Ciao a tutti!!!
Io uso un flussante clean per aiutarmi nella pulizia delle sfere di stagno sotto i chip(223 Amthec), volevo sapere visto che é di tipo "clean" devo pulire i residui prima di passare alla saldature delle nuove sfere di stagno?
Grazie
Visualizzazione Stampabile
Ciao a tutti!!!
Io uso un flussante clean per aiutarmi nella pulizia delle sfere di stagno sotto i chip(223 Amthec), volevo sapere visto che é di tipo "clean" devo pulire i residui prima di passare alla saldature delle nuove sfere di stagno?
Grazie
di tipo clean? è un flussante di serie B e potrebbe andare bene si e no per la pulizia dei pad. Ti servirebbe un no clean oppure uno lavabile in acqua. Se vuoi usare quasto flussante devi pulire sempre, anche dopo il reball, dovresti immergere la scheda nella lavatrice a ultrasuoni però se la scheda è grande di conseguenza anche la lavatrice deve esserlo. Io ti consiglierei i prendere direttamente di prendere un flux no clean oppure lavabile. Ad esempio potreti fare uno lavabile per la saldatura delle sfere sul bga e uno no clean per la saldatura del bga.Citazione:
Originariamente Scritto da upitusu
lo so. Mi é arrivato insieme ad una fornitura di no clean e non sapevo come usarlo... Cmq grazie per la drittaCitazione:
Originariamente Scritto da djsaso
Per il reattach devi assolutamente usare un tipo no clean...altrimenti avrai sempre residui sotto il bga che con il passare del tempo ti creeranno problemi.....il clean lo usi dove puoi pulire dopo averlo usato