Fornetto x reballing e reflow...work in progres
Finalmente mi è arrivato il fornetto da modificare , la scheda di controllo mi arrivò la settimana scorsa e subito mi sono messo all'opera. ..ecco le prime foto anche se dopo il primo test vedendo che la parte superiore scaldava troppo ho dovuto spostare il controller lateralmente...
http://img.tapatalk.com/d/13/08/27/e8ebazaq.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/08/27/3ejeqa4a.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/08/27/ra6e2y4y.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/08/27/usudyjad.jpg
Adesso via con le critiche hihihi
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Ok qualche altra modifica al fornetto...spostamento laterale controller e poi una vera chicca fissagguo a molla x la termocoppia che aderisce perfettamente al bga hihuhi
http://img.tapatalk.com/d/13/08/29/y4asahat.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/08/29/yqarube4.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/08/29/8u8uvade.jpg
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Fornetto x reballing e reflow...work in progres
Ma scusa la curiosità ma questo fornetto è solo per saldare le sfere al bga giusto? Xke un reflow io nn lo farei mai portando tutta la scheda a 200 gradi passati...ovviamente non è una critica ma solo un osservazione...al massimo utilizzalo per fare banking alle piastre da rilavorare ovviamente con dei sali k assorbono l'umidita
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Infatti ho detto "come".. :p
from Galaxy NOTE
Fornetto x reballing e reflow...work in progres
Io appena arrivo a 190 controllo visivamente il componente...ma in ogni caso appena arrivo a 200 gradi o poco più stacco tutto e apro il coperchio del forno e lascio raffreddare naturalmente il componente poi lo pulisco con una spazzolini e isopropilico per controllare se qualche sfere non si è saldata :) spero di esserti stato di aiuto
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Armand
personalmente arrivo (con termocoppia omega comprata dal sito ufficiale) a 220-225 per il reflow delle sfere nel fornetto e se il flux è buono e messo in quantità giusta non serve nemmeno pulire il bga perchè è già ultrapulito. tra poco posterò delle foto in "fateci vedere ecc ec"c di una gpu ripallata, reflowata e NON pulita
X la termocoppia originale omega ci stavo pensando anche io....anche se costicchia...sul sito costa una settanntina se nn erro...e credo sia da 0.25 mm...mi confermi che è quella?
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Armand
5 costano quella cifra li
Mmmm...mi manderesti il link in pvt se puoi grazie..?
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fulmicotone1
a me a 190 si attaccano e se c'è poco flussante non bisogna nemmeno pulire più di tanto...ogni tanto alcune non si saldano ma dipende dagli stencil universali che non sono un granchè infatti ho ordinato il set da 379 pezzi
Se sono sfere in lega di stagno e piombo la temperatura di inizio fusione e di 180 gradi, per la temperatura ottimale devi aggiungere +5 fino a +10 gradi quindi a 190 va benissimo. Se le lega e stagno argento le temperature sono 220 di fusione per essere ottimale va aggiunto sempre +5 fino a +10 gradi quindi dai 225 ai 230..il punto e perche usare questa tecnica del fornetto quando potete usare lo stesso macchinario per sollevare il processore?
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fulmicotone1
non sapevo di questa differenza tra piombo e argento...buono a sapersi ;)
Potresti venire espulso con questa osservazione. .. ;)
...dal mio padellone 2
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amon76
Hai rinnegato il tuo Dio facendo questa affermazione fulmicotone.......è alla base del reballing conoscere le leghe...le caratteristiche e i punti di fusione.....concordo con pocoyo
No per essere fiscale scusate ma non e alla base del reballing, ma delle saldutere elettroniche a stagno.! Le leghe vengono usate anche per altri componenti non solo per il reballing
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fulmicotone1
lo stagno mi si è rivoltato contro :)
Hahahah sembra di si
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fulmicotone1
tutto quello che faccio è a livello hobbystico quindi è facile che spesso possa dire delle fesserie al contrario della maggior parte di voi che è davvero molto preparata...abbiate pietà di me :) e cmq ringrazio sempre tutti perchè qualsiasi dubbio riuscite a chiarirlo in modo serio e veloce...
Aiutarsi e bello ;-)
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