Hai all'attivo più console di me! :(
Complimenti!
"from Galaxy NOTE"
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Hai all'attivo più console di me! :(
Complimenti!
"from Galaxy NOTE"
Magari hehehe, è che nell'attesa di studiare la Honton mi si sono accumulate....e ora me le ritrovo tutte insieme.
Ho una bella fila di PS3 proprio dietro di me che attendono trepidanti la cura all'YLOD.
Ti sei già preso le spese allora :)
Altre foto dei miei lavori spero che siano di vostro gradimento. :tears_of_joy:
Allegato 9838 Allegato 9839
Allegato 9840 Allegato 9841
Allegato 9842 Allegato 9843
Allegato 9844 Allegato 9845
Allegato 9846 Allegato 9847
Allegato 9848
Ecco chi era che si era preso la 490 :)
Lunedì mi arriva la 392 :)
Bella bimba pure quella:encouragement:Citazione:
Originariamente Scritto da criscros1989
certo che gradiamo! :D good job man!! ti lovvo! :)Citazione:
Originariamente Scritto da murdock78
ecco chi aveva sta 490, mi ero confonduto pure io XD ahaahha
Con la terza linea piloti le ceramiche?
Si puoi pilotare le ceramiche e ci sono anche due interruttori laterali dove puoi escludere le ceramiche laterali avendo un pcb più piccoloCitazione:
Originariamente Scritto da chojin
Xbox Slim E82 - SOLVED - Allegato 9861Allegato 9862Allegato 9863Allegato 9864Allegato 9865
Complimenti ciariello.
Posto un pò di roba mia
http://img.tapatalk.com/d/13/03/26/neme6yha.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/03/26/rebereba.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/03/26/vy3u6u7y.jpg
il problema ora è risaldarcelo....mannaggiaaaa questi profili....
il chip PS3?Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
E s a t t o!
:-)
Sto cercando di riprodurre il grafico che ho sul datasheet del mio flussante
il chip è grosso, devi erogare + temperatura dalle hot gun cosi nella fase di reflow riesci a rispettare la salita e il cool down ;)Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
E questo mi sta bene, ma dovrò pur sempre rispettare anche la rampa, se erogo più temperatura arrivo anche ad un picco che va oltre quello riportato nei datasheet. O sbaglio?
no, quando arrivi al picco desiderato devi obbligatoriamente stoppare il profilo, cosi facendo le hot gun si disattivano e scendono di temperatura, alla fine stai facendo un cool down dopo il picco.Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
Allora deve durare meno il ciclo....se alzo le temperature arrivo prima ai step...se devo comqunue stoppare alla solita temperatura, come è giusto che sia.
E tanto che ci sono un'altra domanda. Fai partire il ciclo da macchia spenta? Cioè il tutto parte dal PCB a temperatura ambiente? Oppure prima preriscaldi solo con ceramiche fino una tale temperatura e poi parti con il profilo?
Ti chiedo questo perchè su ogni datasheet si parte da 17/20 gradi e si sale, ma nel caso di macchine come la nostra, con 3 zone di temepratura, non mi è chiaro per esempio se a 150° (zona di atttivazione flussante) ci si arriva con le 3 zone che partono insieme, oppure solo di Preheater.
allora ti svelo un segreto, però poi se vuoi puoi aprire una discussione cosi manteniamo pulita questa qui che ha lo scopo di mostrare i lavori ;), se parti con una stazione calda, il profilo cambia molto rispetto a una stazione fredda. Il datasheet indica una temp ambiente però devi calcolare l'errore della salita visto che la macchina è fredda ;) io faccio personalmente 4-5 step il primo step è di preriscaldamento della macchina e della scheda ma a una temperatura di 30°C per 120 secondi, il tempo che serve per stabilizzare il tutto, potresti anche fare a 40°C 50°C a seconda della scheda.Citazione:
Originariamente Scritto da chojin
Per la velocità di salita hai ragione, però no se la applichi alla salita, cioè tu devi fare gli stemp come vanno fatti normalmente, ma il punto è il penultimo step, quello è che rompe, devi stare nel minimo di 30 sec a un massimo di 90. In questo arco devi raggiungere il picco e scendere in tempo. Spero che queste info ti siano di aiuto :) magari posta un grafico e vediamo un po come si comporta ;)
Allegato 9874
Questo è quello che ho ottenuto
e questo è il datasheet :
http://www.amtechinc.com/pdf/NC-559-AS%20Rev%200510.pdf
