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ed eccomi qui, ho per le mani un notebook con delle piazzole che vanno al regolatore dei 3.3 e 5v saltate. mi disse genhack che con la loca si può fare così l'ho presa, ma è abbastanza liquida e se ci appoggio il saldatore sopra, non si secca per nulla :D
sbaglio e ne metto troppa o voi come fate per rifare le piazzole ?
per ora ho messo la loca e sistemato i contatti. domani metto la mainboard al sole per farla asciugare...
Si asciuga con gli uv se non sbaglio
eppure in un video uno sistema tutto con il semplice saldatore...
la loca per rifare le piste??wtf
e qual'è l'alternativa per tenere fermo il filo ?
ho aperto un topic apposta per sapere tecniche migliori :D
del nastro isolante?
la distanza tra un cavo ed un altro è di circa mezzo millimetro.... dovrei tagliare il nastro isolante così sottile che manco si vede ... e sicurop così sottile manco fa effetto. poi per le piste sotto il bga?
lavori così per intenderci
https://www.youtube.com/watch?v=GrBs...i0XSWgg9jQ14yw
piste sotto il bga
non avevo capito
ma se metti il loca (che si soldifica agli uv,quindi anche al sole immagino)come fai poi a saldare sopra il bga?
squagli tutto
il problema è che se fisso il filo con un punto di saldatura come nel video, appena ritocco il filo con il saldatore il cavo si stacca.
c'era un topic con i vari lavori fatti ed alcuni hanno rifatto le piste sotto il bga o coem nel video. da qui l'apertura del thread.
ovvio che si stacca
mi linki il video
vorrei capire
sta due post sopra
Unico modo è usare il gel per ricreare la maschera verde, oppure dopo saldato puoi provare con lo smalto per unghie ma non so però l'effetto che fa alle alte temperature, io uso questa http://dalincom.ru/images/201305/goo...9647726425.jpg
e sto cercando una di queste
http://www.amazon.it/TORCIA-TASCABIL.../dp/B00CADI7S2
della solder mask ho la stessa tua :DCitazione:
Originariamente Scritto da TheLinuxMafia
http://i58.tinypic.com/2vw5il4.jpg
queste sono le piste che sto rifacendo. dopo devo anche trovare che cosa è in corto :D
Ok io salderei prima il componente e poi tenterei di collegarlo ai componenti direttamente dove sono le piste mancanti, nel video si parla di componenti bga.
era per capire se si può usare la stessa tecnica :D
cyberdoc non è normale
ha l'attrezzatura adatta per fare questi lavori, e alcuni trucchetti come quello delle piramidi sotto i bga senza bisogno di stencil...
su componenti micro bga come quelli dell'iphone dove dio solo sa le bestemmie che ho tirato
mentre questo qui con una punta enorme riesce a fare cose assurde...
thelinuxmafia tempo addietro disse che era un pivello :DCitazione:
Originariamente Scritto da eltanke
Credo che quella tecnica nel tuo caso comporta più problemi che altro, ripeto io collegherei il componente e solo dopo tenterei la connessione mancanti, per isolarlo poi puoi usare anche lo smalto.
? Non credo di conoscere Cyberdoc, poi non è mio costume giudicare gli altri :)
gli iphone sono molto più piccoli come componenti e bga rispetto alla xbox
molto ma molto....piu delicati
il lavoro ti è piu agevole sulle xbox anche se questo non toglie una certa dose di rischio
metti che si stacca a console accesa mandi in corto tutto....
usa due nick: cyberdoc e white om tesla :
anche se whites è moldavo, mentre cyberdoc dovrebbe stare in usa, almeno dal negozio che ha.