Classificazione dei Profili di Reflow e funzione di Baking Resoak

Come tutti sapete (almeno credo) il Rework è composto da due tipi di lavorazione Reflow e Reballing
Nel Reballing viene anche applicato in parte la procedura di Reflow nella saldatura
in questo post vedremo una tabella di classificazione dei Profili di Reflow (rifusione)
Allegato 10711
il Reflow Non prima di 15 minuti e non più di 4 ore dopo la rimozione dalla camera di temperatura / umidità,
i soggetti devono essere sottoposti ad almeno 3 cicli per le condizioni di reflow adeguate, definite nella Tabella. Se la temporizzazione
tra la rimozione dalla camera di temperatura / umidità e reflow iniziale non possono essere soddisfatte, allora le parti devono essere rebaked
e resoaked . Il tempo tra baking e reflow deve essere di 5 minuti minimo e 60 minuti al massimo.
Nota 1: Tutte le temperature sono riferite al centro del package, misurate sulla superficie del corpo del package che è rivolto verso l'alto durante
assemblaggio reflow (ad esempio, orientamento live-bug). Se le parti sono reflowed in modo diverso dal normale live-bug l'assemblaggio e orientamento reflow
(vale a dire, dead-bug), il Tp è di ± 2 ° C della Tp live-bug deve corrispondere ai requisiti Tc, altrimenti il ​​profilo deve essere regolato per raggiungere quest'ultimo.
Per misurare con precisione la temperatura corporea del package di picco reale è raccomandato l'uso di termocoppia.
Nota 2: Il forno deve essere caricato con la stessa configurazione o verificato il carico termico equivalente durante l'esecuzione del profilato.