Salve, ho acquistato la hot plate, volevo un consiglio a quando devo impostare la temperatura e quando tempo deve restare il bga per la rufusione delle balls.
Grazie
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Salve, ho acquistato la hot plate, volevo un consiglio a quando devo impostare la temperatura e quando tempo deve restare il bga per la rufusione delle balls.
Grazie
220 circa. quando si sono posizionate le balls lo levi
ci devi mettere una termocoppia esterna, in modo da seguire step to step la salita dei gradi direttamente sul bga.
calcola che dovresti metterlo almeno a 200° - 210°C
provai a fare reballing a 2 gpu xbox con l'ht e oltre a bruciare la resistenza dell'ht e saldare solo qualche pallina non sono riuscito a fare altro.
ho comprato un fornetto e seguita la guida nel forum per modificarlo.
Quoto con il fornetto e na passeggiata impallinare il bga
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A 230 gradi una gpu nvidia ripallinata con balls leadfree non si scioglie nulla . Flux sotto le balls lf4300 tf lasciata per circa 5 minuti non succede nulla la temperatura sul bga.misurata e di 203/204 gradi. Consigli?
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o cambi la lega saldante delle balls...e usi solo piombo(fonde intorno ai 183 gradi se non sbaglio) stressando meno il bga e otenendo una riparazione più duratura.Oppure alzi ancora la temperatura sempre se ti è possibile.O meglio ancora vendi quel coso che hai comprato e acquisti un bel fornetto che modifichi con il tutorial che c'è qui nel foro e vai da dio ! :sFi_machinegunsdual
Quoto per il Piombo puoi usare ht1212 e fa bene il suo lavoro... per leadfree consiglio il fornetto la guida sul forum è fatta molto bene, il fornetto cmq vabbene anche per il pb scendendo le temperature
Io ho fatto il fornetto, e l ho messo da parte, sto usando solo aria per le balls sul bga!
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Citazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
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Usi stencil direct o non direct?Citazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
90x90 non direct
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Con i bga ati balls 0,5 riscontro qualke difficoltà quando le spere fondono quasi sempre negli angoli appena il flux si attiva si uniscono (uso il 4300lf con ht90 e stencil 90*90) consigli?Citazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
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Meno flussante, o meglio io lo applico " pochissimo"
E poi lo stiro e tolho con una scheda telefonica
Quindi meno flux c'e meglio la ball sta a contatto con il bga, prima di fondersi!
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Grazia... Provo... domani oggi ormai dormo!!!Citazione:
Originariamente Scritto da Tommino81
Consigli invece per solventi testati per rimuovere la resina rossa dei bga hp ?
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Io uso quello della insat (epoxy glue remover). A togliere toglie, ma è un po' lentina come operazione
from Galaxy NOTE 2
Pocoyo sto usando la stessa funziona ma è lenta hai ragione!
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