Fino alla perfezione .... cosa accade sotto il chip?

Allora, nel pomeriggio sto andando avanti col progetto
ed ho fatto i primi test con preheater (T8280) + PID + pistola (ATTEN LIKE).

Credo che la cosa sia interessante in generale, e non solo per chi si sta adoperando
per una soluzione DIY.

Abbiamo detto mille volte che a noi interessa cosa accade sotto il chip,
ma che purtroppo non possiamo che rilevare la temperatura a bordo chip.

Questo e' il primo test ... ne seguiranno altri.

Ho preso una vecchia scheda irrecuperabile di un acer, ho scavato un buchino
sotto il centro del chip e c'ho piazzato la termocoppia con un termometro.

Ho piazzato la termocoppia del pid al lato, come al solito, e ho cominciato
ad andare solo di preheater.

La termocoppia del mio preheater non e' posta al centro, ma vicino
al bordo ... ma l'ho comunque girata verso l'alto, in modo sia vicina
alla scheda.

Ritengo che spostarla al centro sia una stupidaggine, ed ora spieghero'
perche'.
Innanzitutto, il punto caldo del mio preheater e' tra le due piastre
(ho il modello con due piastre piu' larghe, non quello con quattro piastre
piu' strette).
Partendo da questa considerazione, e da altre considerazioni fatte
dall'utente dream su CVX, c'e' da considerare il fatto che nel momento
che parte il TOP, posizionando la termocoppia del pre al centro,
il preheater compensera' l'aumento di temperatura dovuto
al top. In altre parole il preheater si raffreddera, ho stacchera'
del tutto ... e questo andra' a creare un gradiente di temperatura nella
scheda maggiore, alzando il rischio che la scheda si imbarchi.
Inoltre cosi' il lavoro del top sara' superiore rispetto all'idealita'
dove uno cerca di far fare il 75% del lavoro al preheater.

Ora andiamo al test.

Normalmente io settavo il preheater a 170°.
Cosi' facendo, la terperatura' sotto il chip, anche dopo
aver lasciato stabilizzare il tutto per qualche minuto,
raggiungeva circa i 125° e quella al lato era di soli 105-110°.

Ovviamente quella al lato in questo caso era inferiore
perche' il top era spento.

E' evidente che le temperature siano del tutto insufficienti.
170 al bordo scheda
125 sotto il chip
110 al lato del chip

Non va neanche lontanamente vicino a quello che vogliamo.
E senza parlare poi dell'inerzia che allunga la lavorazione.

Quindi ho alzato la temperatura del preheater fino a
raggiungere quello che volevo: 160° sotto il chip.
Per riuscirci sono dovuto andare a 210 a bordo scheda
e tutto sommato non mi preoccupa molto perche' tra la sonda
del preheater e la scheda ci sono cmqcirca 4-5 mm ... e di conseguenza
il fondo della scheda era sicuramente piu' freddo.

Per dirla tutta la situazione era:
210 a bordo scheda
160 sotto il chip
140 al lato del chip

Questa e' gia' una situazione accettabile.
Siamo sopra la temperatura di attivazione del
flussante e il preheater cosi' avrebbe gia' fatto buona parte del lavoro.

Arriva il momento del top, e faccio partire quel profilo di test
che facevo vedere nell'altro test.
E cominciano le cose che danno a pensare:
innanzitutto vedo che la temperatura a bordo chip
segue piu' lentamente il profilo, e onestamente
non me lo sarei aspettato ... ma comunque lascio
andare .... fino a farlo arrivare ai 235° che avevo scelto come
picco (per una ventina di secondi) .... risultato?
Sotto il chip ci sono appena 211° e il chip e' ovviamente
attaccato alla piastra ! A bordo chip siamo
ovviamente a 235° come impostato (anche se
ha perso un po' di tempo per stabilizzarsi).

Spengo il top ... lascio stabilizzare il tutto
alle condizioni pre-top (con 160 dentro il chip)
e modifico il profilo ... stavol metto 265° per 40 secondi
come picco. In queste condizioni raggiungo i 237° sotto il chip
e quindi direi che ci siamo .... il chip ovviamente si muove
ma c'e' da fare una nota finale:a 220/225/230 il chip
non si muoveva ancora ... perche'?
Il motivo per me e' che c'e' un delta non trascurabile tra i bordi
e il centro del chip ... anche se cmq controllero' di nuovo
le termocoppie per vedere che siano tarate bene.

Citazione:

---

Originariamente Scritto da saronno

Allora, nel pomeriggio sto andando avanti col progetto
ed ho fatto i primi test con preheater (T8280) + PID + pistola (ATTEN LIKE).

Credo che la cosa sia interessante in generale, e non solo per chi si sta adoperando
per una soluzione DIY.

Abbiamo detto mille volte che a noi interessa cosa accade sotto il chip,
ma che purtroppo non possiamo che rilevare la temperatura a bordo chip.

Questo e' il primo test ... ne seguiranno altri.

Ho preso una vecchia scheda irrecuperabile di un acer, ho scavato un buchino
sotto il centro del chip e c'ho piazzato la termocoppia con un termometro.

Ho piazzato la termocoppia del pid al lato, come al solito, e ho cominciato
ad andare solo di preheater.

La termocoppia del mio preheater non e' posta al centro, ma vicino
al bordo ... ma l'ho comunque girata verso l'alto, in modo sia vicina
alla scheda.

Ritengo che spostarla al centro sia una stupidaggine, ed ora spieghero'
perche'.
Innanzitutto, il punto caldo del mio preheater e' tra le due piastre
(ho il modello con due piastre piu' larghe, non quello con quattro piastre
piu' strette).
Partendo da questa considerazione, e da altre considerazioni fatte
dall'utente dream su CVX, c'e' da considerare il fatto che nel momento
che parte il TOP, posizionando la termocoppia del pre al centro,
il preheater compensera' l'aumento di temperatura dovuto
al top. In altre parole il preheater si raffreddera, ho stacchera'
del tutto ... e questo andra' a creare un gradiente di temperatura nella
scheda maggiore, alzando il rischio che la scheda si imbarchi.
Inoltre cosi' il lavoro del top sara' superiore rispetto all'idealita'
dove uno cerca di far fare il 75% del lavoro al preheater.

Ora andiamo al test.

Normalmente io settavo il preheater a 170°.
Cosi' facendo, la terperatura' sotto il chip, anche dopo
aver lasciato stabilizzare il tutto per qualche minuto,
raggiungeva circa i 125° e quella al lato era di soli 105-110°.

Ovviamente quella al lato in questo caso era inferiore
perche' il top era spento.

E' evidente che le temperature siano del tutto insufficienti.
170 al bordo scheda
125 sotto il chip
110 al lato del chip

Non va neanche lontanamente vicino a quello che vogliamo.
E senza parlare poi dell'inerzia che allunga la lavorazione.

Quindi ho alzato la temperatura del preheater fino a
raggiungere quello che volevo: 160° sotto il chip.
Per riuscirci sono dovuto andare a 210 a bordo scheda
e tutto sommato non mi preoccupa molto perche' tra la sonda
del preheater e la scheda ci sono cmqcirca 4-5 mm ... e di conseguenza
il fondo della scheda era sicuramente piu' freddo.

Per dirla tutta la situazione era:
210 a bordo scheda
160 sotto il chip
140 al lato del chip

Questa e' gia' una situazione accettabile.
Siamo sopra la temperatura di attivazione del
flussante e il preheater cosi' avrebbe gia' fatto buona parte del lavoro.

Arriva il momento del top, e faccio partire quel profilo di test
che facevo vedere nell'altro test.
E cominciano le cose che danno a pensare:
innanzitutto vedo che la temperatura a bordo chip
segue piu' lentamente il profilo, e onestamente
non me lo sarei aspettato ... ma comunque lascio
andare .... fino a farlo arrivare ai 235° che avevo scelto come
picco (per una ventina di secondi) .... risultato?
Sotto il chip ci sono appena 211° e il chip e' ovviamente
attaccato alla piastra ! A bordo chip siamo
ovviamente a 235° come impostato (anche se
ha perso un po' di tempo per stabilizzarsi).

Spengo il top ... lascio stabilizzare il tutto
alle condizioni pre-top (con 160 dentro il chip)
e modifico il profilo ... stavol metto 265° per 40 secondi
come picco. In queste condizioni raggiungo i 237° sotto il chip
e quindi direi che ci siamo .... il chip ovviamente si muove
ma c'e' da fare una nota finale:a 220/225/230 il chip
non si muoveva ancora ... perche'?
Il motivo per me e' che c'e' un delta non trascurabile tra i bordi
e il centro del chip ... anche se cmq controllero' di nuovo
le termocoppie per vedere che siano tarate bene.

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Interessantissimo test saronno...devo dire cha da questo punto di vista non se n'era mai parlato,o forse nn avrò letto....ma dato che c'è quel delta tra centro e bordo bga,impostanto il pid a una temperatura cosi alta non si rischia moltissimo a bruciare il bga?

Vero, ma come al solito e' una questione di compromesso.

Probabilmente potevo ottenere 235 sotto con 250-255 di max per piu' tempo.
Perche' e' evidente che l'inerzia termica dovuta alla capacita' termica del chip
e' determinante.

Credo comunque di avere la TC un pelo starata .... controllero'
e poi rifaro' il test.

Citazione:

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Originariamente Scritto da liberty87

Interessantissimo test saronno...devo dire cha da questo punto di vista non se n'era mai parlato,o forse nn avrò letto....ma dato che c'è quel delta tra centro e bordo bga,impostanto il pid a una temperatura cosi alta non si rischia moltissimo a bruciare il bga?

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Ho dato un'occhiata a dei vecchi test dell'utente dream su CVX e devo dire che anche lui per arrivare a 240°
sotto il chip aveva 270° appena fuori dalla pistola. Quindi non e' forse cosi' anomala la cosa.

Honton e altre stazioni miste non fanno testo perche' hanno degli ugelli
che sono molto piu' "avvolgenti" che nel mio caso, quindi la dispersione del
calore in quel caso e' minore.

Questo è il metodo più corretto per fare del profiling. Può succedere una cosa del genere... Ovvero osservare delle disuniformità di temperatura dao bordi al centro.

Io però avendo il modello diverso di T8280 posso dirti che non cambierei mai e poi mai la disposizione della termocoppia del preheater (al centro) perchè mi consente di puntarla proprio dove voglio io, ovvero sotto al BGA, come giustamente insegna Dream di CVX.

Un suggerimento, prova a portare i bordi del BGA a 160°C, facendo pompare un pò più di calore al pre... E' abbastanza importante arrivare a questa temperatura, perchè è mediamente la temperatura di attivazione che si legge in molti datasheet dei flussanti che si trovano in commercio.

Per quanto riguarda invece il discorso legato alla temperatura della pistola, direi che non è un problema anche se arriva a 300°C, o addirittura di più. Considerando che si usano degli ugelli della Aoyue, non perfettamente disegnati per la Atten, è normale che ci sia della dispersione del calore. Quello che conta è tenere il BGA sotto i 260°C e salire con rampe di salita di massimo 4°C/s poi quello che segnano gli strumenti ha un valore relativo, perchè c'è dispersione termica...

Inoltre una domanda finale: quanti gradi hai di differenza tra un lato e l'altro del BGA?

Citazione:

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Originariamente Scritto da 3ntropY

Questo è il metodo più corretto per fare del profiling. Può succedere una cosa del genere... Ovvero osservare delle disuniformità di temperatura dao bordi al centro.

Io però avendo il modello diverso di T8280 posso dirti che non cambierei mai e poi mai la disposizione della termocoppia del preheater (al centro) perchè mi consente di puntarla proprio dove voglio io, ovvero sotto al BGA, come giustamente insegna Dream di CVX.

Un suggerimento, prova a portare i bordi del BGA a 160°C, facendo pompare un pò più di calore al pre... E' abbastanza importante arrivare a questa temperatura, perchè è mediamente la temperatura di attivazione che si legge in molti datasheet dei flussanti che si trovano in commercio.

Per quanto riguarda invece il discorso legato alla temperatura della pistola, direi che non è un problema anche se arriva a 300°C, o addirittura di più. Considerando che si usano degli ugelli della Aoyue, non perfettamente disegnati per la Atten, è normale che ci sia della dispersione del calore. Quello che conta è tenere il BGA sotto i 260°C e salire con rampe di salita di massimo 4°C/s poi quello che segnano gli strumenti ha un valore relativo, perchè c'è dispersione termica...

Inoltre una domanda finale: quanti gradi hai di differenza tra un lato e l'altro del BGA?

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La differenza tra i lati e' pochissima, 4-5 gradi massimo.
Concordo sui 160 id preheater, in un altro thread avevo proprio parlato di quel livello la
dopo aver guardato il datasheet del flussante: la fase di soak serve proprio per quello,
vai oltre la temperatura di attivazione e lo lasci lavorare un po'.

Dream, alla fine del suo percorso aveva messo la termocoppia via del centro per un motivo:
se tu lo metti al centro sotto i bga, quando parte il top (che fa salire la temperatura)
porta il preheater a staccare (proprio perche' si regola in quel punto la dove la temperatura sta salendo).

Il risultato e' che il pre si raffredda facendo lavorare di piu' il top e aumentando il gradiente
di temperatura nella scheda (con aumento del rischio che si imbarchi).

Io, come del resto ha fatto lui alla fine, ho comunque un termometro esterno
sotto il BGA, ma la termocoppia la tengo dov'e' (cioe' in posizione anteriore)
perche' cosi' il preheater non stacca quando parte il top.

Infatti io ho calcolato di quanti gradi devo alzare la temperatura del preheater al fine di evitare questo fenomeno registrato da dream...

Non appena attacco il top heater, tiro su di 30°C il preheater in modo da effettuare una sorta di compensazione al maggior calore erogato dall'alto, anche se... Tale calore misurato dalla termocoppia sotto il BGA è "minima", in quanto il calore soffiato dal top heater è comunque dissipato dal BGA, dalle sfere di stagno, dal flussante (che ha una sua massa termica, importantissima da considerare) e dalla piastra... Sbaglio? :)

Citazione:

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Originariamente Scritto da 3ntropY

Infatti io ho calcolato di quanti gradi devo alzare la temperatura del preheater al fine di evitare questo fenomeno registrato da dream...

Non appena attacco il top heater, tiro su di 30°C il preheater in modo da effettuare una sorta di compensazione al maggior calore erogato dall'alto, anche se... Tale calore misurato dalla termocoppia sotto il BGA è "minima", in quanto il calore soffiato dal top heater è comunque dissipato dal BGA, dalle sfere di stagno, dal flussante (che ha una sua massa termica, importantissima da considerare) e dalla piastra... Sbaglio? :)

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Assolutamente no, e' una soluzione alternativa legittima ... l'importante e' evitare che stacchi il preheater.

D'accordo anche sul resto.

Perfetto :)

L'idea di dream di fare il profiling con la termocoppia sotto e addirittura "dentro" la mainboard, mi ha permesso di risolvere questo problema... :D