Problema ripallinatura con jig ht-90

Ciao a tutti, ho incominciato da pochissimo e ancora stò facendo pratica, ho un pre I8280 e una stazione ad aria calda, stò riscontrando non pochi problemi con la ripallinatura, ho un jig della honton, un ht-90, ho visto vari video su youtube e ne parlano tutti bene però io non riesco proprio a lavorarci, vedo altri che versano le palline lo scuotono un pò e come per magia vanno tutte a posto, io invece fatico come un disperato, addirittura mi sono messo con la lente di ingrandimento e un ago a riposizionare bene tutte le palline perchè con lo stencil mi aveva fatto un casino (20 minuti di lavoro e tanta pazienza), avete qualche consiglio da darmi sull'utilizzo? sono sicuro che sbaglio qualcosa ma non sò cosa :P
Grazie :D

...è normale......devi fare pratica..io ci sono riuscito dopo taaaaaaaaaanti tentativi....l'importante e non scoraggiarsi...ma il flussante lo applichi?

Allora ti dico che ho la tua stessa jig, anche le altre vanno bene, e che funzionano esattamente come hai visto nei filmati.
Lo stencil lo devi fissare alla jig con l'integrato da reballare già fissato e bloccarlo quando è perfettamente allineato. Devi regolare le 4 viti per distanziare lo stencil dall'integrato in modo che non lo tocchi, deve essere anche abbastanza basso però da non far entrare 2 balls nei fori dello stencil. Diciamo quindi che la distanza tra lo stencil e l'integrato deve essere suppergiù uguale al raggio delle balls. Finite queste regolazioni vedrai che ne reballi uno via l'altro :)
Sul ic pulito devi applicare un leggerissimo strato di flussante con un pennellino (anche il dito va bene) che fa da flussante per quando le saldi con l'aria ma levando lo stencil ha anche la funzione adesiva di non far rotolare via le balls.

Grazie dell'aiuto :D adesso proverò a regolare bene le viti, però così ogni volta che cambio chip devo rifare la "taratura" del jig, pensavo che fosse una cosa più immediata :ambivalence:

Se reballi chip dello stesso spessore puoi non regolare i 4 grani una volta trovato il setting. Se varia l'altezza ti tocca.

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Salve ragazzi,volevo chiedere che prodotto devo usare per ripulire Flussante Amtech NC-559-ASM-UV(TPF),CON TRIELINA E BENZINA RETTIFICATA NIENTE DI FATTO!!
Grazie.:neglected:

Benzina rettificata?!

Ci sono prodotti apposta per pulire via i residui di flussante :
[url=http://www.powersafe.it/index.php?main_page=product_info&cPath=22_82&produ cts_id=9867]F-02 Pulisci flussante con spazzola 200ml [1132] : SEF-Powersafe, Reworking[/url]

io uso un prodotto simile, a volte la trielina.

Puoi pulire con un po' di acetone puro o trielina o alcool isopropilico e una spazzola, esce na favola (grazie Armand ;) )
Comunque sei un po' offtopic si parlava di repallaggio non pulizia

Intanto GRAZIE!!! Hai ragione per l'offtopic ma siccome sto incontrando anch'io delle difficolta nella ripallinatura ho voluto allacciarmi con il problema meno grave!!
In verità devo capire bene come tenere ferme le balette durante la fase di saldatura sul bga,accetto buoni consigli!!:tranquillity:

Tieni lo stencil appoggiato al bga, praticamente tutto abbassato, metti pochissimo flussante usando un pennello, metti le sfere, togli quelle in eccesso e prima di alzare muovi in senso orario e antiorario la parte superiore del jig così da far staccare le balls dallo stancil, poi alzi delicatamente in maniera parallela allo stancil, vedrai che non se ne muove una!

Ottimo mille grazie!! e poi con la stazione ad aria calda che temperatura imposti e che intensita l'aria?? Ho visto che a prescindere dalla quantità di flux che si impiega quando si va a scaldare nel momento in cui il flux si liquefa le palline tendono a spostarsi e attaccarsi l'una con l'altra!!

Serve la giusta quantità di flux e un'ottima pulizia del bga, i contatti nel bga sono a fossetta e và pulita in modo perfetto in modo che non si muova la sfera sopra e la quantità di flux deve essere giusto per coprire la fossetta altrimenti "galleggia".

Grazie,questi consigli sono molto preziosi!! Spero di potermi sdebitare un giorno!!!