ricostruzione chip bga

ciao a tutti sono ancora io.

questa volta volevo chiedere a chi ha gia esperienza nel campo del reball come è meglio procedere con la ricostruzione del chip bga
premetto che sono in possesso di una stazione lybertas ir pro sc e di un kit di stencil direct Heating

vi espongo alcuni problemi e dubbi riscontrati durante la fase di ricostruzione dei bga della xbox360 gia pulito con trecciola
durante la fase di saldatura noto che alcune sfere(0,6mm) schizzano via dai fori dello stencil come pop corn, e a fine lavorazione mi ritrovo sempre con alcuni fori liberi e non saldati e mi tocca sempre effettuare un secondo ciclo dopo avere rimpiazzato le sfere che sono venute vie , la distanza del chip dal top eather è di circa 2,5cm
quello che volevo chiedere è se sia il caso di utilizzare delle sfere di 0,5mm in maniera tale che entrino meglio nei fori dello stencil che potrebbero non essere effettivamente di 0,6mm, o se per caso non applico abbastanza flussante e le sfere non si attaccano bene al chip.

tra i miei possessi vi è anche una stazione ad aria calda lafayette ssd-39 mi consigliate di utilizzare quest'ultima per saldare le sfere al chip.
se si devo utilizzare degli ugelli per convogliare il flusso dell'aria o è meglio lasciare il cannello grosso.
io non utilizzo la stazione ad aria perchè non saprei a che temperatura e a che flusso regolare la macchina,
se qualcuno mi può dire come regolare la macchina gliene sarei grato sempre che non sia un segreto nazionale

P.S.
consigli e informazioni e scambi di opinioni sono graditissimi dal sottoscritto e soprattutto serviranno ad utenti poco esperti come me che entreranno in futuro a leggere questo tread

ho provato le stencil direct heat ma le ho abbandonate quasi immediatamente, non so aiutarti su quelle

scusami raiden, posso chiederti perchè li hai abbandonati?? erano di scarsa fattura o non ti ci trovavi bene?
te lo chiedo per sapermi regolare se continuare ad utilizzarli o passare a quello che usi te( se mi potessi mostrare con un link il tuo attrezzo per gli stencil mi faresti un favore così voluto l'acquisto)
per quanto riguarda ir o aria calda te cosa mi consigli per la ricostruzione del bga
ciao e grazie per la risposta.

c'è la recensione della reballing machine proprio in questa sezione, in fase di ristagnatura puoi usare quello che ti pare, basta indovinare il profilo di temperatura giusto

I direct heating stencil sono un rischio: se li usi in maniera scorretta rischi di fare più casino che altro... Sebbene su Youtube ci siano mille mila video dove reballano in un attimo con questi stencil...

Secondo me, la soluzione migliore è uno stencil non scaldabile... Posizioni le palle, levi e poi scaldi... Il problema è indovinare il profilo di reball: li probabilmente è la fase più difficile di tutto l'intero processo

Ciao, innanzitutto complimenti per l'acquisto, anche io ho una libertas y-axis V2 pro sc, e devo dire che a parte la sonda (che mi fa scxxxo) e' ottima!
Spero di non andare contro altre opinioni di utenti piu' esperti descrivendoti a grandi linee il mio "metodo" !
Ti dico subito che non utilizzo stencil direct heating, quindi posso solo "tentare" di aiutarti, ma per la curva etc credo ti saro' utile!
Prima cosa per i problema da te descritto, non so se siano valori "approssimativi" ma io per i BGA xbox io uso sfere da 0,45 con relativo stencil, poi chiederei ai piu' esperti se si possono utilizzare sfere e stencil da 0,60 (che uso per le PS3). Detto questo, durante la ricostruzione le sferette restano attccate al chip grazie al velo di flussante che ho applicato in precedenza (nota bene VELO di flussante), e queste ultime possono muoversi un po' dentro ai fori dello stencil!! tant'e' che il centraggio, oltre che avenire durante il riscaldo, lo posso ottimizzare muovendo lo stencil sui 4 lati, avendo lui un piccolo "gioco" sulla base!
Se poi mi dici che flussante usi sarebe meglio, io uso amtech in gel e mi trovo piuttosto bene!

ciao andreagtr
inanzitutto volevo precisare che ho abbandonato quasi subito gli stencil direct heat perchè mi sono accorto che non valevano niente e sono passato alla reballing machine della scottle quella grigia 80x80 con centraggio automatico del bga e direi che da allora non mi si sono più presetati questi problemi di palline che schizzano durante la fusione.
probabilmente i fattori che mi creavano problemi nel ricostruire il bga erano diversi tra cui un errata quantità di flussante(forse ne applicavo troppo), utilizzo sfere lead free con conseguente temperatura di fusione più alta da associarsi allo stencil che assorbiva molto calore.
naturalmente tutto questo è colpa della mia inesperienza ma sono gia migliorato
per quanto riguarda il flussante utilizzo il nc-559-asm amtech
la termocoppia della libertas l'ho sostituita subito perchè era ridicola sembrava filo da cucire
la libertas da quello che ho potuto constatare è a mio avviso una buona macchina peccato che secondo me il calore del top heater non è distribuito al meglio
cioè se il top misura 80x80 la superfice piu calda sarà circa 50x50
diciamo che potevano fare di meglio anche con i controlli di temperatura

a scusa un altra cosa ma te utilizzi balls da 0,45 pe ricostruire gpu della xbox, perchè sugli stencil che ho io sia quelli direct che quelli non riscaldabili c'è scritto di utilizzare balls da 0,6mm e ho letto in giro su diversi forum che gli altri usano quelle.

Perdonami se rispondo solo ora! Il dubbio sulle balls che uso c'e l'ho da quando ho iniziato! :)
Sui miei stencil Xbox ho la dicitura 0,45, e mi sembrava corretto anche nel pulire chip e scheda notavo che le balls vecchie erano più piccole delle PS3! Pero dopo questa tua info direi che dovrò informarmi meglio!
Per la curva hai difficoltà? Posso chiederti che termocoppia usi? Con la infima in dotazione ho problemi i quando uso il nastro di alluminio per isolare il resto della scheda...

Rettifica doverosa, le balls utilzzate e orrette sono le 0,60, errore mio! Correggo per non divulgare false info!

esatto sono 0.6