Come avevo già fatto in un'altro post, vedo di chiarire la situazione, sopratutto con l'avvento del tool TX per la lettura/scrittura delle nuove nand BGA
Corona v1: Le prime dopo le Trinity a non avere il Chip HANA, ma con la NAND da 16MB e i soliti pin SPI.. sono le 250GB per intenderci (fino a lotto 1235x sicuro, i successivi sono da testare)
Corona v2: Sono le 4GB con il controller Phison, e i pin da saldare per leggere come SD, la NAND è da 48MB (fino a lotto 1215x, incerto, alcune 1215x sono v4!!! trovata una 1228x che non ha la pista del POST_OUT!!!!)
Corona v3: Sono come le v1, sia di NAND che di pin SPI, solo che hanno le resistenze vicino allo SPI tolte, e si devono cortocircuitare, e poi il POST_OUT nasce e muore sotto la CPU. Queste sono sempre da 250GB (da lotto 1237x sicuro, i precendenti sono da testare)
Corona v4: Sono le 4GB con la NAND Samsung, o anche Hynix, il cui dump necessario è sempre 48MB. Si leggono e scrivono come le v2 (da lotto 1216x, alcune 1215x sono ancora v4)
Per il discorso Glitchabilità non ha senso fare differenze! Con il DGX TUTTE le Slim sono glitchabili! Qualunque dashboard abbiano! Lo scopo di questo 3d è solo quello di fare delle differenze hardware, per capire con cosa si avrà a che fare tra le mani.
Spero che tutti usino queste identificazioni, per non incappare in confusione o errori!
Se è possibile mettere in evidenza questo post!
Ovviamente posso aver sbagliato, e vi prego di controllare l'esattezza di tutto ciò che ho scritto.
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