Misurare Temperatura centro BGA senza Forare

Buona Pasqua a tutti...oggi siamo in vena di esperimenti:)

Ho pensato ad un metodo per misurare la temperatura al centro del BGA senza dover forare per forza una scheda.
Io l'ho pensata così :

Si parte dall'aver tolto il BGA interessato ed aver pulito sia piastra che BGA :

Allegato 9993Allegato 9994

Dopodiche è ho creato nello stencil un corridoio con lo scotch carta :

Allegato 9995

Ed ho reballato il BGA lasciando appunto un vuoto di palline nella posizione in cui andrà a posizionarsi la sonda :

Allegato 9996

A questo punto posiziono la sonda sulla scheda madre e posiziono il BGA :

Allegato 9997Allegato 9998

Nel programma su PC ho impostato i limiti che mi interessano :

150 ° = inizio attivazione flussante
183° = fase liquida stagno al piombo
220° picco temperatura

questa misurazioni saranno quelle effettuate dalla sonda perifierica, mentre con il termometro "a mano" mi segnerò quelle che avrò al centro in questi punti esatti :

Allegato 9999Allegato 10000

Dalle prove da me effettuate ho riscontrato questi valori :

- 150° sul lato -> 153° al centro
- 183° sul lato -> 185° al centro
- 220° sul lato -> 216° al centro

Sono graditi commenti, critiche, infamate e quant'altro....visto che non so se questo test può essere significativo come la foratura (che vedo tutti adottano)

Più che altro mi pare strana la vicinanza di temperature....da un lato bene....significa che il calore si diffonde in maniera omogenea....bhò...ditemi voi.

Si grosso modo mi trovo con le tue temperature.... Hai calcolato anche la fase di cool down?... Anche quella è fondamentale per un lavoro con i fiocchi....:)
P.s se hai utilizzato una rampa bassa (....tipo nel secodno step 0'50 gradi/sec )è normale che la temperatura grosso modo non ha sbalzi dal centro al lato....altrimentI sarebbero guai...immagina di fondere solo al centro e non al lato...)

Hai il top IR vero? Nel top IR il calore parte dal centro e si irradia verso l'esterno, mentre con aria calda dall'esterno verso il centro.
La vicinanza delle temperature la hai proprio perchè è IR. Fosse stata aria calda la TC il delta sarebbe stato maggiore perchè la TC esterna sarebbe stata influenzata dal getto d'aria diretta.

Come direbbe "the one": mia personale opinione...

Inviato da Samsung Galaxy Note

Si considerando che il lasso di tempo 183-220-183 non deve sforare i 90 secondi, io stò dentro i 75° quindi credo di esserci.

No....è questo non mi torna....ho la Honton R392. Quindi TOP e BOTTOM Aria...anche io ho fatto il tuo stesso ragionamento.

Io ho il top ad aria e mi trovo più o meno con queste temp....chiaramente stiamo parlando di leghe con piombo (63/37)

Allora sarà grazie al bottom ad aria..
Figata!

Inviato da Samsung Galaxy Note

Scusa mi dici che rampe usi?

Citazione:

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Originariamente Scritto da pocoyo2

Allora sarà grazie al bottom ad aria..
Figata!

Inviato da Samsung Galaxy Note

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Credo anche io.

Ripeto....io ho il top ad aria e il bottom ir....ho le stesse temperature.... Dipende dalle rampe...

Chojin svuota la posta

Ok, svuotata

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

No....è questo non mi torna....ho la Honton R392. Quindi TOP e BOTTOM Aria...anche io ho fatto il tuo stesso ragionamento.

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le temperature sono esatte.. il flusso d'aria va messo quasi al massimo se l'ugello è molto grande cosi l'uniformità aumenta, se il flusso è un po + basso si verifica che il centro è + caldo dei lati.

Questo il profilo che alla fine ho utilizzato, troppo lungo secondo voi?
Allegato 10009

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Questo il profilo che alla fine ho utilizzato, troppo lungo secondo voi?
Allegato 10009

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75 secondi secondo me non è malaccio considerando che è una PS3. Se riesci a velocizzare l'ultima fase di reflow sei apposto oppure velocizzi il cooldown cosi il picco scende prima... cmq stai lavorando bene ;)

Citazione:

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Originariamente Scritto da djsaso

75 secondi secondo me non è malaccio considerando che è una PS3. Se riesci a velocizzare l'ultima fase di reflow sei apposto oppure velocizzi il cooldown cosi il picco scende prima... cmq stai lavorando bene ;)

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Grazie....ce la metto tutta (anche quando è festa come vedete)

Una curiosità, per attaccare le palline con l'aria calda nel BGA che temperature usate voi?
Io imposto 390-400 gradi con flusso bassissimo. Va bene oppure voi usate valori più bassi con flusso più alto? Mi è venuto la paura-dubbio di poter rovinare il BGA in quella fase...

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Grazie....ce la metto tutta (anche quando è festa come vedete)

Una curiosità, per attaccare le palline con l'aria calda nel BGA che temperature usate voi?
Io imposto 390-400 gradi con flusso bassissimo. Va bene oppure voi usate valori più bassi con flusso più alto? Mi è venuto la paura-dubbio di poter rovinare il BGA in quella fase...

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mi dispiace, ma non uso l'hot gun, non mi piace...

Citazione:

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Originariamente Scritto da djsaso

mi dispiace, ma non uso l'hot gun, non mi piace...

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Usi un forno oppure la Honton direttamente?

Citazione:

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Originariamente Scritto da chojin

Usi un forno oppure la Honton direttamente?

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il forno :D