ma per il top cosa hai usato? visto che il hts 400 misura 12*12
posti una foto della macchina con questi plate?
ci sono miglioramenti notevoli?
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ma per il top cosa hai usato? visto che il hts 400 misura 12*12
posti una foto della macchina con questi plate?
ci sono miglioramenti notevoli?
Il top è un rfs80.....appena posso mando la foto.... i plate che ti ho elencato prima sono tutti i plate del pre.
I miglioramenti sono notevoli. Per lavorare una ps3 ci metto 7 minuti...per 1 xbox 5 minuti
ma il rfs80 è tondo riesce ugualmente?
Certo...... non c'entra nulla se uno è tondo e se l'altro è quadrato.....
ecco le foto
Allegato 17493
Allegato 17494
Allegato 17495
bello viene fuori un bel lavoretto
il riflettore del top è compreso nel plate?
puoi scegliere se comprarlo con o senza....
Qui mostrano una modifica che permette l'installazione di pannelli più grandi:
[url=http://advancedreworks.com/forum/showthread.php/jovy-jetronix-eco-ir-bga-rework-station-132.html#post202]Jovy Jetronix Eco IR BGA Rework Station[/url]
e ringraziano anche marco772005 presumibilmente a sua insaputa :DCitazione:
Originariamente Scritto da Primetech
ho provato ad inviare un email al fornitore in italia da piu di una settimana ma non mi hanno risposto:(
Wooow...sono lusingato ^_^
oggi usato per la prima volta il pc connesso alla macchina ed è andato tutto perfettamente. eccovi il grafico che ne è venuto fuori e volevo sapere che ve ne pare :D
[URL="http://i57.tinypic.com/295qybt.jpg"]http://i57.tinypic.com/295qybt.jpg[/URL]
fare solo una piccola pausa a 150-160° di massimo 30 secondi...... ;)
domandina: mobo spesse il profilo che ho è ok, ma mobo piu sottili tendono ad imbarcare. che devo modificare per non farle imbarcare? il bottom heater e i laterali bassi ?o aumentare qualcosa ?
non ho mai avuto il problema delle mb che si imbarcano....... prova ad aumentare i plate laterali
oppure fai un preheat fino a 150° x 60 secondi poi quando parte lo stage 1 mettegli delle percentuali più basse, sia al top che al plate centrale
nessuna email ricevuta.. per cosa scusa?Citazione:
Originariamente Scritto da birrohgt
bel lavoro bravo marco.. :)Citazione:
Originariamente Scritto da marco772005
:peaceful: grazie Germy
oggi stavo facendo una vga e a 225° non ne ha voluto sapere di staccarsi (la muovevo con le pinzette e tava ferma a suo posto)... dite che devo aumentare e portarla a 235° ? che razza di stagno hanno messo qui.. :D
ovviamente non c'è colla a tenerlo...
posta il profilo, e le impostazioni ( temp allarm e temp max )
temp max 260 e alarm a 200
edit: alarm è solo per il beep giusto?
edit: con questo profilo ho staccato altre vga senza problemi...
si è solo il beep.....
il profilo?
Secondo me era stato già scaldato, mi capitava spesso con i dv6000 e dv9000, lo stagno come tutti i metalli quando viene portato a temperatura di fusione e raffreddato velocemente viene " temprato" ossia perde molecole di anidride carbonica che ne caratterizzano la sua morbidezza. Questo ne innalza la temperatura di fusione. Se alzi troppo le temperature cucini la MB. Correggetemi se sbaglio.
Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk
fino a 230°c me la rischierei ..... in questi casi serve
Le mb si imbarcano quando le temperature del top/bottom sono molto differenti, devono essere quasi parallele
Vale anche in mb grandi dove nel bottom sinistra centrale e destra sono diverse
la scheda è una mxm, quindi provo a 235 se si stacca, prima mettendo abbondante flux..
per il profilo devo accendere il portatile :D
prima di impostarlo a 235° manda il profilo.....
poi in setting, la temp massima mettila 232°C, a 260° nn ci dovrai mai arrivare.......... l'allarme mettilo come vuoi tu, ti posso consigliare di metterlo a 226°, giusto per farti presente che stai raggiungendo i 230°C
profilo: stage 1: 125ç 1, 100, 100, 100
stage 2 155° 22sec 65 75 65
stage 3 235, 1 100, 80, 60.
come profilo è perfetto, ma a 235° mi son partite delle piste..... cosa mai vista fin'ora...
edit: con questo profilo ho 200-210° sotto e 225 sopra. come profilo direi che è perfetto.
cè troppa differenza di temp tra lo stage 2 e lo stage 3.......ossia, quando parte lo stage 3, per arrivare a 235°, al top arriva molta corrente, perciò arriva a 235° in poco tempo ma il calore non viene ben distribuito al chip e alla mb.
ti consiglio di provare cosi:
preheat 130°C per 1 minuto
1 stage 150°C per 30 secondi 100-100-100
2 stage 195°C per 0 sec 90-90-100
3 stage 235°C per 0 sec 80-90-80 ( può anche essere 240°C )
tra sopra e sotto io ho una differenza di 10°C
nel setting ricorda di impostare la temp massima a 233-235 ........ con queste impostazioni dovresti muovere il chip a 225°C
grazie per i consigli. ho fatto un altra vga e si è staccata a 233° senza problemi. strano perà perchè altre cose sle ho staccate senza problemi a 225°.
edit: guarda si il distacco di temp, ma con i valori piu bassi ci metto cmq parecchio ad arrivare alal temp finale :)
altezza del top?
i soliti 4cm circa.
effettivamente come già detto in passato la ECO ha problemi di gestione dei plate inferiori, perciò ti converrebbe provare come ho fatto io.....colleghi il plate centrale con i plate laterali..... vedrai che cosi migliora la salita delle rampe.
ma sotto la vga avevo 210° e 225 sopra.... indi la macchina va bene. secondo me hanno messo qualche tipo di colla o sostenza tra bga e scheda....
collanti o sostanze varie intorno ai 100° cedono.....poi sostanze collose sotto a un bga? mmmmmmmm ci credo poco
Ciao a tutti, sono un fortunato possessore della stazione in oggetto ed è da un pò di giorni che mi sto documentando sull'utilizzo corretto prima di distruggere gli apparati dei clienti.
L'avventura è iniziata circa due settimane fa: ordinato la Jetronix Eco, arrivata dopo 2gg ma aveva le resistenze da 800W rotte :hypnotysed: prontamente sostituite dal fornitore e si erano dimenticati pure di inviarmi il secondo pacco con il riscaldatore superiore :chargrined: .
Stazione perfettamente funzionante ma solo ieri sera son riuscito a fare le prime prove e ho notato subito che la sonda in dotazione sballa di circa 23°, no problem adeguerò i profili in attesa di sostituirla.
Vi riassumo cosa ho appreso in generale e correggetemi se dico osccenità:
Altezza dal BGA della resistenza superiore= 4cm
Z1= Resistenza superiore da 400W
Z2= Resistenza inferiore da 400W
Z3= Resistenze inferiori da 2400W Tot.
Preriscaldo uniforme della piastra da trattare a circa 160/170° per 40" (temperature reali)
Stage1= 180° per 30" Z1=90% Z2=80% Z3=80% (per attivare il flussante e scaldare ulteriormente la scheda)
Stage2= 200° per 30" Z1=100% Z2=80% Z3=80% (inizio procedimento di fusione)
Stage3= 225/230° per 50" Z1=100% Z2=90% Z3=90% (liquefazione dello stagno e lift del BGA)
Pulizia con saldatore a 400/450° prima con stagno nuovo poi con trecciola dissaldante
Pulizia integrato e piastra con alcool isopropilico, utilizzo di flussante Amtech RMA-223 per ball con piombo (Sn63Pb37) e Amtech NC-559 per ball senza piombo (Sn96,5Ag3Cu0,5)
Per la fase di risaldatura userei lo stesso profilo precedentemente creato, ovviamente cotrollo le temperature con 3 sonde: una sotto la scheda al centro del BGA, una superiore vicinissimo al chip e la terza a circa 5cm dalla zona interessata
Grazie per la pazienza ma questa discussione oltre che a fare chiarezza serve per ricordarmi tutto hahaaah :tears_of_joy:
Ciao..... poi co calma ti rispondo su altri punti.... x adesso solo sulla sonda.
Mi sembrano tanti 23 gradi....hai fatto in modo che la sonda originale tocchi almeno 5 mm sul pcb?
L'errore più comune su queste sonde è poggiare solo la punta nei pressi del bga e chiaramente è completamente sballato......
Ciao, mi sono appena seduto davanti alla macchina e sto facendo delle prove su fortunati volontari xbox. Si, la sonda poggia per circa 4cm sulla piastra, per sicurezza ho aggiunto una sonda k di una tornado che avevo e uso anche un rilevatore a infrarossi. Comunque avvio il procedimento e vi faccio sapere
Quello ad infrarossi se non è di prezzo sostanzioso, lascialo perdere.....;)
4 millimetri....non 5 centimetri
400-450 gradi per la pulizia del bga sono troppi.....360 sono sufficenti.
Lo stage 2 è troppo lungo....massimo 3 secondi
Il preriscaldamento lo devi impostare a 135°c x 1 minuto ( ti arriverà a 150 a lla fine)
Per saldare non serve arrivare a 225.....fermati a 205/210
Devi anche controllare la temp inferiore ...... metti la sonda piu o meno alla stessa posizione di quella superiore....dovrà salirti quasi insieme alla sonda superiore....un differenza massima di 10° tra le 2 sonde
Grazie per la risposta Marco, hai ragione ho sbagliato a scrivere, 4mm invece che in cm.
Nel post di prima ho scritto le temperature teoriche, quindi imposto il profilo con le temperature reali e la sonda 2 (quella aggiuntiva) la collego sotto la scheda.
Cmq, prima cavia fritta. Mi spiego lift del BGA perfetto, nessun popcorn e nessun imbarcamento, piazzola perfette sia del BGA che della scheda. Unico problema è il fissaggio delle ball; furbamente ho pensato di ifilarlo sotto la resistenza superiore facendola scaldare fino a 200°, bhè avete presente i botti di capodanno?? hahahahahahahaha cmq poi ho provato con l'aria calda e ho risolto.
Metto a cuocere un'altra cavia seguendo i consigli di marco772005 e vi farò sapere. Grazie a tutti per l'aiuto
