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E68 1132
Ragazzi non riesco a trovare nulla in rete...mi hanno portato una slim...un classico led rosso...fatto reballing...ma niente da fare mi restituisce un E68 secondario 1102. Non trovo nulla in rete ...vi è mai successo ? Il reballing e andato perfetto quindi non capisco cosa può essere.
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Faccio notare che hai scritto due codici di errori differenti.
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Si hai ragione ...😁😁😁com e 1102..ma mi sono imbattuto sul forum su una discussione simile e mi sa....che sulle slim quel tipo di errore vuol dire solo che il processore e da sostituire😫😫😫 ho provato anche a fare le ram...nulla da fare sempre stesso errore a video e secondario.
Se qualcuno avesse un processore di una defunta me lo faccia sapere anche senza nand...peecge tanto la terrò con la modifica...
Aggiorno la situazione...ho provato a montare su anche uno squirt...e la cosa bella che xell si avvia e anche mplayer... Ma può essere che ci sia un modo per eliminare i controlli hardware alla console nel momento dell'avvio??Domani vorrei provare se partono i mame....non si sa mai...
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Citazione:
Originariamente Scritto da
falco1112
Si hai ragione ...😁😁😁com e 1102..ma mi sono imbattuto sul forum su una discussione simile e mi sa....che sulle slim quel tipo di errore vuol dire solo che il processore e da sostituire😫😫😫 ho provato anche a fare le ram...nulla da fare sempre stesso errore a video e secondario.
Se qualcuno avesse un processore di una defunta me lo faccia sapere anche senza nand...peecge tanto la terrò con la modifica...
Aggiorno la situazione...ho provato a montare su anche uno squirt...e la cosa bella che xell si avvia e anche mplayer... Ma può essere che ci sia un modo per eliminare i controlli hardware alla console nel momento dell'avvio??Domani vorrei provare se partono i mame....non si sa mai...
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Ragazzi qualcuno di sicuro saprà quale è la temperatura ideale di fusione per le ball nel momento in cui bisogna metterle sul processore...delle volte mi capita che le ball fanno quella patina un Po più scura e non si attaccano al processore...forse perché la temperatura del fon e troppo alta..virrei sapere da qualcuno più esperto che temperatura tenere o come meglio si e e trovato per fondere bene le ball.
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Citazione:
Originariamente Scritto da
falco1112
... Il reballing e andato perfetto quindi non capisco cosa può essere.
Citazione:
...forse perché la temperatura del fon e troppo alta..
Con tutto il rispetto, ma dubito che il reballing sia andato perfetto, col "fon"
Citazione:
Ragazzi qualcuno di sicuro saprà quale è la temperatura ideale di fusione per le ball nel momento in cui bisogna metterle sul processore...delle volte mi capita che le ball fanno quella patina un Po più scura e non si attaccano al processore...
Dipende dal tipo di ball: le "leaded" fondono prima mentre le "lead free" fondono ad una temperatura più alta. Non so dirti le temperature esatte, ma tutto dipende dal tipo e dalla percentuale della lega.
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E solo per sapere più o meno...poi ovviamente in base alle mie mi faro una scaletta...e solo per avere un punto di partenza... poi un'altra cosa....ma il processore e meglio riscaldarlo un Po oppure saldare direttamente le ball?
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Quello che vuoi fare tu non ha nulla a che vedere con il reballing.
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Citazione:
Originariamente Scritto da
ginncorvus
Con tutto il rispetto, ma dubito che il reballing sia andato perfetto, col "fon"
Dipende dal tipo di ball: le "leaded" fondono prima mentre le "lead free" fondono ad una temperatura più alta. Non so dirti le temperature esatte, ma tutto dipende dal tipo e dalla percentuale della lega.
Posso consigliarti a temperature alte devi usare l'IPhone, altrimenti le "balle" non si saldano a dovere ...
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Ovviamente uso il phon...cone pensavi che li mettessi le ball..... solo che ....ovviamente per non usare troppo flussante, altrimenti poi farebbe l'effetto galleggiamento..e cominciano ad incollarsi tra di loro...ne uso un filo sottilissimo... Ma mentre le riscaldo se mi avvicino troppo...avvolte mi capita che fanno una leggera patina più scura dalla parte superiore....e non si sciolgono...forse perché è troppo calore e reagiscono in quel modo....io solitamente li faccio su i 350 gradi non ho mai provato a temperature inferiori...perche sembra che non si sciolgono.
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Citazione:
Originariamente Scritto da
falco1112
Ovviamente uso il phon...cone pensavi che li mettessi le ball..... solo che ....ovviamente per non usare troppo flussante, altrimenti poi farebbe l'effetto galleggiamento..e cominciano ad incollarsi tra di loro...ne uso un filo sottilissimo... Ma mentre le riscaldo se mi avvicino troppo...avvolte mi capita che fanno una leggera patina più scura dalla parte superiore....e non si sciolgono...forse perché è troppo calore e reagiscono in quel modo....io solitamente li faccio su i 350 gradi non ho mai provato a temperature inferiori...perche sembra che non si sciolgono.
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Non per farmi gli affari tuoi .... ma i capelli ... come li asciughi? Usi una stazione termica? :)
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Certo che uso una stazione saldante...che pensavi lo facessi col phon di mia moglie ...anche perché mi picchierebbe di brutto se tocco il suo asciuga capelli😂😂😂. Scherzi apparte ho capito che varia in base al tipo di stagno...ma volevo più o meno sapere che temperatura utilizzare per arrivare alla fusione...e se il processore e meglio scaldarlo un Po durante questa procedura...
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Devi usare almeno una sonda di temperatura sul pcb. La lega di stagno (Sn) al 60% e piombo (Pb) al 40% fonde a 190°. Poi dipende dalla lega che usi e usare un giusto profilo per il chip interessato.
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Allora come presumevo...usando una temperatura troppo alta ...lo stagno fa una patina superficiale dovuta al troppo calore,come una sorta di scoria...che fa in modo che il calore non penetri al resto delle sfere ...e così facendo non aderisce alle piste del processore...comunque grazie del consiglio...provero con dei vecchi processori e vediamo come reagiscono...
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Usando una temperatura troppo elevata sicuramente hai compromesso anche il processore...
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Questo lo capiro quando rientro e farò questa Xbox...dava già e84 ma vedremo cosa farà dopo...
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