CONSIGLIATEMI...dopo reflow con flussante liquido come procedo..? xclamp vs rondelle

ciao a tutti ... è un poiacere ritrovare anche qua nick già visti su altri forum...
prometto che a breve faro le presentazioni.. ma ho bisogno di un consiglio urgente...
ho una Xenon con problema della GPU che dava schermo nero senza led rossi..solo audio...nello smontarla qualcosa deve aver rifatto contatto perche ad una accensione prima di procedere sono riuscito a farla accendere e a vedere che presenta una dash molto vecchia... è pure jtaggabile... vorrei farne la mia console....

ho provveduto a ripassare le saldature del chip hana e ad un reflow con flussante liquido no clean lead free..

ho gia qualche esperienza coi led rossi.. ne ho fatte ripartire un paio...morte di nuovo qualche mese dopo (avevo messo solo le rondelle alla prima e alla seconda anche ventole aggiuntive + foro sul case con griglia areazione e lettore spostato all esterno.. ma non è bastato..)

con questa come procedo??
rimetto tutto come era o metto le rondelle + una ventola?? voi che mi consigliate??

Il consiglio e' solo uno: no reball? Hai hai hai....


Sent from my Jailbreaked iPhone using Tapatalk

beh piu che un consiglio mi pare uno sfottò... perdonami ma questo lo sapevo già........
cmq...qualora i miei tentativi si rivelassero vani la manderò sicuramente ad uno di voi che REBALLA... ho già puntato raiden che mi sembra sappia il fatto suo...
tuttavia un reflow fatto con la mobo perfettamente in piano con perriscaldamento e rispettando una curva di temperature e di tempi di rdscaldamento e raffreddamento non credo che sia proprio al livello dei fix tipo quello dell asciugamano...o sbaglio?

cmq per tornare in tema.. visto che il problema sebra dia dato in origine dalla flessione che creano le clamp alla scheda surriscaldata che porteno al distacco della GPU.. per non rigenerare il problema può essere utile modificare cio che lo ha "presumibilmente" generato??? e quindi togliere le clamp e bontare bulloni rondelle e ventolona? è il caso lo faccia anche alla Cpu?
dissipa meglio su una CPU xenon il dissipatore con heatpipe in rame o quello delle jasper in alluminio?
infine... ai reballers... voi dopo un reimballaggio professionale mettete le clamps o i bulloni???

le clamps... i bulloni flettono solamente di più ...

grazie raiden...

quindi tu rimetti sempre le clamps...ma non sono loro a generare/favorire il problema?

è il calore, non delle viti o le xclamp... le viti non fanno altro che dare maggiore flessione e peggiorano la cosa...

guardati le studio sulle differenze temperatura tra fix xclamp e non ...

ok.. è [URL="http://www.consoleopen.com/forum/tutorial-modchip-e-hardware-xbox-360-xbox360-slim/267-guida-analisi-tecnica-sui-vari-sistemi-di-raffreddamento-xbox-360-phat.html"]questa[/URL] giusto?

Si, i bulloni non garantiscono nulla a livello di temperatura semplicemente schiacciano maggiormente e a volte fanno toccare i punti che si sono crepati, indi non servono a una fava oltre che a fare una bella barchetta sotto la gpu

allora.... ho letto la tua disamina sulle temp...

dunque...
1)prima di tutto ti ringrazioe per le risposte....
2) premetto subito che non voglio innescare un flame con te o contraddirti per partito preso o quant'altro... scrivo per schiarirmi le idee e pere intavoilare una discussione utile a schairimi le ideee, magari utile anche a qualcun altro e per confrontarmi

3) chiaro il tuo discorso, non fa 1 piega ma mai e poi mai mi è venuto in mene che le viti potessero influire ulla temp... se si surriscalda si surricalda a prescindere da viti o clamps


cmq il ragionamento di fondo da cui sono partito e questo : (cerchero di spiegarmi al meglio per quanto mi sarà possibile)

dato per scontato che le xenon surriscaldano... e che questo calore porta al distacco delle palline sotto la gpu e fin qui siamo tutti d'accordo

a)le rondelle e i bulloni fanno ristabilire questo contatto mancante esercitando maggiore pressione e piegando la scheda a V cioè piu si avvitano i bulloni piu il dissipatore spinge la gpu verso la scheda madre flettendola verso il basso
il rischio è che a fronte di un recupero nel breve peridodo della funzionalità della xbox nel lungo periodo una eccessiva pressione in condizioni di surriscaldamento faccia spiattellare qualche pallina che poi al successivo raffreddam non farà piu contatto o addirittura (pressione estrema caso poco probabile) qualche pallina vada in corto con quella adiacente per via dello schacciamento e spiattelamento subiti

B) le xclamp invece spingono verso il centro della gpu flettendola in alto tramite quel pezzo di plasitca al centro e in condizioni di surricasldamento fanno flettre la scheda a ^ esattamente al contrario dei bulloni ed è proprio questa flessione a cupola generata dalla pressione al centro della gpu che IMHO in condizioni di surriscaldamneto genera il distacco delle palline della gpu dalla mobo


quo9ndi rimettendole non favorirei nuovamente los tesso distacco ricreando in condizioini di surriscaldamento la stessa pressione al centro che con lo stagno caldo delle palline ne favorisce il distacco??

nonsarebbe meglio, a seguito del reflow, premere poco, magari con 2/3 rondelle in maniera tale da permettre il contatto del dissi ma senza quella grande pressione al centro generata dalle clamps che in condizioni di surriscaldamento ne provoca (e ne ha gia provocato) il distacco?


che ne pensi raiden? ovviam ti chiedo io stesso di fare a pezzi la mia teoria ove si riveli fallace

Considerando che non si hanno rondelle precise al decimo di millimetro per NON generare una spinta verso il basso, preferisco fidarmi della Microsoft visto che le xclamp non spingono verso l'alto solamente, ti ricordo che ci sono 4 viti per ogni dissipatore da mettere anche se monti le xclamp...

beh guarda ne ho trovate alcune che sono perfettamente uguali, senza sbavature.. devo misurarle col calibro... cmq un trucco potrebbe essere metterne una anche dalla parte delle teste dei bulloni... in questo i bulloni modo tirerebbero sulla rondella e non sulla scheda madre...
oppure metterne di maggiorate... con foro M5 ma dalla superficie piana orizzontale piu grande... sopra e sotto.. in questo modo la superficie di contatto sarebbe piu ampia la forza di ancoraggio si distribuirebbe meglio e ci sarebbe meno rischio flessioni
..............o no? :p

pensavo di jtaggare e montare una ventola aggiuntiva sullla gpu, eliminando il lettore e mettere dissi modello falcon con radiatore aggiuntivo e fori superiori al case... ho trovato che la ventola dellla artic modello artic alpine 64 pro ci calza a pennello tagliando le alette laterali.... ha un connettore 4 pin... rosso nero giallo blu... per quanto ne so rosso 12v nero gnd giallo velocità rotazione e blu??? serve a regolare la velocità delle ventole??? anche le ventole originali hanno 4 pin pensavo di collegarmi in parallelo a queste.. magari riesco anche a farne regolare la velocità dalla xbox...

c'e un pinout del connettore ventole delle xenon?? non sono riuscito a trovarlo

Oddio, che ci siano delle rondelle perfette per la 360 ci credo poco, che dicano siano perfette ci credo ma che lo siano veramente è n'altro paio di maniche, pur di vendere si direbbe di tutto, vedi il team xecuter e la storia dello stealth ...

Io uso sempre lo stesso tipo di ventole alimentate dirette a 12 volt, non mi sono mai interessato a diminuirne la velocità perchè grazie al cielo quelle che prendo sono già pronte così come le monti

io uso questo metodo

Allegato 1287

Immagino la "rondella" nera sia in gomma...

si gomma termica.
Non flette la scheda, la misura e quella e la tenuta e piu che buona.
semplice ed efficace, sinceramente tutta la fuffa e la ferraglia che la gente mette per il fix la trovo veramente una cavolata galattica.
Se fosse per me io mi inventerei un case un pò piu grande , un alimentatore micro atx all'interno , due ventole che mandino continuamente aria fuori dal case ecc ecc.
la cosa che mi preoccupa di piu e al'limentatore della 360 chespesso non sono tarati bene. (mito o leggenda pu non sapendo preferisco un buon ali per pc che quello microzoz ..)
E poi on per ultimo una bella civatta stabilizata e un controllino su come esce la 220 a casa ;)

la rondella di gomma fletterà sempre la scheda perchè il tiraggio sulle viti lo fai a mano, stessa solfa del tirare su rondelle metalliche ....

veramente no..
Perchè metto anche una gomma sopra sempre dello stesso spessore.
Certo se io chiudo a morte la vite e anche normale una certa flessione (e il mandare a fancuore il lavoro) ma fidati che non ho mai avuto problemi così.
Spesso prendo jtag e xbox rotte (a 10 euro LOL) e le riparo così.
ne ho una pure dentro a un mame cab solo per giocare a i giochi 3d su Arcade machine.

forse non hai capito il concetto, stringi a mano separatamente ogni vite, non puoi aver assolutamente lo stesso tiraggio su tutti e 4 i lati, è indifferente se dici di non aver mai avuto problemi o meno, sono solo parole, la fisica stessa ti da torto ...

p.s. non ripari nulla, è solo un palliativo, definire riparazione 4 viti su un dissipatore è decisamente sarcastico ^_^

Apparte che dovresti vedere per capire e poi faro una foto piu nel dettaglio.
Se guardi la rondella e sopra la gomma, in questo caso ho una fine che fà da pareggio.
In conclusione, con questo metodo ho molto piu ancoraggio delle xclamp e delle altre soluzioni che saranno paliative come giustamente dici, ma di sicuro piu efficaci di mettere 3 chili ri dondelle quando con 8 gommini per dissipatore e delle viti calibrate fai la stessa cosa non flettando troppo la scheda.
Il mio metodo e quello di usare 8 gommini alla volta proprio per avere un ancoraggio piu fermo delle xclamp (non mi convince molto il metodo microzoz (come non mi convince molto la modellazione della xbox 360 stessa...)
Poi che la fisica o no mi da torto questo e un altro paio di maniche , ma quando mi capita ti faccio una foto dettagliata per farti capire meglio e farti vedere che la scheda non flette per nulla.

qui si sta parlando di decimi di millimetro, un foto non mi conferma nulla purtroppo

Per aspera ad veritatem...

Ad ogni modo questi confronti sono sempre interessanti, nonostante vadano dimostrati e giustificati da test inconfutabili, altrimenti rischiamo di scadere nel banale "secondo me...". Quale strumento di misurazione dimostra ciò di cui siamo sostenitori (a parte la teoria?)....


Sent from my Jailbreaked iPhone using Tapatalk

pronospera ad verbatim già

Supergradoli prematurata?
...scusate...non ho resistito...mi autobanno per un paio di giorni...


Sent from my Jailbreaked iPhone using Tapatalk

Raiden ha perfettamente ragione: il problema delle Xbox è l'enorme calore prodotto dalla GPU e un sistema inadeguato per dissiparlo.
A questo problema si va a sommare il fatto che la scheda madre, sia con i bulloni, sia con le xclamp originali viene deformata. Questo è poco, ma sicuro. A prescindere dal verso di flessione.

L'idea per rendere duraturo un reflow qual'è? Se chi reballa non ha, in parte, problemi di flessione, per via della lega usata nelle balls, chi fa il reflow deve assicurarsi che:

- Il calore dissipato sia dissipato in maniera migliore che nella configurazione "Microsoft"
- La board rimanga quanto più orizzontale possiibile

Vediamo di sviscerare i due punti. Almeno per quello che sono i miei studi (supportati da notti di navigate su vari forum internazionali):

1. La migliore pasta termoconduttiva (parliamo di differenze di circa 5 gradi) da utilizzare su Xbox 360 è la MX 2. E' una leggenda metropolitana che l'Artic Silver sia adatta per questo tipo di processori. L'AS5 è una pasta che funziona bene su processori overclockati con particolari tipi di dissipatore.

2. E' fortemente consigliato (e lo dimostrano anche gli studi di Raiden) che aggiungere il dissipatore con l'heatpipe, quello delle Falcon per capirci, una ventola ancorata sopra e buco nel case (e una piccola griglia sopra) riesce a colmare il gap che c'è con la normale dissipazione e un sistema ottimale.
In alternativa al dissipatore aggiuntivo e alla ventola che dovete saldare sulla piastra madre, va benissimo la più costosa soluzione che prevede il foro nel case e una ventola XCM core cooler

L'Xbox sarà così effettivamente più rumorosa, però sarete sicuri di aver prodotto un sistema di raffreddamento alternativo efficiente. Non voglio dire che questa sia in assoluto LA soluzione da usare, ma è UNA soluzione che porta dei risultati tangibili e soddisfacenti.

3. A questo punto arriviamo all'ancoraggio del dissipatore sul processore. Quella che a mio avviso è la soluzione migliore è quella proposta dal team Hybrid, ma con una piccola modifica: anzichè tenere un pad in gomma sotto la mainboard è fortemente consigliabile mettere un pad termico che assoba il calore e controbilanci la pressione "da imbarcamento" delle rondelle.

Anche in questo caso stiamo parlando di UNA soluzione, non della soluzione definitiva, ma sicuramente di un qualcosa che tiene conto di tutte le variabili. Flessione compresa. Non mettere un qualcosa sotto la mainboard che prevenga la pressione del dissipatore è sicuramente sbagliato, e contro ogni legge della fisica. In altre parole, se ad ogni azione corrisponde una reazione, allora controbilancio la reazione quanto più possibile al fine di avere una risultante nulla...

Ovviamente poi ognuno è poi libero di comportarsi come crede :) ...e di dire che il proprio fix è duraturo...


Con questi tre accorgimenti la durata di un reflow può tranquillamente avvicinarsi ai 4 o 5 mesi. Ma sempre di reflow stiamo parlando, cioè di un qualcosa di non definitivo.

Citazione:

---

A questo punto arriviamo all'ancoraggio del dissipatore sul processore. Quella che a mio avviso è la soluzione migliore è quella proposta dal team Hybrid, ma con una piccola modifica: anzichè tenere un pad in gomma sotto la mainboard è fortemente consigliabile mettere un pad termico che assoba il calore e controbilanci la pressione "da imbarcamento" delle rondelle.

---

Citazione:

---

Anche in questo caso stiamo parlando di UNA soluzione, non della soluzione definitiva, ma sicuramente di un qualcosa che tiene conto di tutte le variabili. Flessione compresa. Non mettere un qualcosa sotto la mainboard che prevenga la pressione del dissipatore è sicuramente sbagliato, e contro ogni legge della fisica. In altre parole, se ad ogni azione corrisponde una reazione, allora controbilancio la reazione quanto più possibile al fine di avere una risultante nulla...

Ovviamente poi ognuno è poi libero di comportarsi come crede ...e di dire che il proprio fix è duraturo...

---

Apparte che essendo newser sei di parte e si sta parlando di una cosa morta sena il tuo replay.
Ho quato le due parti per il semplice motivo che il mio di fix e una cosa molto poco studiata , ma almeno non compromette che ci sia una flessione nella scheda.
Poi come ho detto , un conto spiegare un conto farvi vedere la soluzione in atto.
Per il resto non credo che andare a dire in giro che "il mio fix e migliore" sia nelle mie corde , io ho detto "uso un metodo diverso" e guarda caso ho mandato una mail a titty per farmi dare dei consigli per un progettino.
Della xbox 360 io non mi fido dell'alimentatore della xbox, e neanche di come e stato fatto il sistema che passa l'aria calda.
Poi bisogna anche vedere perchè una consolle del genere "riscaldi tanto " cosa che porebbe essere un problema elettronico o una cativa oscilazione della corrente , magari e sotto alimentato o troppo alimentato.
Sono tante le cause, ma sinceramente non mi metto a fare i fix che sono in giro in quanto ho xbox 360 risorte in questa maniera che durano da 2 o 3 anni.
E comunque anche io modifico , riaparo ecc ecc da secoli e con i prodotti dello sponsor pensate un pò voi ... :D

....Scusate, non per far polemica, ma anche lui modifica, ripara, risolve, aiuta, promette, assicura, spergiura, ecc ecc da secoli nei secoli

Allegato 1305

Sarà vero ma ci credo?

P.S. Si narra che il Mago Gabriel ora eserciti all'indirizzo Internet di un certo Spagoccioni o come diavolo si fà chiamare....in molti dicono di averne tratto beneficio, specie se leggi i commenti degli assidui clienti..

P.S. Nulla di personale, ci mancherebbe....ognuno creda a ciò che vuole....per me qualunque metodo che non sia un reball (i cui benefici possono realmente essere documentati, misurati e dimostrati) è soltanto un bel

Allegato 1306

P.S. @Raiden, ma con il mago Gabriel, vi avranno mica "separato alla nascita"?...

Da dove evince l'idea che io stia dicendo che il reflow e meglio del reballing ?
Da dove sei andato a pescare tale affermazione ?
Io sto dicendo che uso un metodo differente che non fletta troppo o per nulla la scheda.
Volevo solo dire che non sono il primo imbecille del pianeta, anche io sono un tecnico , e non faccio le modifiche e riparazioni da ieri ma da 20 anni.
Poi e normale che un rebbaling e un altra cosa, ma e pure vero che a sto punto se devo fare reballing su una x di tempo fà, mi compro la slim piu piccola e meno rumorosa.
Capite che questo metodo lo adopero sempre se vale la candela, non funziona ... amen :D
E poi daiden e titty li conosco da .. sarà il 2000 su altri forum , altri sponsor ecc ecc ? Parliamo di anni fa con Fc themaster e altri erano tempi della ps2
E se sono qui e anche per il fatto che ci sono ste due persone che sono una alternativa piu che valida a certe quide su internet su altri lidi meno competenti.
Perciò , lungi da me a dare torto a uno come Raiden e titty che sono due persone che spesso creano spiegazioni piu esaustive e soluzioni molto piu semplici (tipo la programmazione in jtag tramite usb a svavore della lpt)

Continuo a non capire come puoi affermare di avere una pressione costante quando i 4 lati sono tirati a mano ognuno... la gpu avrà per forza uno dei quattro angoli più tirato, non sei una macchina per cui non puoi regolare perfettamente tale variabile. Può eesere anche vero che una xbox ti va da anni ma è solo un caso.

Mi interessa poco la questione del tirarsela su quanto durano le riparazioni, reballing ecc...

Citazione:

---

Mi interessa poco la questione del tirarsela su quanto durano le riparazioni, reballing ecc...

---

Quarda sono daccordo con te ma se vedi la dimensione della vite e fino a tanto non arriva a posta.
Comunque we , e solo un altro metodo.
Poi ma chi ve la messe in bocca cose come "tirarsela o altro" ho solo un altro metodo tutto qui.
Azzarola ...

Sarò l'unico al mondo per cui tirarsela è omonimo dello snocciolare gli anni di esperienza, titoli di studio ecc...

Citazione:

---

Sarò l'unico al mondo per cui tirarsela è omonimo dello snocciolare gli anni di esperienza, titoli di studio ecc...

---

Carissimo ...
Vediamo di capirci, che problema tieni ?
Ti dico che anche io sono un tecnico ecc ecc per farti capire che non sono un ragazzino di primo pelo che parla a vanvera.
Ma come te lo devo far capire ?
Non credo di aver detto cose strane, semplicmente uso un altra via per attacare i dissipatori.
Comunque e possibile che avrai travisato un pò il mio discorso , anche se era un punto di vista e un modo per parlare.
Però come ti posso dire, tanti su internet hanno la loro opinione sul perchè delle rod.
Li troviamo su tanti siti, anche su siti di ingegneria per esempio dove cè anche la storia della tensione elettrica che puo dare problemi.
Cè chi dice che il problema e anche generato dalla tensione, componenti fatti male, smussamento della plastica sotto le xclamp ecc ecc.
Tu giustamente dici la tua, e sinceramente posso anche capire che non ami chi sbandieri metodi alternativi dopo che ti sei sbattutto ottenendo i tuoi risultati, ma e anche vero che il mondo e vario e le casistiche saranno anche diverse.
Finora ho trovato xbox facilmente riparabili con quel metodo, però ti assicuro che ci sno altre che puoi anche fare fix e contro fix che se non sono rebballate con una buona lega , neanche a calci le fai andare.
Esiste anche il metodo del tagliare la pista che tiene conto della temperatura delle cpu e gpu per usarne altre ecc ecc.
Capisci di metodi di cose cen e sono una infinità, poi che il reballing e il metodo difinitivo e piu duraturo , ti dò ragione.
Ma comunque, guardalo il mio come un punto di vista differente.
Se avessi torto o ragione non muore nessuno e sinceramente non vedo tutto sto "dare contro".
Comunque appena posso ti mando una foto dettagliata o un video privato e ti spiego meglio la situazione e vedi che ne pensi.
Piu che altro non posso fare il test temperatura perchè non le posso ancora fare git, non ho i chip per farlo.
Appena li rimedio e posso usare una arcade che tengo proprio per gli esperimenti ti farò sapere se la cosa cambi o no.
Anche se sono anche io della scuola di far uscire l'aria da sopra che da dentro.
Anzi chiedo una cosa, ma e valido secondo voi il convogliamento dell'aria calda come e costruita una fat ?

non ho detto 1 sola volta che il reballing è il metodo definitivo e non ho detto 1 sola volta che non esistono altre soluzioni, semplicemente ho fatto delle domande ed ho affermato un fatto oggettivo, l'xclamp fix è un palliativo, non una riparazione. Leggi bene i miei post e capirai che non c'è malizia nelle domande e nelle affermazioni, come sempre è una ricerca della verità pura e semplice...

4 viti tirate a mano = pressione non uniforme

dov'è che sbaglio ?

wow! avevo perso un po di vista la discussione.. non pensavo si arrivasse quasi al flame.......!

cmq aggiornamenti.. ho deciso di dare fiducia a raiden e rimettere le clamps... ho scambiato un po di roba con altri amici che avevano altri ricambi.. le clamps me ne sono procurate di una rev succesiva, assieme al dissipatore della falcon, quello con heatpipe aggiuntivo... mi sono procurato anche un alimentatore XENON REV02 (quello senza bottoni al connettore ma da 203w e placca metallica...se hanno fatto una rev 02 un motivo ci sarà) pasta termica MX-2 e ho infine aggiunto la ventolona artic 64 sul dissipatore che genera un flusso di aria "ad investire" il dissi dalla alto verso il basso e non in aspirazione
della cpu

prima bella notizia... il reflow piu il ripasso delle saldature del chip ana hanno funzionato.... la 360 si accende e SI VEDE!! la nuova pasta sembra fare il suo dovere...
seconda buona notizia i dissi al tatto (acnhe quello cpu che è lo stesso) scaldano molto meno... quella pastaccia faceva veramente schifo...era secca e durissima da togliere... ah.. prima di rimontare ho anche dato una lieve lappata ai 2 dissipatori.. sperando che possa portare benefici

è il caso di forare il case in alto? lavevo fatto su una vecchia e non avrei grossi problemi a rifarlo se dite che è caldamente consigliabile......
e se allargassi la scocca in metallo aumentando il flusso laterale nella parte lato DX ?? (io tanto la terrei orizzontale...)

terza buona notia.. non avevo le traveggole... si puo jtaggare.... la dash e quella vecchia stile xbox prima versione.... mi conviene portarla alla 7371 prima di iniziare il jtag per aumentare la compatibilità con gli homebrew futuri??

vorrei fare il dump con la parallela... anche se lento .. nn ho tanta voglia di mettermi a costruire il programmatore visto che non è che debba farne chissà quante...
dite che è inaffidabile come metodo di lettura?
ottenuta la nand posso proseguire con questa guida? [url]http://www.consoleopen.com/forum/tutorial-xbox360-jtag-e-reset-glitch-hack/147-guida-all-avvio-del-jtag-hack.html[/url]
ho sbagliato leggere o la guida su questo forum con jtag tool è possibile seguirla sin da subito anche saldaando solo diodi resistenze e porta parallela evitando il programmatore e l'uso di nandbin??


EDIT: dimenticavo... il blocco efuse tramite rimozione resistenza/ unione punti non l'ho fatto... serve sempre farlo?? meglio farlo a jtag concluso?

hank82 tutto e utile e se fatto bene puoi anche fare la lpt, ma se non erro la lpt e lenta a marore e puoi avere bad block ecc ecc.
Ti consiglio un bel programmatore usb fatto a mano , altrimenti io ho il 360 nand flasher e se sei di roma , ti compri la basetta te lo programmo e vai di jtag.
Ti avviso comunque che su jtag puoi metterci anche la ultima dashboard.
Comunque non sò se posso dare assistenza al prossimo qui.
Ma se non sei capace e puoi farti dare una mano da qui dentro FALLO , se sei invece capace puoi farlo tranquillamente

beh se incontro delle difficolta mi faro aiutare da te allora .. mandami un PM con maggiori info e costo del disturbo

bene...!! allora jtag eseguito...!!! ho prima aggiornato alla dash 7371 poi mi sono saldato la lpt e mi sono fatto le mie belle 3 copie della nand... quindi ho messo xell mi sono letto la cpukey e poi ho proseguito con la vostra guida con jtag tool ora ho la dash 13599 .......con XELLOUS...devo ancora mettere gli avatar.. ma ho un dubbio.... anzi 2...
posso fare il ponte ut62?? conviene ancora farlo?? che coasa comporta questo con gli aggiornamenti futuri delle dash jtag?
metto prima gli avatar e poi faccio il corto o prima il corto poi gli avatar??

fallo comunque (da quello che sò) ma lo dovevi fare prima. io non ho mai fatto quel corto e mai avuto problemi

la mia paura è di beccare inavveritamente un aggiornamento da un gioco...io ci starei attento ma vorrei garantirmi anche da eventuali imbranati che ci giochino in mia assenza

bè, e un metodo sempre consigliato

Più che consigliato, direi obbligatorio se non vuoi rischiare di ritrovarti poi a doverla glitchare...un piccolo errore... ed addio Jtag...




Sent from my Jailbreaked iPhone using Tapatalk