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ciao ragazzi! vedete che bella cosa che ho realizzato (oddio..ho tagliato un pezzo di alluminio ahahahaha) il reflow su bga credo che sia dolce e poco invasivo..provare per credere!!!
http://youtu.be/M4p75KVsh70
Allegato 8419
scusate la qualità ma non avevo di meglio per filmare :D
ps. il "POP" del video è dovuto ad una bottiglia di plastica...non al bga ahahahahahah
EDIT
Ma cosi' ad occhio, credo che il top del chip (che e' naturalmente in basso visto che le palline
sono in alto) sia diversi gradi piu' caldo .... non vorrei si rischiasse la delaminazione.
Io ho fatto il pid DIY perche' non pilotero'
solo la pistola, ma anche un miniforzo 20x20x20 cm a infrarossi.
Questo ha un tubo sopra e uno sotto ma l'ho aperto completamente
per metterli entrabi sopra, proprio perche' voglio che le palline abbiano
una temperatura superiore all chip e al substrato per evitare
il piu' possibile la delaminazione (anche se quello e' un discorso
che all'80% si basa sull'umidita' assorbita in precedenza).
quarda che le hot plate sono soluzioni commerciali usatissime
Allegato 8420
come fai ad avere una temperatura più alta? sulla placca sono impostati 220..magari a livello delle sfere è più bassa e sul top del chip ci sono 220 gradi..per sicurezza imposti il pid a 210!
EDIT
Lo so che sono usate, ma a me non mi entusiasma come soluzione ... preferisco una fonte di calore
messa in alto per il reballing.
Dover scaldare il chip a 220 per avere 200-2005 sulle palline non mi entusiasma.
Per dire ... e se uno usa palline lead free? per fare un buon lavoro devi stare sui 225-230
sulle palline .... che si traduce in temperature piu' alte sull'hot plate .... non e' che gli faccia
benissimo, anche perche' parliamo di chip che sono garantiti per 3 cicli di solito,
e quando arrivi a quel ciclo la, sei gia' al terzo, e ne dovrai fare un quarto (e parliamo
di chip che non hanno subito un reflow/reball precedente).
ma che credi che somministrando calore dall'altro lato il top del chip rimane più fresco? la temperatura è praticamente la stessa ovunque
Io l'ho fatto per test su un dissipatore cpu di una falcon (sotto sopra ovviamente). Se la temperatura è ben controllata non penso ci siano molti problemi. Anche perchè, teoricamente, in questo caso sono i pad del chip che si scaldano e la saldatura da parte delle palline "dovrebbe" essere migliore.
Quello che mi lascia perplesso è appunto il fatto che il die sia a diretto contatto col calore, quindi più caldo del resto della superficie del chip.. Non so se mi sono spiegato
from Galaxy NOTE
In spazio aperto non sono per niente convinto che il delta di temperatura sua trascurabile ... mi piacerebbe provare.Citazione:
Originariamente Scritto da Armand
se hai due termocoppie potresti testa la stessa lavorazione fatta con il top heater
e poi fatta con il bottom?
Intendo misurare temperatura sul die e sulle palline.
