mia full ir?
non capisco come si debba fare senza profili.................
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