I miei profili - Le vostre opinioni

Buongiorno a tutta la comunity di Console Open.
Volevo dei vostri pareri sui miei profili perche dopo le lavorazioni persistono dei cadaveri
Principalmente sostituisco i bga con bga sempre leadfree
In questo profilo accende soltanto il preheat portando il pcb a 150°C (termocoppia attaccata al bga) dopo all'incirca 7min e 30 sec.
Dopo aver raggiunto la temperatura faccio partire il profilo completo:
ecco a voi l'iimagine
https://dl.dropboxusercontent.com/u/...20prof%208.JPG

Se invece con la scheda a temperatura ambiente faccio partire il profilo senza dare quel vantaggio al preheat ottengo questo:
https://dl.dropboxusercontent.com/u/...o%20preeat.JPG

Per finire questo è il profilo leaded senza dare vantaggi al preheat :
https://dl.dropboxusercontent.com/u/...o%20preeat.JPG
Da una vostra esperienza secondo voi vanno bene? La termocoppia che rileva le temperature del pid l'ho messa praticamente sotto il bga anche se non entra tutta.
La mia stazione è come quella di DJSASO cioè la honton ht-r392

ma che macchina usi?

Secondo me dal minuto 7 al 10 la rampa è troppo bassa. Continuerei con la stessa rampa di salita e a 7.30 potrei già staccare

from Galaxy NOTE 2

Grazie Pocoyo2 mi suggerisci quindi di alzare la velocita di r? Tipo r2,r3,r4 le sto alzando perche erano a 1,50
Marco la macchina è una honton ht-r392
Pocoyo quado dici che ha 7,30min stacchi intendi ovviamento il profilo leaded giusto?
Questa è una revisione del profilo:
https://dl.dropboxusercontent.com/u/...of%208%202.jpg
A voi la sentenza :)

Ragazzi questu l'ultima revisione del profilo terminata poco fà PROFILO LEAD FREE
Vi chiedo se potete darmi qualche indicazione oppure secondo voi può andare bene cosi
https://dl.dropboxusercontent.com/u/...of%208%204.JPG

Ragazzi vi prego datemi qualche dritta o resto sempre nel dubbio