Opinioni saldatura bga nuovi reballandoli con sfere al piombo.

Buon pomeriggio amici del forum. Volevo una vostra opinione sul mio metodo di saldatura dei bga nuovi.
La mia prassi è questa:
Baking per 3 ore della mobo del bga nuovo a tempratura di 130°c
Lift bga vecchio e relativa pulizia pad
Reball del bga nuovo con sdere al piombo
Saldatura del bga

Ho preferito sempre saldare il bga con piombo per evitare di arrivare a temperatura alte con il lead free e quindi stressare troppo il bga.
Mi sono trovato sempre bene con questo metodo.
Qualche settimana fa ho saldato un chipset ati direttamente lead free e ha funzionato perfettamente.
L'ultima volta ho saldato un apu amd leadfree ma la machcina da schermo nero anche se va in power on.
Da questa esperienza continuo sempre con piombo, ditemi voi il vostro metodo tanto per farmi un idea di chi la pensa come me ;)

ciao, a parte il backing che non ho mai fatto e che mi ha dato problemi su qualche chip e che quindi è cosa buona fare sempre, il consiglio che ti posso dare secondo l'esperienza che ho riguardano diversi punti:

1° lead free vs leaded. io cerco sempre di anddare con il leaded perchè a detta di molti piu resistente agli stress termici e le saldature cmq reggono i piu. il lead free, se ci vai con un puntale del multimetro a fare misurazioni, si deforma, mentre il leaded no.
il leaded però ha due contro:
1) per togliere leaded e mettere piombo cmq porti in stress il bga due volte; una in fase di pulizia ed una in fase di rimpallinatura.
2) mi è capitato diverse volte di saldare leaded, e di dover cambiare qualche componentie distante 1-2-3 cmq dal bga leaded appena fatto. il componente era lead free, e anche mettendo alluminio e kapton, il risultato è stato un danneggiamento del bga leaded che non andava piu. ( successo ben due volte).
2° il lead free, è soggetto a maggior temperatura. se con i lleaded a 200-205° stacchi il macchinario, con il lead free devi andare olter. alcuni pcb assorbono carlore e vengono via a 217°; altri a 227° (con la mia jetronix eco).
i contro sono:
1° se nel lift ti leggi bene la temperatura in cui il bga si toglie, non ci sono tanti problemi nel risaldarlo, in quanto lasci temperatura due gradi sopra e sei sicuro che si è risaldato.
2° se non sai il pcb quanto assorbe e lo lasci fare (magari bga ha colla rossa e no nvuoi danneggiare pad) rischi di veder cadere componenti sotto pcb.

ho saldato sia bga leaded che lead free. con la pratica stai tranquillo che li saldi entrambi.

il sunto quindi è che se vicino un bga lead sai di dover metter mano ad altri componenti (bios, ic altri bga) forse andare di lead free non è una cosa errata.


ps: una mano santa è pulire pcb appena tolta dal lift. io prendo la mainboard ancora calda ( sui 160-180°) con kapton e alluminio e guanti esd safe che cmq scotta ancora... e procedo alla pulizia dei pad con flussante buono e trecciola buona e saldatore non troppo caldo. i pad vendono lucidi, a differenza di altre volte dove facevo raffreddare scheda e sapravo saldatore piu caldo.

cmq ripeto ci vuole esperienza. ora saldo leaded e lead free ed ho il 100% di successo con la jetronix eco. l'unica cosa che mi frega è che non ho ancora tutti gli stencil, che cmq prenderò a fine agosto.

Senza offese Scruffy ma sembra che tu abbia scritto appena rientrato da un addio al celibato in condizioni medio pessime!

Citazione:

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Originariamente Scritto da Debugbrain

Senza offese Scruffy ma sembra che tu abbia scritto appena rientrato da un addio al celibato in condizioni medio pessime!

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ho scritto con il sonno (non erano certo le 21 di sera) e menter ascoltavo musica a palla nelle cuffie :D

cmq ho editato qualche errore di battitura e si dovrebbe capire la mia risposta.

Citazione:

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Originariamente Scritto da Scruffy

ho scritto con il sonno (non erano certo le 21 di sera) e menter ascoltavo musica a palla nelle cuffie :D

cmq ho editato qualche errore di battitura e si dovrebbe capire la mia risposta.

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Si, lo avevo immaginato xD