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Jasper V2+Tunnel+pezzo avanzato+die cpu
Buon giorno a tutti questo è il mio primo post :D
Avrei alcuni domandine.....scusatemi ma a 46 anni suonati sono ancora un po nubbio ;-)
Ho pensato bene di aprire per la prima volta la mia Xbox (del 2009) per cambiare la pasta termoconduttiva (non era secchissima ma è stato assai arduo rimuoverla) dopo ben 8 anni di utilizzo intenso fino all'arrivo della ONE.
1)Premetto che non la ho ancora riaccesa (sto aspettando delle ventole NIDEC e la cinghietta nuova dell'espulsione carrello), ho notato che sul die della cpu era presente una increspatura (cazzarola non ho fatto la foto :-( ) tipo una rosellina sotto la dicitura MICROSOFT...........secondo voi è un problema? e come si può essere creato?.....lato dissipatore non era presente alcuna rimanenza!
2)Ho visto alcuni video di repertorio di chi il tunnel lo ha modificato aggiungendo del materiale per uniformare il tunnel ai dissapatori....che secondo me questo lavoro lascia il tempo che trova,ma.....non era più saggio chiudere il tunnel superiormente sopra i dissipatori per veicolare tutta l'aria calda in uscita lasciando l'intera mobo più fresca?
3)E qui scatta la vergogna :-) ho avanzato un pezzo e non so dove metterlo....mi aiutate?
Allegato 20378
Ringrazio anticipatamente tutti.
Buona giornata.
