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Discussione: Xenon reballata,di nuovo 3 led

  1. #21
    Regular Member L'avatar di Gi@nni®
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    si infatti sono pienamente d'accordo con te il mio pensiero era diciamo riferito ai chip principali che scaldano come bestie. Voglio dire se si intallano 2 ventoline 40x40 su GPu e CPu e si hanno temperature sotto i 45°C, escludendo il fattore ram e hana, la console avrebbe vita lunga, poi considerando di avere una GPU repallata al piombo, la cosa è pure meglio, non so se mi sono espresso bene?
    cristallino
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  2. #22
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    si infatti sono pienamente d'accordo con te il mio pensiero era diciamo riferito ai chip principali che scaldano come bestie. Voglio dire se si intallano 2 ventoline 40x40 su GPu e CPu e si hanno temperature sotto i 45°C, escludendo il fattore ram e hana, la console avrebbe vita lunga, poi considerando di avere una GPU repallata al piombo, la cosa è pure meglio, non so se mi sono espresso bene?
    C'e' una prova che devo fare da non so quanto tempo, su una console reballata/reflowata, oltre alla "solita" ventolazza da 12cm sul fianco sopra l'estensione del diss GPU, provare a intagliare il case e lo chassis anche nella parte inferiore, magari centralmente, perche' sono convinto, che i chip scaldano talmente tanto che anche se dissipiamo al meglio le temperature nella parte superiore in quella inferiore, essendo chiusa come una cassa, l'aria calda ristagna e contribuisce molto ma molto al ripresentarsi di problemi!!!!
    Diciamo che funge da preheater!

  3. #23
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    Una valida soluzione per la refrigerazione della console può essere quella proposta dal team Hybrid: si utilizzano dei pad che conducono il calore e si sfrutta lo chassis metallico come una sorta di dissipatore. La soluzione ha un costo abbastanza elevato, specialmente se si eseguono delle riparazioni su larga scala, ma è di sicura efficacia, in termini di raffreddamento della motherboard, inoltre con un pò di lavorazione consente di eliminare lo stress prodotto dalla non planarità dello chassis.

  4. #24
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    Citazione Originariamente Scritto da 3ntropY Visualizza Messaggio
    Una valida soluzione per la refrigerazione della console può essere quella proposta dal team Hybrid: si utilizzano dei pad che conducono il calore e si sfrutta lo chassis metallico come una sorta di dissipatore. La soluzione ha un costo abbastanza elevato, specialmente se si eseguono delle riparazioni su larga scala, ma è di sicura efficacia, in termini di raffreddamento della motherboard, inoltre con un pò di lavorazione consente di eliminare lo stress prodotto dalla non planarità dello chassis.
    Onestamente non ho presente il prodotto, comunque sono sempre piu' convinto che utilizzare dissipatori troppo vicini alle saldature, o comunque a chip e mobo non siano molto efficaci, l'idea migliore e' quella di allontanare il calore il piu' possibile dal chip, e possibilmente da tutta la scheda.
    Esempio, i dissipatori per PC, hanno spesso e volentieri la placca a contatto con la CPU, e poi tutto il sitema di raffreddamento almeno a 4cm dal chip, cio permette sicuramente di "spostare" il calore dove sicuramente non danneggia nulla.
    Altra cosa da sottolineare, sony nelle ultime 40Gb phat, utilizzo' dei dissipatori molto simili ai vecchi, ma molto piu' vicini alla paratia del case, piuttosto che alla mobo, ovviamente per quanto possibile a livello di spazi.
    Non a caso uno dei principali vantaggi dei raffreddamenti a licquido, e' appunto spostare il radiatore esterno al sistema, se il radiatore fosse sopra il chip, il vantaggio sarebbe molto esiguo...

  5. #25
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    Citazione Originariamente Scritto da 3ntropY Visualizza Messaggio
    Una valida soluzione per la refrigerazione della console può essere quella proposta dal team Hybrid: si utilizzano dei pad che conducono il calore e si sfrutta lo chassis metallico come una sorta di dissipatore. La soluzione ha un costo abbastanza elevato, specialmente se si eseguono delle riparazioni su larga scala, ma è di sicura efficacia, in termini di raffreddamento della motherboard, inoltre con un pò di lavorazione consente di eliminare lo stress prodotto dalla non planarità dello chassis.
    Effettivamente hai ragione,ho visto il prodotto sul sito e mi sembra una validissima alternativa.Ora che ho un po' di tempo libero grazie alle ferie,voglio provare a riprodurli in alluminio che è anche un ottimo conduttore di calore
    La tua invidia è la mia forza.

  6. #26
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    ma delle celle pelter? secondo me è la migliore soluzione

  7. #27
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    Citazione Originariamente Scritto da djsaso Visualizza Messaggio
    ma delle celle pelter? secondo me è la migliore soluzione
    Che mi ricordi non sviluppano molto freddo... non so se potrebbero funzionare, certo che l'idea non e' niente male

  8. #28
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    anche io ne feci fare una a raiden.. una fat elite.. falcon... durò pochi mesi... secondo me il reballing è cmq una posticipazione della "morte" console... purtroppo anche mettendo ventole il risultato sarà sempre quello... a mio parere.

  9. #29
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    Citazione Originariamente Scritto da HyperOblio Visualizza Messaggio
    anche io ne feci fare una a raiden.. una fat elite.. falcon... durò pochi mesi... secondo me il reballing è cmq una posticipazione della "morte" console... purtroppo anche mettendo ventole il risultato sarà sempre quello... a mio parere.
    noneeeee il reballing è definitivo se la console non è stata toccata prima da maccellai con viti o reflow con pistole per sverniciare di quelle a 400°C

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