Rework@pocoyo2 - man at (re)work

Citazione:

---

Originariamente Scritto da marcus78

Magari quando hai tempo se ti va MI spieghi
grazie
Inviato dal mio GT-I9100 con Tapatalk 2

---

Vediamo se ci riesco.

Il sistema è composto da 1 trasformatore, 1 magnete collegato a uno stantuffo e un sistema di membrane. Alimentando il trasformatore il magnete collegato allo stantuffo comincia a spostarsi da un polo all'altro del trasformatore, immettendo e estraendo aria al sistema di membrane. Vedete queste membrane come se fossero diodi che permettono il flusso di corrente (aria) solo da un lato. Quindi anche se lo stantuffo provoca immissione e estrazione dell'aria, questa serie di "diodi" lasciano passare solo l'aria che va verso l'uscita.
Quello che ho dovuto fare è invertire e adattare la posizione di queste 2 membrane affinchè bloccassero l'aria in uscita e consentissero l'aria in entrata.
Aiutatevi col disegno.
http://img.tapatalk.com/d/13/05/05/ypubutaq.jpg

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Vediamo se ci riesco.

Il sistema è composto da 1 trasformatore, 1 magnete collegato a uno stantuffo e un sistema di membrane. Alimentando il trasformatore il magnete collegato allo stantuffo comincia a spostarsi da un polo all'altro del trasformatore, immettendo e estraendo aria al sistema di membrane. Vedete queste membrane come se fossero diodi che permettono il flusso di corrente (aria) solo da un lato. Quindi anche se lo stantuffo provoca immissione e estrazione dell'aria, questa serie di "diodi" lasciano passare solo l'aria che va verso l'uscita.
Quello che ho dovuto fare è invertire e adattare la posizione di queste 2 membrane affinchè bloccassero l'aria in uscita e consentissero l'aria in entrata.
Aiutatevi col disegno.
http://img.tapatalk.com/d/13/05/05/ypubutaq.jpg

---

ma quante ne sai!!!!!!!!!!!!!!!
bravo sei molto ingegnoso....

Allora, ogni fine settimana mi rimetto all'opera..
Per l'appunto avrei un paio di domande riguardo al collegamento delle termocoppie al PID.
Assodato che ho capito che se utilizzo la hotgun una termocoppia è già nella Atten e la devo collegare ai pin 18 e 19 del PC410 e l'altra ai pin 16 e 17 (che servono solo per visualizzare la temp sul grafico nel giunto del BGA).
La domanda è questa: nel caso volessi utilizzare come TOP heater un plate iR, le cose cambiano? Cioè la TC di riferimento (18 e 19) la piazzo sul plate o sul giunto? E, nel caso la dovessi piazzare sul giunto, l'altra dove la piazzo e a che servirebbe?
Spero che la domanda si capisca.
Grazie come sempre. ;)

from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Allora, ogni fine settimana mi rimetto all'opera..
Per l'appunto avrei un paio di domande riguardo al collegamento delle termocoppie al PID.
Assodato che ho capito che se utilizzo la hotgun una termocoppia è già nella Atten e la devo collegare ai pin 18 e 19 del PC410 e l'altra ai pin 16 e 17 (che servono solo per visualizzare la temp sul grafico nel giunto del BGA).
La domanda è questa: nel caso volessi utilizzare come TOP heater un plate iR, le cose cambiano? Cioè la TC di riferimento (18 e 19) la piazzo sul plate o sul giunto? E, nel caso la dovessi piazzare sul giunto, l'altra dove la piazzo e a che servirebbe?
Spero che la domanda si capisca.
Grazie come sempre. ;)

from Galaxy Note

---

sul giunto del bga poichè non serve metterla sul plate ir ;)

Ok quindi mi avanzerebbe il posto per un'altra TC, giusto?

from Galaxy Note

Giustissimo

Inviato dal mio GT-I9100 con Tapatalk 2

Mi intrometto con una domanda, forse banale, ma se non collego la termocoppia dell'hotgun al pid, e al suo posto gli collego una termocoppia che posizionerò sul giunto, non ci sono problemi giusto?
Alla fine a che serve sapere la temperatura della hot? Interessa sapere solo quelle sulla scheda..
Giusto?

Perchè senza una TC che ne regoli il funzionamento andrebbe a piena potenza rischiando di fondere.

from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da giga.91

Mi intrometto con una domanda, forse banale, ma se non collego la termocoppia dell'hotgun al pid, e al suo posto gli collego una termocoppia che posizionerò sul giunto, non ci sono problemi giusto?
Alla fine a che serve sapere la temperatura della hot? Interessa sapere solo quelle sulla scheda..
Giusto?

---

La risposta è che l'hot gun se ne andrà alle cozze

Inviato dal mio GT-I9100 con Tapatalk 2

Grazie per le risposte però volevo capire meglio.
Mi viene spontaneo pensare che, se il pid lavora con la termocoppia della pistola è chiaro che la stessa venga sforzata meno di quando lavora con le temperature della scheda ma a discapito della precisione.
Se, al contrario, il pid gestisce l'hot con la temperatura della scheda, la pistola viene sforzata di piu ma si ha la possibilità di controllare meglio il processo, alla fine non si tratta di un "cambiamento di coordinate"? Invece di essere i 150c sulla hot, saranno i 130 sul giunto..È sbagliata come idea?
Vorrei precisare che sono in attesa del materiale per fare prove(pid,hot, ecc)ma sto cercando di chiarirmi qualche dubbio

Salve ragazzi,vi spiego come collegare il pid e anche il xke di questo mio modo di operare.
Il pid gestisce il suo top,che sia hotgun o plate ir cn la sola termocoppia del display verde (18-19 pin) mentre quella che si puo collegare al 16-17 è solo un "termometro".
Conviene collegare la termocoppia che normalmente si mette al lato del bga ai pin 18-19 cosi il pid leggendo la temperatura sul carico regola il top,ripeto ir o hot air che sia.
Io personalmente ho collegato al 18-19 la termocoppia posizionata sul bga,mentre ho collegato un'altra termocoppia ai pin 16-17 che posiziono sul lato opposto della prima termocoppia in modo da controllare il delta termico che si crea con l'esecuzione del profilo...vi posso dire solo he se non fate prove,ma tante prove,non riuscirete a conoscere la macchina e quindi avere sicurezza di fare un lavoro corretto.
rimango a disposizione per delucidazioni :)

Citazione:

---

Originariamente Scritto da giga.91

Grazie per le risposte però volevo capire meglio.
Mi viene spontaneo pensare che, se il pid lavora con la termocoppia della pistola è chiaro che la stessa venga sforzata meno di quando lavora con le temperature della scheda ma a discapito della precisione.
Se, al contrario, il pid gestisce l'hot con la temperatura della scheda, la pistola viene sforzata di piu ma si ha la possibilità di controllare meglio il processo, alla fine non si tratta di un "cambiamento di coordinate"? Invece di essere i 150c sulla hot, saranno i 130 sul giunto..È sbagliata come idea?
Vorrei precisare che sono in attesa del materiale per fare prove(pid,hot, ecc)ma sto cercando di chiarirmi qualche dubbio

---

stai cercando di far prendere fuoco alla tua stazione? XD

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Perchè senza una TC che ne regoli il funzionamento andrebbe a piena potenza rischiando di fondere.

from Galaxy Note

---

aggiungo anche una cosa, se per ipotesi ti dimentichi di mettere la TC sul giunto e non te ne accorgi dovresti fare l'abbonamento di elementi resistivi. Oppure metti caso la tc si stacca dal giunto per vari motivi, vuoi perchè non è stata fissata bene, vuoi per questo, vuoi per quello, come appunto diceva pocoyo2 il controller per far rispettare il programma erogherebbe la potenza necessaria e se lui in quel momento si rende conto che gli serve tutta la potenza(anche perchè non gliene frega una beata mazza al costo di mandare in fumo tutta la baracca) la manda lo stesso, perchè sta eseguendo quello che gli è stato programmato. Quindi in conclusione:
HOT AIR 2 TC, 1 in uscita dell'elemento resistivo e 1 nel giunto o cmq dove volete rilevare la temperatura della scheda.
IR 1 TC anche perchè se si stacca o no la mettete in zona per distrazione o errore, tanto è lento come le lumache(in paragone alla hot gun) quindi non farebbe danni. Ovviamente il palte ha una temperatura massima sopportabile, ma questa è un altra storia.....

Citazione:

---

Originariamente Scritto da marcus78

ma quante ne sai!!!!!!!!!!!!!!!
bravo sei molto ingegnoso....

---

piccolo ot lorenzo mi piace l icona dell andride con la piccola barra sul tuo tablet a cosa serve.
scusate ancora

Citazione:

---

Originariamente Scritto da marcus78

piccolo ot lorenzo mi piace l icona dell andride con la piccola barra sul tuo tablet a cosa serve.
scusate ancora

---

É l'applicazione di Androidiani. Mi tiene aggiornato sulle news android

from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

É l'applicazione di Androidiani. Mi tiene aggiornato sulle news android

from Galaxy Note

---

grazie..sempre gentile

Completata!
Più tardi la metto in moto e vi faccio un bel video sul funzionamento!

http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/vygy6ydu.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/amybyte2.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/yza5y2y9.jpg
http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/y5uquqyp.jpg


from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da djsaso

aggiungo anche una cosa, se per ipotesi ti dimentichi di mettere la TC sul giunto e non te ne accorgi dovresti fare l'abbonamento di elementi resistivi. Oppure metti caso la tc si stacca dal giunto per vari motivi, vuoi perchè non è stata fissata bene, vuoi per questo, vuoi per quello, come appunto diceva pocoyo2 il controller per far rispettare il programma erogherebbe la potenza necessaria e se lui in quel momento si rende conto che gli serve tutta la potenza(anche perchè non gliene frega una beata mazza al costo di mandare in fumo tutta la baracca) la manda lo stesso, perchè sta eseguendo quello che gli è stato programmato. Quindi in conclusione:
HOT AIR 2 TC, 1 in uscita dell'elemento resistivo e 1 nel giunto o cmq dove volete rilevare la temperatura della scheda.
IR 1 TC anche perchè se si stacca o no la mettete in zona per distrazione o errore, tanto è lento come le lumache(in paragone alla hot gun) quindi non farebbe danni. Ovviamente il palte ha una temperatura massima sopportabile, ma questa è un altra storia.....

---

Questo discorso mi è chiaro nel caso in cui dimentico di posizionare la tc o comunque la tc mi legge temperature in posti distanti dall'hotgun stessa.
Ma durante tutto il processo di reballing, dove la tc sta ad esempio ad 1cm dall'elemento riscaldante tu pensi che si corrano grossi rischi?
Al limite si può collegare la tc dei giunti ai piedini 18-19 per far seguire al pid la curva tempo-temperature in modo più accurato, e la tc dell'hot ai pin 16-17.
Così facendo si può usare quest'ultima tc come campanello di allarme. Se le due curve distano di molto allora vuol dire che ho dimenticato a posizionare la tc o si è staccata allontanandosi dalla zona interessata, se invece le due curve sono abbastanza vicine e si muovono all'incirca con le stesse pendenze allora è posizionata in modo corretto e non si è spostata.
Alla fine tutto questo lo farei per cercare di gestire le temperature il più vicino possibile alle balls..

Cmq No djsaso non voglio far bruciare nulla!! XD
Sono in attesa del materiale che mi arrivi da Hong Kong e per questo sto cercando di chiarirmi le idee. Ho visto che avete le conoscenze e la passione, per questo motivo sono qui a parlarvi per approfondire e imparare.

Ps. Liberty ma allora tu sia che usi l'aria che con ir fai lavorare il pid con la tc vicino il bga giusto?
Dalle prove che hai fatto hai notato grossi sforzi da parte dell'hot?
Cmq Complimenti per la bella macchina che ti sei fatto :)

Hahahah.. Stamattina, metre buttavo un monitor ormai scassato, ho avuto una fulminazione!!

http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/deqyvuvy.jpg

http://img.tapatalk.com/d/13/05/19/8anare3y.jpg

Mi sembro un barbone!!

from Galaxy Note

un barbone geniale :D

Citazione:

---

Originariamente Scritto da giga.91

Questo discorso mi è chiaro nel caso in cui dimentico di posizionare la tc o comunque la tc mi legge temperature in posti distanti dall'hotgun stessa.
Ma durante tutto il processo di reballing, dove la tc sta ad esempio ad 1cm dall'elemento riscaldante tu pensi che si corrano grossi rischi?
Al limite si può collegare la tc dei giunti ai piedini 18-19 per far seguire al pid la curva tempo-temperature in modo più accurato, e la tc dell'hot ai pin 16-17.
Così facendo si può usare quest'ultima tc come campanello di allarme. Se le due curve distano di molto allora vuol dire che ho dimenticato a posizionare la tc o si è staccata allontanandosi dalla zona interessata, se invece le due curve sono abbastanza vicine e si muovono all'incirca con le stesse pendenze allora è posizionata in modo corretto e non si è spostata.
Alla fine tutto questo lo farei per cercare di gestire le temperature il più vicino possibile alle balls..

Cmq No djsaso non voglio far bruciare nulla!! XD
Sono in attesa del materiale che mi arrivi da Hong Kong e per questo sto cercando di chiarirmi le idee. Ho visto che avete le conoscenze e la passione, per questo motivo sono qui a parlarvi per approfondire e imparare.

Ps. Liberty ma allora tu sia che usi l'aria che con ir fai lavorare il pid con la tc vicino il bga giusto?
Dalle prove che hai fatto hai notato grossi sforzi da parte dell'hot?
Cmq Complimenti per la bella macchina che ti sei fatto :)

---

basta fare una semplice cosa, usare la stazione come va usata normalmente e poi capirai appieno...

Ragazzi... mi dimetto da reballatore HOT AIR!! :D

Allegato 11189

Allegato 11186

Allegato 11187

Allegato 11188

Allegato 11185

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo

Ragazzi... mi dimetto da reballatore HOT AIR!! :D

Allegato 11189

Allegato 11186

Allegato 11187

Allegato 11188

Allegato 11185

---

Finalmente uno serio... tempo fa c'era uno col nick simile al tuo che era un vero rompipalle... meno male che è sparito :D

Piccola dimostrazione di funzionamento.. Da notare come a 217 gradi spaccati il BGA è pronto per essere staccato..
Ho faticato un pò per staccare fisicamente perchè credo che il numero di connessioni e il peso del BGA facciano la loro parte in termini di resistenza..

[url]http://db.tt/CdBDaq6J[/url]

from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Piccola dimostrazione di funzionamento.. Da notare come a 217 gradi spaccati il BGA è pronto per essere staccato..
Ho faticato un pò per staccare fisicamente perchè credo che il numero di connessioni e il peso del BGA facciano la loro parte in termini di resistenza..

[url]http://db.tt/CdBDaq6J[/url]

from Galaxy Note

---

217 per il led free sono strani su una xbox, anche perchè servirebbe una TC nel giunto o meglio a contatto con la sfera, sicuro che la TC segna una temperatura corretta? sei sicuro che toccava bene alla scheda?

Che segni una temperatura corretta non sono sicuro.. Non lo sono mai stato.
Però erano 2 (una cinese e una non) e viaggiavano uguali (cosa che con l'aria calda non succedeva).
Poi, corretta o non corretta, io stacco dopo che vedo che il chip si muove, e a 217 si muoveva..
Sbaglio?

from Galaxy Note

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Che segni una temperatura corretta non sono sicuro.. Non lo sono mai stato.
Però erano 2 (una cinese e una non) e viaggiavano uguali (cosa che con l'aria calda non succedeva).
Poi, corretta o non corretta, io stacco dopo che vedo che il chip si muove, e a 217 si muoveva..
Sbaglio?

from Galaxy Note

---

cerca di non stare troppo a limite, stai a 220 225 perchè cosi se le sfere non sono tutte fuse, a quelle 2 temperature sei certo che lo sono, parlando su xbox 360, mentre su ps3 varia un po...io mo ho preso quelle omega e devono arrivare, voglio vedere l'accuratezza, io le uso per hot gun quindi sono sottili.

Ok capo.. La paura delle bolle è talmente alta che appena posso stacco XD
Per le TC appena ti arrivano fammi un fischio che te la pago..

Scrivo una cosa sull'altro thread..

from Galaxy Note

saso troppe seghe mentali...con ir accendi, quando arrivi intorno ai 215 inizi a toccare il bga, quando galleggia e si muove, levi il top e fai il lift..non devi risolvere le equazioni differenziali ahahahahaha

Citazione:

---

Originariamente Scritto da Armand

saso troppe seghe mentali...con ir accendi, quando arrivi intorno ai 215 inizi a toccare il bga, quando galleggia e si muove, levi il top e fai il lift..non devi risolvere le equazioni differenziali ahahahahaha

---

ti piace vincere facile! BONCI BONCI BOM BOM BOM! :D

certo!

http://youtu.be/ZG_Im-DiUN8?t=32s

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Ok capo.. La paura delle bolle è talmente alta che appena posso stacco XD
Per le TC appena ti arrivano fammi un fischio che te la pago..

Scrivo una cosa sull'altro thread..

from Galaxy Note

---

se hai sta paura metti una TC sul BGA e una al giunto e vedi quanto hai sopra e quanto hai sotto, cmq a 217 non poppi nulla se non stai 2 ore XD

Mi è capitata una cosa strana.. Fin'ora nessun problema di disomogeneità di temperature nè di bolle..
Stamattina però ho provato così per passatempo a staccare una CPU 360 xenon. Delle 2 termocoppie, quella posizionata verso i toroidi segnava quasi 20 gradi in meno di quella messa sul lato opposto (verso la GPU). All'inizio pensavo a un mal posizionamento della termocoppia, ma non era così. La zona della CPU verso la GPU stava in fase liquida intorno ai soliti 218-220 gradi, mentre il lato verso i toroidi stava ancora a 200. La conclusione è che per staccare la CPU ho dovuto far arrivare la temperatura a 240 gradi nella parte della GPU creando le tanto temute bolle.
Pensando che fosse stato un caso ho fatto la stessa operazione su altre 2 CPU sempre xenon ottenendo il medesimo risultato (bolle).
Demoralizzato provo allora con la GPU e un southbridge e tutto è filato liscio come l'olio.
Ora la domanda è questa: ci sono particolari precauzioni da prendere per le CPU??

Edit: ho notato che la parte più fredda (quella verso i toroidi) ha un piano di massa più esteso.. Sarà per quello?

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Mi è capitata una cosa strana.. Fin'ora nessun problema di disomogeneità di temperature nè di bolle..
Stamattina però ho provato così per passatempo a staccare una CPU 360 xenon. Delle 2 termocoppie, quella posizionata verso i toroidi segnava quasi 20 gradi in meno di quella messa sul lato opposto (verso la GPU). All'inizio pensavo a un mal posizionamento della termocoppia, ma non era così. La zona della CPU verso la GPU stava in fase liquida intorno ai soliti 218-220 gradi, mentre il lato verso i toroidi stava ancora a 200. La conclusione è che per staccare la CPU ho dovuto far arrivare la temperatura a 240 gradi nella parte della GPU creando le tanto temute bolle.
Pensando che fosse stato un caso ho fatto la stessa operazione su altre 2 CPU sempre xenon ottenendo il medesimo risultato (bolle).
Demoralizzato provo allora con la GPU e un southbridge e tutto è filato liscio come l'olio.
Ora la domanda è questa: ci sono particolari precauzioni da prendere per le CPU??

Edit: ho notato che la parte più fredda (quella verso i toroidi) ha un piano di massa più esteso.. Sarà per quello?

from Galaxy NOTE

---

strano che hai fatto bolle propio con la cpu quelle diciamo sono le piu "toste" pero secondo me ho la termocoppia si era un po sfasata e ti segnava male la temperatura tu pensavi di avere 240 e invece avevi di piu perche io con plate achi son arrivato a 150 8non me ne ero accorto) e non si sono fatte bolle anzi lo riattaccata e ha funzionato.

Ci ho pensato pure io. Ma nei test successivi (GPU e SB) le due termocoppie differenziavano di 1-2 gradi, non di 20!

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da pocoyo2

Ci ho pensato pure io. Ma nei test successivi (GPU e SB) le due termocoppie differenziavano di 1-2 gradi, non di 20!

from Galaxy NOTE

---

la superfice dove poggiava la tc era pulita? non è che sotto c'era il nastro di alluminio da qualche parte?

imho e ripeto imho, per la cpu bisogna levare tutti i condensatori...se la zona è più aperta è meglio..l'onda infrarossa secondo me fa effetto ping pong li...

Grazie Armand!!! Era proprio quello che sospettavo! Infatti non mi spiegavo perché con gli altri bga (xcgpu compreso) non avessi di questi problemi!
@saso: credimi, ci ho pensato. Ma se fosse stata colpa della TC si sarebbe dovuta staccare lo stesso (la CPU) quando l'altra segnava 220. Era proprio un problema di disomogeneità di temperatura.. E se non avessi il plate che ho avrei anche pensato che fosse lui il colpevole

from Galaxy NOTE

Arma, visto che abbiamo lo stesso plate.. La temperatura sul BGA di quanti °C/sec ti sale alla tua altezza di lavoro?
Facevo questo ragionamento: se ce l'ho troppo distante dal BGA è vero che lo stresso di meno ma la durata della zona TAL dura più dei "canonici" 60 secondi...

from Galaxy NOTE

Citazione:

---

Originariamente Scritto da Armand

imho e ripeto imho, per la cpu bisogna levare tutti i condensatori...se la zona è più aperta è meglio..l'onda infrarossa secondo me fa effetto ping pong li...

---

allora non si potrebbe studiare un modo per concentrare per bene l'IR? che so sempre con del capton e un pennarello nero.